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内置保护电路,40A µModule 稳压器可过温保护

2017-02-08 Linear 阅读:
得益于一种创新的 BGA 封装结构,在该结构中电感器裸露在封装顶部并用作一个散热器,因而允许从任意方向与气流直接接触以实现更有效的冷却。

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40A 至 240A 可扩展降压型µModule® (微型模块) 开关稳压器 LTM4636-1。该器件内置了保护电路,这种保护电路可在发生过压或过温故障情况时使电路断路器跳变来保护自身、PCB 以及大电流低电压处理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等负载。一种输出放电功能可对输出实施快速箝位,以在过压情况下保护负载。LTM4636-1 得益于一种创新的 BGA 封装结构,在该结构中电感器裸露在封装顶部并用作一个散热器,因而允许从任意方向与气流直接接触以实现更有效的冷却。zLhednc

通过把电感器叠置在一个 16mm x 16mm BGA 封装的顶部,LTM4636-1 能够提供 40W 功率,温度仅比环境温度升高 40°C (12VIN、1VOUT、40A、200LFM)。在高达 83°C 的环境温度条件下可提供 40W 满功率,而在 110°C 环境温度时则可支持 20W 半功率。zLhednc

LTM4636-1 以 92%、90% 和 88% 的效率工作,可从 12VIN 向一个 1V 负载分别提供 15A、30A 和 40A。该 μModule 稳压器是可扩展的,因此 4 个并联的 LTM4636-1 能够提供 160W,温升仅为 40°C,而效率为 88% (12VIN、1VOUT、200LFM)。zLhednc

该器件的总高度为 7.07mm,BGA 封装的占板面积为 16mm x 16mm。除了从顶部散出热量,LTM4636-1 专为把热量从封装的底部均匀地散播至 PCB 而设计,此器件具有 144 个 BGA 焊球,并以成排的形式把这些焊球分配给流有大电流的GND、VIN 和 VOUT。LTM4636-1 μModule 稳压器兼具令人印象深刻的 DC/DC 转换效率、增强的散热能力和安全电路,可在小型封装中确保提升的热性能以及电压和热保护。LTM4636-1 在 4.7V 至 15V 输入电源电压范围内运行,调节输出电压在 0.6V 至 3.3V。在 40ºC 至 125ºC 温度范围内,总的 DC 输出电压准确度为 ±1.3%。zLhednc

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具有过压和过温保护功能的 40A µModule 稳压器 zLhednc

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性能概要: LTM4636-1zLhednc

• 4.7V 至 15V 输入zLhednc

• 0.6V 至 3.3V 输出,40A 电流限值zLhednc

• 利用过压和过温监视以及电路断路器的跳变提供负载保护 (热插拔)zLhednc

• 堆叠式电感器充当散热器:位于封装顶部的裸露式电感器 (3D 构造)zLhednc

• 可扩展至 2 ~ 6 个器件以提供 80A 至 240A 负载电流zLhednc

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