设计孔径、完成孔径和钻孔孔径这三个孔径到底一样不一样嘛？

一般我们layout时，trace要么走内层，上下都是参考层的带状线，要么走在表层，下面是参考层，上面是绿油和空气的微带线。高速信号通常会走在内层，因为走在外层损耗大，但今天我们来看点不一样的3种设计，信号走在第2层···

你能想象过孔优化好和没优化好的损耗差距有多大吗？仿真结果绝对颠覆你们想象。

板子上的光标点有异常，贴片时无法精准对位，可能要开治具焊接···

今天我们讲的DUT主要是研究差分过孔，有几个伴地过孔设计理念。我们知道的差分过孔在高速上，其实它需要地过孔的包围做回流，但是我们到底需要几个地过孔呢？比如说是一个？两个？三个还是四个？

上期的文章聊聊1.6T光模块的仿真中做了本期的预告，本期文章开始我们主要聊一下光模块相关的协议，以及怎么从协议里找到我们关心的具体指标···

今天我们就来聊聊为什么只仿真无源而不去仿真有源看眼图的方式吧···

说到光模块，很多用过光模块的人肯定很清楚光模块有很多种，但还有很多人只是见过或者知道有光模块，但光模块具体怎么分类的，我相信很多人都和我们一开始接触光模块一样都是一知半解···

PCB上PIN尺寸看起来差不多的连接器，为啥SI攻城狮给出的阻抗优化方式不一样？是不是他们在故弄玄虚？

不知道“ILD”就做不好高速设计啦？