三星GALAXY S8无疑是大家关注的热点，而在该机即将正式开卖之际，著名拆解网站iFixit已经抢先对三星GALAXY 8和S8+完成了拆解，不仅首次为我们揭示了该机的内部构造和所使用的部分元器件等信息，而且还表示两款机型内部构造基本上相似。同样可以更换电池，但大部分零件采用的模块化设计，更换起来要方便一些，所以最终给出的修复难度要略低与前代的GALAXY S7。
从此次三星GALAXY S8的拆解过程来看，该机的主要零件模块化程度较高，这样一些部件很容易被替换，不过由于前后都是易碎的玻璃面板，所以也增加了拆解难度。同时三星GALAXY S8所采用的曲面显示屏，也注定了在外屏破碎的情况，想到单独更换是几乎不可能的事情。
此外，按照iFixit的说法，三星GALAXY S8的电池虽然可以更换，但由于被胶水粘贴得比较牢固，所以想要拆卸下来并不容易。至于在修复难度方面，iFixit则为该机给出了4分的表现（满分为10分），相比去年的GALAXY S7修复难度略微好一些。
在将三星GALAXY S8大卸八块之后，iFixit还为我们展示了该机主板上各个主要零部件的型号和生产厂商。其中，主板正面红色部分为10纳米制程的骁龙835处理器以及三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB内存 (统一封装)。至于该机的闪存芯片则为橙色部分，使用的是东芝的THGBF7G9L4LBATR 64GB闪存。
至于三星GALAXY S8功率放大器则为绿色部分，型号为Skyworks 78160-11；而黄色部分则是高通的WCD9341音频芯片。蓝色部分为Avago AFEM-9066射频前端模组；至于深蓝色部分则为NXP 80T71 NFC控制器。而在主板的背面，红色部分是Murata KM6D28040 Wi-Fi控制器，橙色为高通PM8998电源芯片，黄色则是高通WTR5975射频芯片，至于绿色部分则为Avago AFEM-9053射频前端模组，而蓝色芯片的用途未知，深蓝色在为Maxim MAX77838 companion PMIC电源管理芯片。
除此之外，iFixit还同步拆解了GALAXY S8+,但表示了显示屏尺寸和电池容量的差异，该机的背部构造与GALAXY S8基本上相同，所以给出的最终评分也是4分，同样也是双面玻璃易碎而影响拆解，导致最终成绩不高。
值得一提的是，根据《韩国先驱报》的报道称，已经有部分拿到GALAXY S8的用户抱怨该机的显示屏存在泛红的问题，而且即便调整色彩显示设置也没有得到改善。对此，三星方面则表示不是质量问题，可能是手机自动调节造成的。如果显示屏仍然存在微红的问题，用户可以在服务中心更换设备。但也有业内人士表示，三星在GALAXY S8上使用了深红技术（Deep red technology）以便获得更好的色彩平衡，但似乎并未将色彩调整好，这或许与三星急于量产有关。
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