台湾Digitimes爆料，联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片，并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。
记得联发科推出X30的时候，打出了世界第一颗台积电10nm工艺芯片的标语。信心满满的要推出三集群十核芯片。但现实总是残酷的，除了魅族，并没有看到其他客户决定在2017年使用X30。
对于X30最大的亮点，十核CPU，也是最有争议的地方。
不，十核/十二核用途还是很大的。当用户同时使用多个软件的时候，或者多个传感器同时使用的时候，还是需要十核的。核数的增加，还是可以是CPU具有更多更强大的功能。
当年联发科第一个推出八核的时候，也有很多人说八核没用。但现在不是八核都不好意思拿出来说是高端CPU。
八核时代，一般的手机主芯片供应商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗，走四小核，需要高性能走四大核。其实八核同时打开的场景并不多。因为若想让一个程序频繁在大小核直接调度是非常困难的。联发科第一个推出十核，玩的是三个CPU集群。一般的做法就是同时只有一个集群打开。若想让十核同时打开，比八核同时打开的调度难上加难。这也是为什么联发科的十核X20的跑分还不如高通四核高通的S820的跑分高的最主要原因。
另外最重要的原因就是功耗问题。若把十核同时打开，功耗会急剧变大，CPU的温度会急剧上升，非常容易死机。目前所有的手机主芯片供应商降低功耗最简单的方法就是降频。
在工艺降低越来越缓慢，散热材料还是发展，手机电池容量多年很难提升的局面下，十核十二核对用户体验来讲，并不会太大的提升。
1.台湾供应链人士@手机芯片达人爆料，近10年没有亏损的mtk手机芯片部门，竟然在今年第一季出现亏损，10nm工艺高昂的费用，导致mtk手机部门开始出现亏损。低的毛利让联发科急需转移话题。
2.传闻X30 10nm良率低，这对联发科和台积电都需要一个刺激性的新闻来抵消媒体和股市上的压力。
一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推广不利，这让联发科对X系列芯片后续如何定义和发展感到迷茫。暂缓一年X系列新品，才能使联发科有更多精力发展中低端产品线。毕竟做X系列芯片对于联发科来讲，需要投入更多的人力和物力。
且不说联发科，今年10nm制程的演进上，Samsung和台积电都困难重重，良率爬坡缓慢。相信对于这两家明年7nm制程什么时候能量产都还是一个问题。联发科想明年量产7nm产品，更是难上加难。
其实联发科一直善于宣传自己，在关键时刻通过一些新闻。所以这次在Q1爆出亏损的情况下，联发科赶紧放出要做7nm芯片的烟雾弹。毕竟联发科已经做了这么多年手机芯片，不会像小米一样，需要28个月才能做出一颗新的芯片来。
当然，联发科明年不推X系列的借口，小编已经帮联发科想好了：现在是次旗舰机时代，旗舰机卖的并不好，联发科会将重心发展P系列产品上来征战次旗舰机。
当年联发科采用20nm的时候，其竞争对手认为20nm成本优势不明显，纷纷跳过此制程，提前布局14/16nm，使得联发科很被动。联发科为了追上高通modem的性能，跳过cat 7，豪赌cat 10，导致去年下半年的产品全线溃败，才使得今年如此被动。而现如今X30又遇到不成熟的10nm，导致高端产品线受挫，低端产品线又因为去年缺货问题被高通，展讯抢去不少份额。而华为和小米的自研芯片也开始抢夺联发科的份额，个中的苦，联发科只有自己强咽下去。
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