今日，由《电子技术设计》、《电子工程专辑》和《国际电子商情》联手举办的“2017大中华IC领袖峰会”在上海浦东嘉里大酒店举行。清华大学微纳电子学系主任暨中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授受邀发表“中国IC设计产业宏观众分析和未来发展方向”主题演讲。但由于魏教授临时需参与重要会议，本刊总分析师Yorbe Zhang获得授权，代为发表了这一报告。
AspenCore总分析师Yorbe Zhang在2017年度大中华IC领袖峰会现场演讲
魏教授的演讲分为 “中国集成电路设计业宏观分析；需求旺盛、供给不足是长期矛盾；以非对称技术赢得发展主动权” 三个部分。PPT全文共54页，以下是重要部分。
中国集成电路设计业宏观分析
在2016年中国集成电路仍然呈高速增长的发展势头。2016年中国集成电路产业各环节再次实现快速增长，各个环节销售额第一次均超过1000亿元。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，增速位列三业最高。设计业总规模第一次超过封装测试业，位列第一。
2016年全行业销售收入为1644.3亿元，比2015年的1325.0亿元增长24.1%。按照美元与人民币1:6.65的兑换率，全年销售达到247.3亿美元（1美元=6.65元人民币），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016年全球Flabless公司销售889亿美元）。
长三角、环渤海地区的的IC设计销售额超过珠三角。但是深圳仍然还是IC设计销售额最大的城市。
2016年前五名排位没有发生改变，但是南京挤掉了成都，排名到第六。
十大设计企业的销售总和达到700.15亿元，比上年的540.47亿元增加了159.68亿元，增幅达到29.54%。
有161家企业的销售额过1亿元，较上一年增加了18家。
超过1000人的企业达到了12家。并且2016年出现了数百家初创型公司。IC设计从业人数已经达到了13万人的规模，人均产值116.8万元。
需求旺盛、供给不足是长期矛盾
魏教授的统计数据显示，在2016年中国集成电路产品销售规模的全球占比仅为7.3%。 2016年，集成电路进口额达到2270.7亿美元，比上年下降1.2%，连续第四年超过2000亿美元，是价值最高的进口商品。同期出口集成电路613.8亿美元，下降11.1%。贸易逆差1657亿美元。预计未来几年，集成电路进口额仍将维持高位。
在制造方面，本土的芯片制造产能仍然严重不足。“如果以90%的产能利用率计算，则每月产能约为93万片。现在中国的实际产能（高估）约为每月20万片，产能缺口达到73万片/月，”魏少军教授指出。
在IC设计的技术研发投入不足。全国每年用于集成电路的研发总投入到45亿美元，即少于300亿元人民币，仅占全行业销售额的6.7%，不到Intel公司一家年研发投入的50%。
目前，我国集成电路产业从业人员总数不到30万人，按照2020年全产业销售10000亿元人民币，人均产值140万元计算，需要约70万人的规模。因此，目前的人员数量缺口极大。
以非对称技术赢得发展主动权
传统的芯片技术的技术发展，中国公司要如何全面赶上是一个众多IC设计公司共同努力的目标。但是如何在新的技术领域，中国公司如何跳跃式的创新，实现在全球市场上的技术领先，赢得发展主动权，魏教授提出了他的思路。他将此称为“以非对称技术赢得发展主动权”。
大力发展“可重构计算芯片技术”软件定义芯片、融合RCP和X86的新型处理器、面向智能处理的新型服务器CPU。2017年中下旬，澜起科技发布基于清华核心芯片的商用CPU，2018年上中旬，联想（阿里云、H3C、浪潮）等发布高性能服务器整机产品。
第三类魏少军教授建议发展的非对称技术技术是“神经网络芯片技术”。此外，魏教授还推荐了“片上编译技术”和“智能芯片新架构”技术。
最后魏教授认为，中国的集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现，以“代工”为主要特征的产业发展模式是否还适应中国的发展值得探索。是时候研究中国集成电路供给侧的结构性变革这一课题了。
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