TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎···

在今年OFC上，新加坡IME与Rain Tree公司发布了其基于FOWLP封装方案的光引擎最新进展，实现了1.6Tbps的硅光光引擎···

随着网络带宽的不断升高，SerDes在Switch芯片功耗与面积的比例越来越大。从2014年到2022年，交换芯片的带宽从1.28T发展到51.2T, 单条lane的速率从10Gbps发展到112Gbps，而SerDes功耗比例则从15%增加到40%···三个

对于“LPO能否工作到单波200Gbps速率的场景”这一问题，形成了旗帜鲜明的两个阵营···

硅基光量子芯片技术是集成光子领域的科研热点方向之一。得益于兼容CMOS工艺和硅材料特性，硅基集成光学芯片和器件具有成本低、尺寸小、功耗低、高集成度等诸多优势，为大规模光计算、光量子计算和信息处理应用提

后台有读者问到rack/board/module/chip间的信号互联，小豆芽这里做个梳理，方便大家参考。

这篇笔记介绍下Nubis公司的1.6T硅光光引擎细节，供大家参考。

硅光芯片暴露在外太空的辐射下。高能辐照后，无源波导的传输损耗未发生变化，而掺杂波导的传输损耗增加了近20dB/cm。由于辐射粒子能量大，未在Si材料中形成散射中心，载流子的迁移率没有改变，电容和串联电阻未发生改变，调制器的调制效率未发生改变···

HBM的全称是High Bandwidth Memory, 即高带宽内存，目前广泛应用于GPU芯片中。HBM采用的是3D堆叠的DRAM芯片结构，如下图所示。多颗DRAM芯片通过TSV技术和micro-bump，在垂直方向堆叠在一起···

最近凑巧在Linkin上划水时看到了一张图片，涉及到了博通最新一代51.2T CPO产品的一些技术细节，这里和大家分享一下。