正方形和长方形的连接器，最宽的地方是对脚线，不能只量宽度，否则插不进去···

相比于信号质量本身受到很多因素的影响，导致设计无从下手。串扰不就很简单吗？只要拉开距离了，串扰问题不就解决了吗？

为什么拐角半径小了，会那么影响高频性能呢？

当高速先生问DeepSeek如何优化112Gbps信号过孔阻抗时，得到的答案提纲是这样的···

设计孔径、完成孔径和钻孔孔径这三个孔径到底一样不一样嘛？

一般我们layout时，trace要么走内层，上下都是参考层的带状线，要么走在表层，下面是参考层，上面是绿油和空气的微带线。高速信号通常会走在内层，因为走在外层损耗大，但今天我们来看点不一样的3种设计，信号走在第2层···

你能想象过孔优化好和没优化好的损耗差距有多大吗？仿真结果绝对颠覆你们想象。

板子上的光标点有异常，贴片时无法精准对位，可能要开治具焊接···

今天我们讲的DUT主要是研究差分过孔，有几个伴地过孔设计理念。我们知道的差分过孔在高速上，其实它需要地过孔的包围做回流，但是我们到底需要几个地过孔呢？比如说是一个？两个？三个还是四个？

上期的文章聊聊1.6T光模块的仿真中做了本期的预告，本期文章开始我们主要聊一下光模块相关的协议，以及怎么从协议里找到我们关心的具体指标···