不知道“ILD”就做不好高速设计啦？

印刷电路板有许多方面将直接影响其成本及其制造能力。钻孔的尺寸本身就对价格有重大影响···

那怎么做好传输线之间串扰的PCB设计呢？尤其更加敏感的微带线串扰。

客户牛二的板子还在他们家PCB工厂里生产，就着急慌忙的催着PCBA工厂赶紧开钢网，交期急，等板子一出PCB工厂，就能以最快的速度上线。可现实是在锡膏印刷机上印了一片板，大家看到结果都傻了眼···

在电源输出端，也就是VRM端，主要是给负载，也就是Sink端提供电流，并保证原始的输出电压。但是在实际链路中免不了会产生直流电阻R，因此最终需要电流I的Sink端的电压就会比电源输出端的U减少I*R的值···

一些找我们仿真的客户也想了解下这种信号在PCB走线长度方面能允许的损耗值，由于高速先生比较熟悉信号协议，就三下五除二脱口而出：12.5G是7.3dB。客户听完都会有这样的反应：等等，我说的是25G的信号哦，你告诉我12.5G干嘛？

工厂的钻咀规格，通常是按照0.05mm去递增，比如说0.50mm的钻咀，除非特殊定制，正常下一个钻咀的规格是0.55mm，而客户的回复，却别出心裁，好多非标的成品尺寸，好多非标的钻咀尺寸，还有那些特殊的孔径公差要求···

PCB制造过程中镀通孔其实可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回共振也会减轻信号，且可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。背钻的作用是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。

对于线性系统，转移阻抗是一个常数；而对于非线性系统，转移阻抗可能是一个函数，表示输入信号与输出信号之间的关系···

不是“2W-2S”的阻抗波动长度越短吗，那为什么不应该是它的效果最好，为什么intel要推“3W-2S”呢？