对于Intel发力晶圆代工，台积电董事长张忠谋曾指出：“Intel并不是专业晶圆代工厂，只是把脚伸到池里试水温，相信其会发现水是很冰冷的。”
张忠谋甚至引用了斯大林格勒战役，他表示，战役对苏联来说是生死问题，但对德国则不是，因此，德国 30 万大军被全歼。而晶圆代工就是台积电的斯大林格勒。台积电从来不低估竞争者，不过，面对竞争，意志是很重要的问题，晶圆代工对台积电是职业，是生死问题，台积电有决心防御。
2010年以前，Intel的晶圆工厂原本只负责生产自家设计的芯片，在收购Altera后，Intel开始扩大产能，并更加重视代工业务，希望能够与三星和台积电的10纳米制程工艺抗衡，逐步跟上曾一度落后的移动设备处理器大潮。Intel于今年8月宣布将代工基于ARM架构的芯片，无疑为自己在晶圆代工市场抢占一席之地开了个好头。
目前，Intel已经宣布将为Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆盖22纳米到10纳米的制程工艺，产品将包括网络加速器、FPGA、移动SoC等。
显而易见，Intel正在将主要业务从传统的PC和服务器处理器，转向数据中心、物联网等新领域。当然，每次重大的转型都会伴随着阵痛，过去几年里，Intel经历了退出移动处理器市场、收购McAfee、大规模裁员、收购Altera等重大事件。
不管结果如何，这家传统芯片巨头是铁了心要杀入人工智能（AI）、物联网（IoT）、虚拟现实（VR）等目前最火爆的市场了。
下图是Intel从2015年三季度到2016年三季度的收入构成，可以看出Intel正在转向云业务、高性能计算，以及深度学习。在IoT领域，则专注于工业物联网、虚拟现实、自动化、无人机，以及可穿戴设备。
这次的转型的战略也不同于往常：与其从无到有去研发一项技术，Intel更倾向于与其他科技公司展开合作，比如Google、宝马、Mobileye（曾为特斯拉提供Autopilot自动驾驶技术）等。Intel也在通过一系列收购和内部管理调整，来使自己成为未来多元化的芯片供应商。
在移动处理器制造方面，Intel落后于三星和台积电是显而易见的，但现在美国政府换届很可能会给Intel带来了一个千载难逢的新机遇。
美国当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）在竞选时就明确表示，会竭尽所能将制造业迁回美国国内，增加美国当地的就业机会。随着特朗普的最终当选，当初被科技巨头们所不齿的这位地产大亨貌似要动真格的了！
美国时间12月14日，特朗普召集11家科技巨头的掌门人开吹风会，表明接下来的政策将不同于往届政府：你们搬回美国来，钱的事儿好说，有什么搞不定的直接给我打电话。言下之意非常明显，不回来的自己看着办。
据美国非营利机构“公民税收争议组织”（Citizens for Tax Justice
）统计，美国跨国企业海外避税资产高达2.4万亿美元，被特朗普叫去开会的11家科技企业占到了其中的四分之一，约5600亿美元。
根据美国相关法律，这类海外资产需要缴纳高达35%的所得税。但科技企业在避税方面显得技高一筹，因为它们的价值更多是建立在非物质化的知识产权上，而非固定的工厂、土地等。所以，只要不违法，它们宁愿冒着被骂被调查的风险，也不愿意把资产转移回美国本土，除非有重大的税收减免。
然后，作为补偿，特朗普真的有可能为这些科技巨头送上了一份大礼：他曾提议，将美国企业回流本土的海外资金税率降低到10%。打开计算器，如果这一政策落实，税率将从35%一下子骤降到10%，这将为“特朗普科技峰会”那一屋子人节省约1400亿美元！
以Intel为例，该公司在上述那一屋子人里面的海外资产名列第七，约269亿美元。这就意味着，如果美国科技公司要将生产制造搬回本土，Intel将节省近70亿美元。而且，随着软银、富士康美国投资计划的公布，怕是连苹果公司也要考虑是否要跟着富士康回美国了。
