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红狮推出Graphite系列人机界面插入式扩展模块
红狮隆重推出Graphite系列人机界面插入式扩展模块,新型通信和连接模块为用户提供集成解决方案,满足各种工业环境应用需求.
EDNC
2014-07-10
汽车电子
汽车电子
力科发布WaveSurfer 3000系列示波器
近年来,在信息通信领域中,发展最快、应用最广的就是无线通信技术。无线通信方式已深入到我们生活和工作的各个方面,诸如手机、平板电脑等无线通信产品带给人们无限的便利,高速上网、电视/视频、在线游戏、手机导航等带给人们越发精彩的生活体验。与此同时,对于移动数据业务的需求也呈井喷式增长,人们需要更快的传输速度和更多的无线带宽。
EDNC
2014-07-10
测试与测量
测试与测量
晶心科技将在IIC 2014展示两款嵌入式微处理器
晶心科技全力投入创新架构高效能/低功耗的32位嵌入式微处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展,以便对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务。在IIC 2014秋季展上,晶心科技将展出两款新产品。
EDNC
2014-07-09
处理器/DSP
处理器/DSP
全方位提升的Silvaco新版软件登场IIC 2014
矽谷科技(Silvaco)提供技术计算机辅助设计(TCAD)软件和电子设计自动化(EDA)软件的领先供应商。在今年的IIC 2014秋季展览中,Silvaco的团队将现场提供Silvaco设计流程和产品新特性的相关介绍,发放产品和解决方案宣传资料及纪念品。
EDNC
2014-07-09
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
浅谈倒装共晶LED技术
近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。
EDNC
2014-07-09
工业电子
工业电子
大联大推出基于TI AM335X电力智能抄表方案
2014年7月8日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下世平联合成都嵌智捷科技有限公司,推出基于TI AM335X的电力智能抄表方案。
EDNC
2014-07-09
工业电子
工业电子
蓝宝石盖板玻璃时代即将开启
在苹果可能应用蓝宝石材料和一连串相关投资的双重推动下,极特先进(GT Advanced Technologies)在过去一年来的股价突飞猛进,从2013年二季度的$3-4上涨到2014年二季度的$15以上。即使是其他未曾因苹果采用而获益的蓝宝石供应链,也吸引了不少投资者的眼光。
EDNC
2014-07-09
手机设计
消费电子
手机设计
EDN China创新奖十周年,世强获优秀分销商
近日,以"影响未来的创新技术"为主题EDN China创新奖十周年颁奖典礼在上海浦东假日酒店举办。今年创新奖评选特设"创新奖10周年"系列奖项,用以表彰从2005年到2014年,在历届创新奖的各类评选中获奖次数最多的企业。世强获颁中国本土优秀供应商奖。
EDNC
2014-07-09
消费电子
消费电子
电源电池管理领先-赛微登场IIC 2014
CellWise将带着全新的电量计IC、锂电保护IC、USB充电控制IC、移动电源整体解决方案到IIC 2014秋季展会现场。赛微微电子有限公司(CellWise)是业界领先的电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。专注市场领域涵盖移动通信、平板电脑、笔记本电脑、电动工具、电动交通工具,电池储能设备等诸多领域。
EDNC
2014-07-09
电源管理
电源管理
IIC 2014嘉多利将展示-高效能无线网络产品测试机
在IIC 2014秋季展上,嘉多利将展出自主开发的新兴产品——无线网络产品测试机,该测试机能适用于多种无线测试仪器和常用的无线通讯芯片产品,能使一台无线测试仪器用于测试无线通讯产品时的测试产出效能提升 3倍以上。无线网络产品测试机多用于电子信息产业(消费类电子、计算机、电脑周边、软件、手机、通讯产品及配件)、电子电工行业等。
EDNC
2014-07-09
测试与测量
测试与测量
触控芯片及无线芯片领导设计商-磐启将互动IIC 2014
随着智能家居、物联网的愈演愈烈,电容式触控芯片及无线芯片必定受到更大的关注。从事芯片设计、开发、销售并提供系统解决方案的苏州磐启微电子有限公司将到IIC 2014秋季展中为大家展示最新技术。
EDNC
2014-07-09
无线技术
通信
无线技术
华虹宏力和硅视觉共推硅验证智能蓝牙射频IP
华虹宏力携手硅视觉,在其0.11微米技术平台上共推硅验证智能蓝牙射频IP
EDNC
2014-07-09
通信
通信
Vishay推出增强热循环性能的新型车用电阻
Vishay推出增强热循环性能的新型车用电阻,将器件尺寸扩展到0406和1225,为汽车电路提供增强的热循环性能,功率提高到2.0W.
