去年我们就已知晓835将采用三星10nm工艺制程，会比前代旗舰产品有27%的性能提升，功耗下降40%，此外并无细节公布。但日前，外媒Videocardz却曝光了高通骁龙835处理器详细规格的PPT。
通过外媒Video Cardz公布的消息我们还了解到骁龙835采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心设计，大小核均为Kryo280架构，GPU为Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。支持Quick Charge 4.0快速充电技术。
升级10nm工艺
骁龙835最大的亮点之一就是升级10nm工艺，相比骁龙820使用的三星14nm LPP工艺，未来的10nm工艺核心面积更小、功耗更低，这有助于厂商降低成本，提高续航。
骁龙835处理器架构
骁龙835处理器内的CPU、GPU、ISP、LTE基带等单元都有升级，CPU将从目前的Kyro 200升级到Kyro 280，GPU从Adreno 530升级到Adreno 540，ISP升级到Spectra 180，DSP也会从Hexagon 680升级到Hexagon 690，基带从X12 LTE升级到X16 LTE。
CPU性能提升，功耗降低
骁龙820处理器是自研4核架构，骁龙835的CPU核心一直没有确认，不过从高通的PPT来看，骁龙835不仅会升级到Kyro 280架构，也会回归8核，配备4大4小核心，大核频率2.45GHz（跟骁龙821一样），2MB L2缓存，号称CPU性能在APP载入、VR及网络浏览等应用中提升20%。
小核频率1.9GHz，1MB L2缓存，这里要注意了，日常使用中80%的时间都是在用小核心——别再说联发科的10核是摆设了，多核心（》4核）的CPU处理器都是这个套路，基本上只有在跑分或者游戏中才会做10秒真男人，然后降频锁核。
处理器能耗降低50%
10nm工艺带来的另一个好处就是能耗更低，不过高通在PPT宣传上比较鸡贼，他们公布的对比并不是跟骁龙820比，而是跟28nm工艺的骁龙801相比——功耗降低了50%。如果跟骁龙820对比，从图上看，功耗降低了也就20%左右。
骁龙835其他单元变化
其他功能方面，基带升级带X16 LTE，根据之前的资料，X16基带支持4x20载波，上下行分别支持Cat13、Cat16，速度最高可达1Gbps，是首款商业级千兆LTE调制解调器。此外，骁龙835的GPU还将支持DX12、Vulkan、OpenGL ES等规范，DPU将支持10bit 4K显示、VPU将支持4K HEVC 10bit解码等等。
事实上，运行该处理器的测试机型的跑分之前也已在网络上曝光。从测试成绩来看，其多核心相比目前骁龙820成绩提升较为显著，而单核心分数则提升不大。当然，由于是测试机型，不排除其还有提升空间。
据预计搭载骁龙835的今年首批旗舰，包括三星GALAXY S8、LG G6、小米6、HTC 11等。其中，三星S8可能推迟至4月发布，LG G6、HTC 11将有望在MWC 2017上亮相。
但“首发骁龙835”有可能被华硕夺得。华硕不久前在推特上放出的预热消息，他们会在CES2017期间(1月4日)展示一款搭载“世界最强的处理器”ZenFone新机型，照此推测，ZenFone 4有很大的可能性。
虽然华硕并没有在推特中明确提到高通处理器，不过考虑到华硕2016年发布的ZenFone 3系列均采用了高通的骁龙820和821处理器，他们没有理由会在今年不选骁龙835吧。
据悉，苹果A11芯片将采用采用台积电的10nm生产制程，台积电作为苹果在芯片上最亲密合作伙伴，自然会将其最核心技术放在A11芯片代工生产上。
同时有消息称，苹果为了减小风险。据台湾媒体报道，纬创(Wistron)已经从苹果那里拿到了下一代iPhone的生产订单，这就使得新iPhone的代工厂首次达到了三家，除纬创外还有富士康、和硕。
富士康、和硕一直是iPhone的代工主力，尤其富士康可谓绝对主力。纬创其实也代工过iPhone，但之前做的主要是相对低端的iPhone 5C。
尽管如此，纬创仍然从中学到了不少经验，对于其代工新iPhone有莫大裨益。
而为了巩固新订单，纬创也把对江苏昆山工厂的投资额从1.35亿美元增加到了2亿美元。
根据此前消息，新一代iPhone将在2017年3月开始小批量生产，5-6月份投入大规模量产。
据说这一次iPhone将会同时有4.7寸、5.5寸、5.8寸三种版本，尤其是5.8寸还会使用玻璃机身和OLED屏幕，代工复杂度和工作量自然大大增加，拉上纬创自然有利于保证产能同时也能进一步压价供应商。
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