IP供应商作为整个电子设计产业链最上游的角色,往往代表着极强的技术创新能力。近年来,受SoC设计复杂度攀升和产品上市时间不断加快的驱动,半导体产业对IP供应商的依赖越来越大,这也促使IP供应商迅速成长,因此大部分IP厂商的日子都很好过。
但也有个别比较坎坷的。
提起Rambus,也许非常熟悉内存发展的人马上会想到:哦,那个昙花一现的RDRAM内存,不就是Rambus开发的吗?是的,RDRAM曾经把Rambus带上历史的巅峰。攀上Intel这个高枝,一度使其在PC内存领域占据颠覆性的市场地位,然后它又成功拿下索尼PS2游戏机市场。当时的Rambus之于内存界,有点像今日的ARM之于处理器领域。
但水能载舟亦能覆舟,Intel捧红了Rambus,之后又将它拉下了神坛。如果你现在再去搜索“杀死RDRAM行动”,还能找到一些亦真亦假的所谓内幕。
但这些,对于今天的Rambus已不重要,他们也不愿过多提及。重要的是,经历了几年的坎坷之后,他们选择继续向前看。所以今天要讲的,是个有点励志的故事。
“专利老流氓”求转型
红极一时的RDRAM被Intel主流平台弃用后,Rambus的市场地位也不断下滑,最终走上了四处维 权、靠赚取赔偿费度日的道路,甚至被冠以“专利老流氓”这样不光彩的称号。最为轰动的一宗案子就是三星向其支付据称总额为9亿美元的和解金,为双方旷日持久的纠纷画下句号,这份“特殊”收入,甚至使Rambus当季在ARM销售额猛增19%的情况下依旧超越了它。
从名家追捧的香饽饽,到粘了就甩不掉的橡皮糖。个中的滋味与无奈,也只有Rambus自己最清楚吧。
真正带Rambus重新回到正路上的是现任CEO,从几位我所交谈过的Rambus员工的言谈中,可以感受到对他的敬意以及对其决策的无比支持。
去年夏天,Rambus高调回到媒体视野,笔者也参加了那场发布会。当时,Rambus已经释放出了转型的信号。新的战略演进主要有四个方向:首先,将IP作为产品,使其技术被业界广泛采用;其次,从专利维 权中抽身出来,更多地关注解决方案和IP授权;第三,将诉讼关系化解为协同合作;第四,继续保持在内存行业的核心竞争力,并在此基础上进行产品多样化。此外,Rambus也明确表示:未来并非只局限于做一家IP授权公司,而是更愿意定位于创新型的技术解决方案公司,将更多的发明推向市场。
时间又过去了一年多,Rambus再次宣布:于公司成立25年后,首次推出内存芯片产品。
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告别25年“零芯片”时代,Rambus开始两条腿走路
IP授权商同时提供芯片产品,在业界并不是没有这样的先例。但是对于Rambus来说,在决定结束25年 “零芯片”的时代时,显然是经过深思熟虑的。
当笔者问及Rambus方面希望业界如何解读这一行为时,Rambus公司半导体业务部副总裁和首席技术官Ely Tsern表示,这一行为是基于公司增长策略的非常自然的业务延伸。因为长期以来,Rambus形成了在内存领域非常权威的专家团队,他们都十分了解内存设计最为前沿的技术,未来会用同样的水平来研发自己的芯片产品,形成IP授权和芯片开发两种形式共存的混合式业务模式。
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这一答案对这样一个里程碑事件来说显得有点轻描淡写。对于如今的半导体产业来说,“转型”几乎是所有人的出路。有变革总是好事。
Rambus首次试水芯片产品,将目光瞄准的是DDR4内存接口芯片组。说到这里,要解释一下开头为什么说这是一个励志的故事。其一,Rambus改“邪”归正,从专利纠纷抽身回到技术研发的路上,本来就是造福产业的好事情;其二,Rambus当年折戟Intel内存业务,正是败在DDR手下,如今重回技术创新以DDR4为起点,也很值得玩味。