EDNC
2014-07-08
汽车电子
汽车电子
Microchip扩展低成本PIC32MX1/2系列产品
Microchip扩展低成本PIC32MX1/2系列产品,具有更大闪存和RAM.PIC32MX1/2系列有丰富的性能、存储容量与外设组合,适用于蓝牙数字音频、USB音频、通用嵌入式控制、低成本图形和触摸传感应用.
EDNC
2014-07-08
MCU
嵌入式系统
MCU
英飞凌推出DrBlade 2功率级助力服务器和数据通信系统
英飞凌推出DrBlade 2功率级助力服务器和数据通信系统实现高效率,完备的DC/DC稳压解决方案现已上市.
EDNC
2014-07-08
电源管理
电源管理
意法半导体推出使用寿命长且薄如纸的电池
意法半导体(ST)推出使用寿命长且薄如纸的电池, 为未来的微技术提供电能.
EDNC
2014-07-08
电源管理
电源管理
德国研究的新型半导体材料实现能耗减半
德国研究者实现能耗减半:可再生能源、电信和照明系统受益于新型半导体材料.2014年7月1日——新型半导体材料意味着个人电脑、平板电视、服务器和电信系统所采用的开关模式电源可降低50%能耗,让太阳能逆变器变得更加紧凑,成本效益更高。
EDNC
2014-07-08
电源管理
电源管理
泛华音视频测试系统走出国门 工程师赴泰调试
北京中科泛华测控技术有限公司、北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华)作为致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的优秀测试测量厂商,近日正式为polycom(宝利通)泰国代工厂交付了一套网络电话音视频测试系统。泛华工程师也于近日启程,赴泰进行调试。
EDNC
2014-07-08
测试与测量
测试与测量
利用精密模拟微控制器ADuC7061和外部RTD构建基于USB的温度监控器
本电路显示如何在精密RTD温度监控应用中使用精密模拟微控制器ADuC7061。ADuC7061集成双通道24位Σ-Δ型ADC、双通道可编程电流源、14位DAC、1.2 V内部基准电压源、ARM7内核、32 kB闪存、4 kB SRAM以及各种数字外设,例如UART、定时器、SPI和I2C接口等。
ADI
2014-07-08
工业电子
工业电子
联发科首款A17+A7八核解析
7月1日,联发科技(大家俗称的:联发科)在深圳举办一次针对新品MT6595的技术解析会,MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架构,由四颗Cortex-A17和四颗Cortex-A7核心组成,其中Cortex-A17的主 频可高达2.2GHz,而这八颗核心可以同时运转。MT6595整合Imagination Technologies最新的PowerVR Series6图形处理器(GPU),支持高性能图像处理以及丰富多媒体规格。而MT6595内置的LTE modem支持5模和超过30多个频段,兼容国内的FDD/TD-LTE网络。
EDNC
2014-07-07
处理器/DSP
处理器/DSP
纳米碳管缩小电晶体尺寸
7月4日上午消息,联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表,他在演讲中表示,移动互联产业发展空间依然巨大,但已经暴露出不少问题,甚至出现了泡沫。
EDNC
2014-07-07
工业电子
工业电子
山形大学试制出超轻薄高性能有机电路
7月4日上午消息,联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表,他在演讲中表示,移动互联产业发展空间依然巨大,但已经暴露出不少问题,甚至出现了泡沫。
EDNC
2014-07-07
工业电子
工业电子
富昌电子荣获"2014年度EDN China创新奖十周年:优秀分销商奖"
中国上海,2014年7月3日——富昌电子在《EDN China》举办的2014年度创新奖评选中胜出,荣获“创新奖十周年:优秀分销商奖”。“创新奖10周年”系列奖项是今年特别设立的奖项,用以表彰从2005年到2014年,在历届创新奖的各类评选中获奖次数最多的企业。
EDNC
2014-07-07
汽车电子
汽车电子
Han Hood Link确保可靠的锁闭
利用全新Han Hood Link创建简单的线到线连接。如今,采用特殊的外型设计和内部密封件能连接两个标准浩亭16B上壳的同时能达到IP 65的高防护等级。
EDNC
2014-07-07
移动互联产业出现泡沫?
7月4日上午消息,联想集团高级副总裁陈旭东在2014年MIIC移动互联网创新大会发表演讲。作为硬件厂商代表,他在演讲中表示,移动互联产业发展空间依然巨大,但已经暴露出不少问题,甚至出现了泡沫。
EDNC
2014-07-07
通信
通信
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