近日，有关苹果A11的消息逐渐明朗。苹果需要在7月份前备好5000万片A11来满足下半年新品iPhone8的发布。由于A11订单量爆棚，而10nm良率又不高，这对同样采用台积电10nm工艺的联发科旗舰处理器X30带来不小麻烦。
此外，有传闻说，X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单，再加上现在产能又被挤占，MTK的高端之路举步维艰。
MTK最开始推出helio X10，进军高端市场的时机还不错。那时ARM的A57内核不成熟，导致高通产品发热被广为诟病。因此，MTK首款高端X10还是赢得了一些市场。
但是，相比竞争对手采用16nm、14nm，MTK的X20采用20nm工艺，导致其10核架构本来的功耗优势不再，实际使用发热不小。然后加上合作伙伴千元机一推，其高端路线沦为了中端路线。再加上中国移动手机入库要求Cat7，而MTK X20恰恰不支持，导致手机厂家纷纷转向骁龙652。
X20失败，MTK开始发力X30。鉴于X20工艺落后的教训，X30这次不惜重金，盯上了台积电的10nm工艺，但是却由于苹果订单而再次受挫。
Helio X30：单元架构先进，但总架构坑爹？
应该说MTK的三丛集10核X30，是平衡了性能、功耗、成本的。但是，作为高端产品，真的需要平衡那么多吗？
Helio X30继续采用10核3丛集混合架构设计，但不同于前代X20的A72+A53+A53这种架构，X30首次混合了三种不同架构，具体包括2个Cortex-A73 2.8GHz、4个Cortex-A53 2.3GHz、4个Cortex-A35 2.0GHz。
其中，A73、A35都是ARM公司最先进的处理器单元架构。然而Helio X30的10核心3丛集架构确是一个略显坑爹的总架构。
总体来看，联发科的这种架构，还不如采用4A73+4A35的8核心2丛集架构，这种架构可以让高性能A73核心积极地参与日常运算，在芯片设计和核心调度设计上都能更加简化，可以缩短响应时间，提升用户体验，降低专利及芯片成本。但为什么联发科要采用吃力不讨好的10核心3丛集的架构呢？
原因是联发科在历史上曾第一个推出8核架构处理器，当时各大手机厂商竞相采用，让联发科挣得盆满钵满。于是联发科很早就想再第一个推出10核处理器，再复制一遍这种成功。联发科也确实如愿第一个推出10核处理器——Helio X20/25，然而成功却没有被复制。X20/25出了名的高分低能——跑分时10核全开，日常应用中A72大核只能打酱油，否则功耗惊人，被民间夸张地讽刺为“一核有难，九核围观”，导致X20/25在市场上也不是很成功。
尤其是苹果的双核A9处理器以及高通的四核骁龙820处理器，都以极强的性能取得市场成功和口碑后，联发科已经意识到单靠核心数去吸引用户已经行不通了，必须重视单核效能以及整体的用户体验。但Helio X30早已开始立项和设计了，待联发科意识转变之时已经来不及更改了，所以只好继续搞10核心3集丛架构设计。但依靠台积电先进的10nm工艺以及A35/A73低功耗的设计，应该不会再让A73大核打酱油了。理论上采用10nm的工艺，x30不会像x20/x25一样因发热严重而不得不锁定核心，再加上A35/A73低功耗设计，所以肯定不会再出现“一核有难九核围观”的情况了。
根据业界的一些消息，Helio X30会是联发科最后一款10核心处理器，未来的处理器会回到以提升用户体验为目标，不再追求多核心的正确道路上来。
此外，X30的GPU性能也是一个关注点。麒麟960通过集成Mali G71八核gpu来实现图形性能的飞跃，虽然仍有差距，但是已经基本追上了骁龙820的水平。如果X30仍然采用Mali系列四核GPU，性能肯定是不够的。但是X30这次放弃了MALI的GPU，而是选择了Imagination的PowerVR 7XTP四核GPU，实际性能如何也有待关注。
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