美国大型科技公司的部分避税线路
反观像Nvidia、高通等自己没有晶圆工厂、全部依靠台湾和韩国的制造商们生产产品的公司恐怕要面临大麻烦。如果需要缴纳的附加税超过美国本土的生产成本，这些公司必然会考虑寻找美国国内的代工商。
何况，Intel的芯片工艺本来就是世界一流，这些被“逼”回美国本土的订单无疑将成为Intel的囊中之物，Intel也将得益于此进一步强化自己的晶圆代工能力。
Intel在采用14纳米制程工艺后成本效益开始增加，让Intel更加坚定了快速转向10纳米工艺的决心，并将于2017年底推出全新架构的的Cannon Lake处理器。
然而，Intel姗姗来迟的10纳米工艺却被竞争对手三星和台积电抢了先：三星10纳米工艺的处理器已经开始量产，高通最新的骁龙830就是有三星负责生产；台积电的10纳米生产线目前也基本布局完毕，将于明年上半年投产。
Intel的芯片代工模式
目前，Intel的晶圆工厂已经与ARM达成了合作，为联想（Lenovo）提供移动芯片产品，这也是Intel代工业务的第一个大单。
Intel也在重新审视公司的技术路线，将把以前的每两年提升一次制程工艺、推出两款处理器的周期，延长到每三年提升一次、推出三款处理器。这个技术路线图已经从14纳米工艺的第三款处理器Kaby Lake开始执行。
但有意思的是，传言Intel可能在2018年初，继2017年底推出基于10纳米工艺的第一款处理器后，再推出一款14纳米工艺的处理器Coffe Lake，这将是历史上首次市场上同时出现两款不同制程工艺的Intel产品。
此外，Intel在出售McAfee多数股权后，有望在明年将运营成本减少10-15亿美元，这笔释放出的费用也极有可能投入到晶圆代工业务方面。
多年以来，Intel都一直认为，相较于主要竞争对手台积电，自己现有的14纳米的芯片制造工艺和即将面世的10纳米工艺更具优势，所生产的芯片密度也会更高。Intel解释说，密度更高的芯片可以降低单个晶体管的成本，相比较而言，这种高密度生产技术产出的芯片，在同类产品中可以称得上是密度价格比最高的了。
事实上，Intel今年早些时候就声称，虽然同样都是10纳米制造工艺，但其在逻辑密度上的优势比对手足足领先一代。
Intel的这一说法的确可信，事实也已经表明他们的10纳米工艺所生产出来的芯片在尺寸上要比竞争对手小得多。然而，Intel貌似忽略了其真正的竞争对手并非台积电的10纳米工艺，而是其最新的7纳米工艺。
不凑巧的是，台积电最近刚刚透露了一条关于7纳米生产工艺的关键技术的消息，这也就基本证明了，Intel的产品在芯片密度这一指标上的优势已不复存在。
通常对比相同密度芯片、不同生产工艺的有效方法就是建立起一个相同的结构——比如，相同的SRAM（静态随机存储器）。据Intel披露，其使用14纳米所生产的高密度SRAM单元的尺寸只有0.0499平方微米，这显然优于台积电20纳米或16纳米的制造技术。
然而，最近台积电又公布了其7纳米工艺所生产的高密度SRAM单元的尺寸已经缩小到只有0.027平方微米了——只相当于Intel的一半。而Intel如果想要重新夺回其在这方面的领先优势，就必须要把它的高密度SRAM单元至少缩减54.1%。
比较了Intel连续几代的高密度SRAM单元就会发现，每一代产品尺寸的比例系数相较于上一代基本都维持在0.54左右。
Intel的45纳米高密度SRAM单元的确非常粗糙，但到了32纳米阶段，就有很大幅度的改善。而当发展到22纳米和14纳米时，高密度SRAM单元的尺寸依旧在缩小，只不过缩小的比例都小于0.5，和上一代相比降幅没有那么大而已。
但只要Intel可以将这一发展势头保持下去，那么它10纳米工艺所生产出来的高密度SRAM单元就可以与台积电的7纳米工艺相抗衡。
