上周台湾产业链给出的消息称，台积电10nm工艺良品率太低，这恐怕要导致一众新品跳票。其实，10nm工艺良品率低并非只有台积电。消息称，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是目前已调整了路线图。
台湾手机产业链给出的最新报道称，虽然10nm工艺良品率有些低，但台积电已经在积极解决了，麒麟970应该会准时在明年第一季度实现量产。
据悉，熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，其最高主频有可能达到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz）。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
值得一提的是，今年9月份，联发科发布了Helio X30，Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。
联发科helio X30的处理器架构，有认为是双核A73+四核A53+四核A35，也有认为是四核A73+四核A53+双核A35架构，华为海思则是四核A73+四核A53架构，两款芯片都是采用台积电的10nm工艺，A73的主频都在2.8GHz到3GHz之间。
在这样的情况下，X30和麒麟970的单核性能是由高性能核心A73决定的，在工艺和主频相当的情况下，两款芯片的单核性能是不会有太大的差别的，不过如果X30只是双核A73的话在多核性能方面就会比麒麟970低，如果是四核A73的话两款芯片的多核性能也不会有太大差异。
两款芯片的差别应该主要体现在GPU和基带技术方面。华为当前已经上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU，在采用16nm工艺和八个核心的情况下，性能稍微超过了骁龙821，只是比苹果的A10处理器低15%左右，相较上一代的麒麟950提升了180%，可以看出华为对GPU性能的重视。
据说联发科helio X30将与苹果的A10一样采用Imagination的PowerVR GPU，考虑到一向以来的苹果会获得最先进的Imagination的GPU授权情况下，helio X30的GPU性能肯定会比A10的要低，而麒麟970估计其GPU性能在采用更先进的10nm工艺情况下估计性能会进一步提升，所以相当可能X30的GPU性能会比麒麟970的要弱。
基带技术向来是联发科的弱项，目前基本确认helio X30的基带只是支持LTE Cat10技术，而麒麟970至少会支持LTE Cat12/Cat13技术，要比联发科领先不少。另外由于华为海思的支持LTE Cat12/Cat13技术的balong750基带已经推出一年多了，或许到麒麟970上市的时候其更先进的基带已经研发出来，将领先联发科X30更多。
所以总结来说联发科helio X30的单核性能应该与麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差别，GPU性能也可能落后于麒麟970，基带技术方面确定落后于麒麟970。
在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720，并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps，相比骁龙820支持的Cat.12（最高600Mbps）在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因，能耗和稳定性不如集成。
就架构上来说，麒麟970仍将与高通骁龙835相同，包括4个的 ARM Cortex-A73 核心，以及4个 ARM Cortex-A53 核心的8核心架构，整合基频将会支持LTE Cat.12的全球全频规格。麒麟970若改用10纳米工艺技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。
但从规格而言，依然是高通骁龙835最豪华，包括主频以及X16千兆基带。
就目前官方公布的数据，骁龙835的性能会提升27%，Helio X30是43%，麒麟970则未提及。
此外，表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。
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