为什么选择从这一市场开始?Ely Tsern表示,随着大数据时代的来临,数据容量会迅速增长,当前内存的主要挑战就是如何使其更快、吞吐量更大,Rambus此次推出的芯片产品RB26就是致力于加速DDR4服务器内存。尽管当前大部分设备所使用的仍是DDR3,但是潮流的转变已经从去年开始了,2014年,我们已经初步见证了DDR4向全球技术趋势的迈进。Rambus为了充分满足企业与数据中心服务器市场的相关需求,推出了这款用于RDIMM与LRDIMM 的R+ DDR4服务器内存芯片组。作为R+芯片系列的首款产品,RB26符合JEDEC规范,旨在以更快的速度、更高的可靠性与功率效率加速数据密集型应用,包括:实时分析、虚拟化与内存内计算。
Ely Tsern用下面这张图进一步说明其芯片的必要性,他解释,模块内缓冲成为所有使用DDR4的服务器CPU实现内存速度和容量的瓶颈,而DDR4 DIMM可以大幅提升容量和带宽。图中右侧实际是两款不同的内存条,上方的是寄存式DIMM(RDIMM),下方的是负荷降低型DIMM(LRDIMM)。两种内存条上都有的黑颜色模块是DRAM,蓝颜色模块则有两种:寄存时钟驱动器(RCD)和数据缓冲器(DB),这两种正是Rambus的接口芯片组产品。Ely Tsern补充,大数据时代数据容量的增加意味着每一台计算机将需要更多的内存,也就意味着需要更多的接口芯片,随着DDR4的到来,Rambus的接口芯片组将会越来越盛行。
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产业需要IP厂商,IP厂商需要什么?
IC设计公司选择购买IP主要集中在两方面,一是开发难度较高的处理器(如CPU和DSP);二是普遍需要的功能IP(如接口)。Rambus属于后者。
在半导体竞争日趋激烈的今天,Rambus聪明地选择了一个高度细分的领域加入IC设计的竞争。这个细分领域对手相对较少,而Rambus在其中又有一定的竞争优势。全球范围内数得上的对手,主要是澜起科技(Montage Technology)和IDT(Integrated Device Technology)这两家。“我们在选择市场时会非常谨慎”,Ely Tsern强调,“在企业今后的增长过程中,我们会持续地去选择能够长足发展的机会,并且判断要进入怎样的市场,规模会有多大,胜算会有多大。”
业务模式太过单一,或是IP产品类型不够多样化,是每个IP授权商需要尽量避免的问题。产业需要IP厂商,而IP厂商需要什么?答案是——变革,通过变革加强最能体现核心竞争力的环节。或者像ARM那样,使其服务方式高度差异化,努力与尽可能多的合作伙伴结成同盟。或者也可以像Rambus这样,努力成为细分行业不可替代的佼佼者。
对变革后的业务模式,Ely Tsern持乐观态度。他认为两种不同的业务,实际上可以形成一种非常好的合力,可以把Rambus的既有资源发挥到最大。目前世界前三的内存生产厂商三星、SK Hynix、美光,既是Rambus目前授权的主要对象,也是今后芯片组产品的潜在客户。而无论从哪一种业务模式角度而言,Rambus都会继续和这些客户共同合作,把最新的技术和产品带入市场。
猜想Rambus未来在服务器内存方面的业务模式会是这样的:将服务器DIMM芯片卖给DRAM生产企业(三星、SK Hynix、美光),由他们整合到内存条中,再卖给企业级服务器厂商或数据中心。对于这两级客户,Rambus都会给予他们直接的服务支持。当然,Rambus也会与Intel再续前缘,提供DIMM芯片给Intel,并通过他们的验证,然后进入服务器市场或数据中心。
而产品路线图方面,继RB26首款产品后,下一代RBxx产品正在开发中,它会变得更快,功耗更低,系统性能方面会有非常显著的提高。而还在概念阶段的RBxy系列,会在速度方面继续进行提升,可能会是DDR4之后或者下一代,达到约3.2Gbps的速度支持,同时,系统的可靠性方面会持续增强。
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