当然，只是这一次Intel不能再宣称其“领先一代”的说法了。
由于14纳米和10纳米工艺的研发滞后，Intel已经丧失了曾领先两年的优势地位，落到了与三星、台积电齐头并进的境地。更糟的是，Intel仍没有找到重返领先地位的正确姿势。。
与此同时，台积电则正竭尽全力要在芯片密度这一指标上追上Intel，就公开消息判断，他们计划每两年就要对他们芯片的尺寸进行进一步缩小。
台积电意欲发力7纳米制程工艺，以击败三星和Intel，并将在2017年上半年试投产
而Intel的前景就不太乐观了，据称他们准备将10纳米的工艺一直沿用三代，不过每一代的晶体管的性能都将得到提升，但即便如此Intel也已经很难在芯片尺寸这一指标上赶上台积电了。
从商业的角度来讲，芯片丧失在尺寸上的优势对于Intel来讲打击最大的就是潜在客户的流失。Intel计划在移动设备和网络基础设施两个领域发力，如果他们的晶体管表现的和曾经的芯片一样具有优势的话，那么就仍会对客户具有吸引力。
按Intel和台积电目前的技术路线图和商业布局来看，两家公司可能在2018年或2019年展开正面交锋。
这场交锋中有两家企业变得非常重要：Nvidia和苹果。
先说Nvidia。即便在整个PC出货量下降的大背景下，Intel在游戏领域的表现还是非常引人瞩目。游戏产业也成为了为数不多的Intel微处理器“杀手级”应用。但除了更快的中央处理单元（CPU），图形处理单元（GPU）对于游戏市场来说更为重要。
专门开发新的GPU产品或者收购市场上现有相关公司显然不在Intel的考量范围内。但与图形处理市场的主要玩家Nvidia合作，帮助其生产处理器显然是一个不错的切入点。
但别忘了，Nvidia与台积电的合作关系相当紧密，要说服Nvidia放弃“台湾产”而转投“美国造”显然不是一件容易的事，尤其是那些高附加值的游戏专用芯片产品。但随着特朗普的上台，Nvidia可能最终要面临抉择，Intel当然也有机可乘。
再说苹果公司。如果说某个移动芯片业务能让Intel感到兴奋，那无疑会是来自苹果公司的订单。苹果公司每年有几百万的高端手机与平板电脑处理器需求，对代工商来说，能够代工制造这些苹果公司设计的处理器，这就意味着数十亿美元的收入。
历史上看，三星和台积电一直以来为苹果提供代工服务。A7处理器之前一直由三星代工，A9则由两家瓜分了订单，A8和A10的订单则由台积电全数吃下。
虽然苹果公司一向以对下游厂商的“霸王条款”闻名，但这并不意味着它不会选择市场上最好的产品。更何况已有消息称，Intel正在和苹果公司接触，争取将部分A系列处理器挪回美国本土、使用其10纳米制程工艺来生产。加之，Intel已经获得ARM架构移动处理器的代工授权，将进一步加速其赢得苹果的订单。
甚至有市场分析师直接指出，Intel将在2018年代工苹果的A12处理器。这个时间节点正好是台积电7纳米工艺的量产期，双方的正面交锋在所难免。但考虑到Intel的10纳米工艺成熟度，苹果公司哪怕愿意向Intel下订单，可能也得等到2019年了。
台积电在面临各种外部猜测时也没有过多解释。他们表示，相信自己的产品稳定性和交付速度。以台积电目前在代工市场的地位，还不用太担心。
但未雨绸缪的工作也是要做的，鸿海集团董事长郭台铭联合软银集团CEO孙正义递交给特朗普的那张亲笔签名的“投资承诺书”，明显是要加强台湾半导体制造业在美国本土的存在。
当然，Intel之于美国，台积电之于中国台湾，都是半导体产业至关重要的存在。成败与否，除了纯粹的技术竞争，还有诸如政治气候、公司战略、生产成本等诸多因素的影响。比如，特朗普新政策的出台，就有可能改变全球半导体行业的生产布局。
目前看来，Intel在移动芯片领域奋起直追的路上，遇到了一个绝佳的机会，此刻选择在晶圆代工领域发力，就很容易理解了。
最前沿的电子设计资讯
