1958年8月28日,在集成电路诞生前几周,德州仪器的Jack St. Clair Kilby向Willis Adcock展示了一个分立硅元件的多谐振荡器电路
Kilby于1958年5月被Willis Adcock招聘到德州仪器。根据Kilby在IEEE刊物上发表的文章,在他接受这个职位时,他的工作职责还没有完全确定。“我的职责并没有明确定义,但我知道会在微型化领域,”Kilby在1976年7月的文档“集成电路的发明”中写道。
他开始修补并很快做成了一个IF放大器。夏天到了,大部分员工都休假去了,工厂暂时关闭,而Kilby当时刚加入德州仪器不久,还没有假期。他一个人“安静地思考”,并画出了一个完全由半导体构成的电路草图。
Adcock休假回来后,Kilby给他看了电路草图。Adcock很感兴趣,但是持怀疑态度,他要求Kilby证明完全由半导体作成的电路能够工作。因此,Kilby用非连续硅元素制造了一个电路,其中使用了打包的成熟结晶体管,电阻器是通过在硅上凿出小条并蚀刻上值后做出来的,电容器是在散布式硅功率电容器晶片上凿出来并用金属处理两侧。整个电路组装完成后,Kilby于1958年8月28日向Adcock进行了演示。
演示内容并非Kilby想要庆贺的最后结果,但却向IC迈进了一步。 “尽管这项测试表明电路可以完全由半导体元件构建,但它没有集成。我立刻按照最初的计划,尝试构建一个集成结构,“Kilby写道。几星期后,他展示了首个IC。
(原文刊登于ASPENCORE旗下EDN美国网站,参考链接:Kilby demos all-semiconductor circuit, August 28, 1958,由Jenny Liao编译。)