上期的文章聊聊1.6T光模块的仿真中做了本期的预告，本期文章开始我们主要聊一下光模块相关的协议，以及怎么从协议里找到我们关心的具体指标···

今天我们就来聊聊为什么只仿真无源而不去仿真有源看眼图的方式吧···

说到光模块，很多用过光模块的人肯定很清楚光模块有很多种，但还有很多人只是见过或者知道有光模块，但光模块具体怎么分类的，我相信很多人都和我们一开始接触光模块一样都是一知半解···

PCB上PIN尺寸看起来差不多的连接器，为啥SI攻城狮给出的阻抗优化方式不一样？是不是他们在故弄玄虚？

不知道“ILD”就做不好高速设计啦？

印刷电路板有许多方面将直接影响其成本及其制造能力。钻孔的尺寸本身就对价格有重大影响···

那怎么做好传输线之间串扰的PCB设计呢？尤其更加敏感的微带线串扰。

客户牛二的板子还在他们家PCB工厂里生产，就着急慌忙的催着PCBA工厂赶紧开钢网，交期急，等板子一出PCB工厂，就能以最快的速度上线。可现实是在锡膏印刷机上印了一片板，大家看到结果都傻了眼···

在电源输出端，也就是VRM端，主要是给负载，也就是Sink端提供电流，并保证原始的输出电压。但是在实际链路中免不了会产生直流电阻R，因此最终需要电流I的Sink端的电压就会比电源输出端的U减少I*R的值···

一些找我们仿真的客户也想了解下这种信号在PCB走线长度方面能允许的损耗值，由于高速先生比较熟悉信号协议，就三下五除二脱口而出：12.5G是7.3dB。客户听完都会有这样的反应：等等，我说的是25G的信号哦，你告诉我12.5G干嘛？