广告

从芯片角度来解决和优化电源管理系统

2017-05-02 朱玉龙 阅读:
读到SAE的Denso关于HEV的BMS系统,关于设计方面的一些内容,比较有意义,摘录一些内容大家一起看看。

关于电池系统的各个部件、成本和重量的比例分配,其实是有趣的问题,以一个额定的小电池包(20kwh)、大电池包(60kwh)和PHEV电池包(8-10kwh)和HEV的包看,里面的电气系统、电池管理系统(BMS)的成本是一套对一个包,所以这两项其实是随着容量kwh的比例给摊薄了。caEednc

读到SAE的Denso关于HEV的BMS系统,关于设计方面的一些内容,比较有意义,摘录一些内容大家一起看看。caEednc

009ednc20170502caEednc

简单来说,这个产品是围绕锂电池HEV Pack的降本实施的,把上一代的锂电BMS拿过来看,将每个ASIC的通道进一步增加了。caEednc

010ednc20170502
上一代的BMScaEednc

011ednc20170502
这一代的BMScaEednc

观察AFE的变化,芯片的减少使得成本拉掉了36%,其核心是Denso有半导体技术,把ASIC的耐压做高了,做到了150V的耐压,整个供电方面都减小了。caEednc

012ednc20170502caEednc

这里有一个隐含的有趣的地方是,小容量锂电池的自放电和由AFE泄露和工作电流差异引起自放电差异,电池大不觉得,当电池小的时候,整个通路上的差异都会引发后续的变化,至少被动均衡的电流也给拉下来了。Stack也就是取电模组间的差异,通过高耐压合并的模式,使得差异变得更小了。caEednc

BMU、BMS的壳体材料选择,其实是塑料壳和金属壳需要考虑防水(液冷系统尤其要考虑)、工作和均衡发热的问题,以及EMC(模组和Pack装配中的ESD的问题)。caEednc

013ednc20170502caEednc

我个人以为,未来BMS系统需要把多种能力整合在一起,从芯片角度来解决和优化。特别是在HEV的推动下,其实单套BMS和BDU,已经磨到成本很低(占比问题)。用EV的量,由于电子电器系统的成本占比比较低,其实都去关注电芯的价格了。未来真正大规模来做,钱不说一分一分省出来的,至少也是1块1块扣出来的。caEednc

小结:

做48V的和做HEV的公司,一定会给BMS和BDU,甚至是DCDC电子电器系统的成本精细化,提出非常严格的挑战。在这里,赚钱都是按块来算的,这其实才是汽车里面的常态。如果以这几年新能源汽车蓬勃发展的部件来看,其实是不大正常的。钱不能糟蹋的,是要一点点赚出来的,做BMS的兄弟们一定要提前适应这种价格趋势的变化。BOM的价格会比我们想象的竞争更残酷。caEednc

20160630000123caEednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了