接着上篇笔记对Nvidia CPO交换机的介绍，这篇笔记再梳理下Broadcom交换机2024年以来的动态，方便大家参考···

CEA-Leti的硅光平台采用310nm厚的顶硅，Box层的厚度为800nm，与ST的叠层尺寸有点类似。其硅波导刻蚀分为三步，对应硅波导的高度分别为65nm、165nm和300nm···

目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑···

在AI互联的大背景下，如何进一步扩展带宽？

这篇笔记，小豆芽整理下Ayar Labs最新的动态与进展，方便大家参考···

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎···

在今年OFC上，新加坡IME与Rain Tree公司发布了其基于FOWLP封装方案的光引擎最新进展，实现了1.6Tbps的硅光光引擎···

随着网络带宽的不断升高，SerDes在Switch芯片功耗与面积的比例越来越大。从2014年到2022年，交换芯片的带宽从1.28T发展到51.2T, 单条lane的速率从10Gbps发展到112Gbps，而SerDes功耗比例则从15%增加到40%···三个

对于“LPO能否工作到单波200Gbps速率的场景”这一问题，形成了旗帜鲜明的两个阵营···

硅基光量子芯片技术是集成光子领域的科研热点方向之一。得益于兼容CMOS工艺和硅材料特性，硅基集成光学芯片和器件具有成本低、尺寸小、功耗低、高集成度等诸多优势，为大规模光计算、光量子计算和信息处理应用提