FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）我们年年在聊，今年好像格外不同。

联发科将最近刚刚发布的天玑9400称为旗舰5G“智能体AI芯片”——所谓的“智能体”究竟是什么意思？对手机又有什么价值？本文详细剖析了天玑9400的关键技术，来尝试一探究竟...

很多人以为天玑开发者大会的主角是新发布的天玑9300+，但实际上围绕AI手机的移动AI生态构建，才是关键。这应该是联发科第一次有这么大的动作...那这一生态对市场而言意味着什么呢？

最近联发科发布的天玑9300芯片，在宣传上叫“天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片”——这个词条剖析一下，5G是天玑9000系列的标配了，不用多谈；“旗舰”和“生成式AI”在我们看来特别对应于（1）全大核CPU架构设计，（2）能跑生成式AI。

本文主要来谈谈联发科这次分享的手机GPU技术路线，来窥见未来几个月可能会发布的天玑旗舰芯片GPU部分大致有哪些技术点。

高通高级副总裁Christian Block早在2020年年中的时候就说，高通有望于2022年在RFFE市场拿下超过20%的市场份额。高通获得市场份额的速度似乎比分析机构预期来得还要快一点。去年底Strategy Analytics的一份报告就提到，2021年高通在移动用户设备的RFFE营收方面已经超过Qorvo和Skyworks。

从技术成熟度来看，micro LED离真正的规模化量产还有一定的距离，其量产成本仍居高不下。实际上，OLED早年也经历过这一时期，虽然现在OLED的大屏成本仍远高于LCD，但是已经达到能被普通家庭用户接受的范围。以过去的经验来看，随着micro LED技术的成熟，OLED和LCD（mini LED属于LCD范畴）是否会被替代？或许这个答案并不简单。

在这个时间节点下，联发科要在手机芯片方面持续保持增长，并进入更多用户主流视野的关键，应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象，并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品，联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言；以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计，和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……

在很多领域，以CPU为代表的通用处理器重要性正在下降。许多厂商（包括安谋科技）都在奋力推行XPU策略，在GPU、FPGA、VPU等各类处理器产品上全面开花。

景略半导体（上海）有限公司与上海韦尔半导体股份有限公司，举办了战略合作签约仪式，宣布双方在车载视频传输专用芯片上达成战略合作，与此同时要成立一家新的半导体公司。