目前，台积电宣布7纳米制程已进入试产阶段，2018年将步入大规模量产阶段。有消息指出，目前与台积电合作的30家预定客户当中，有一半客户计划以7纳米制程打造高性能芯片，包括联发科、华为旗下海思半导体，以及辉达（Nvidia）届时都将采用台积电即将生产的7纳米制程。
并且，由于10纳米设备和7纳米设备相通，缩短了下一代7纳米的学习曲线，台积电将于2019年推出支持极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米，2020年则5纳米可望进入量产。
按照台积电给出的规划，2018年将开始大规模铺开7nm工艺，不过第一代不会用上EUV工艺，而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺，而苹果是后者的潜在大客户。
不过，今年所有处理器还都集中在10nm上，已经到来的骁龙835、还有A11、麒麟970以及联发科的Helio X30等。按照华为的节奏，基于10nm工艺的麒麟970要等到下半年台积电一切就绪才会提上议程，当然那个时候Mate 10将会毫无悬念首发麒麟970处理器。
相对于台积电与三星都积极布局7纳米制程，英特尔（Intel）在制程技术上则采取较保守的态度。就连自家第8代酷睿处理器仍沿用14纳米制程，对比三星与台积电对制程技术激烈竞争到落差2代的情况下，台积电董事长张忠谋曾表示，在7纳米先进制程的竞争当中，台积电的对手只有三星。
三星则打算在4月份加码投资10纳米生产线，还计划在2018年打造一座全新的7纳米半导体厂，策略是要抢在竞争对手之前，把超精细的制程技术研发完成。
早前，台积电在ISSCC叙述了一款256Mbit的7纳米工艺SRAM测试芯片，储存单元区域达到0.027mm见方，如该公司内存部门总监Jonathan Chang在简报中所言：“是今年试产出的最小SRAM。”
而产生的SRAM宏单元(macro)会是台积电的16纳米工艺版本之0.34倍，采用了7层金属层，整体裸晶尺寸则是42mm见方；Chang的简报中，关键内容是这颗SRAM几乎已经“全熟”，他表示：“我们现在已经能以非常非常健康的良率生产…与我们的设计目标相符。”
三星的进展则更偏向研究，开发的部分比较少；该公司打造了8 Mbit测试SRAM，只能看到未来商用7纳米工艺的一小部分。
该芯片就其本身而言并不是以EUV微影制作，三星开发了一种创新的维修(repair)工艺，在现有的步进机以及EUV设备上都测试过，而并不令人惊讶的，EUV的效果比较好；一般来说维修并不是工艺，因此这项成果对于三星正在进行的7纳米工艺EUV微影技术开发情况，能透露的不多。
产业专家们大多认为，EUV将能在2020年左右准备好应用于某些关键层的制造；三星在去年底表示，将在7纳米工艺采用EUV微影，但并没有透露其应用的局限程度。
三星是否会在所谓的7纳米工艺落后台积电一年、两年甚至三年？结果仍有待观察。 三星可以在任何时候决定并根据现实情况定义其EUV使用策略，而或许该公司届时也会在营销语言上说他们家的7纳米工艺更先进，因为用了EUV。
由于全球市场对今年的iPhone 8的期待和认可度非常高，华尔街基金经理再次集体暴动，多空对赌苹果市值超过1万美元。股神巴菲特也表示看好苹果，他称赞iPhone是一款非常、非常、非常有价值的产品，虽然他还在使用诺基亚翻盖手机。
苹果和iPhone8的美好前景也让核心零部件代工业者台积电受益，日前，海外投资基金疯狂买入，助推台积电市值达到5.25兆元（新台币）再攀历史新高。
台积电市值大涨超过英特尔，成为全球最大半导体厂商。分析表示，主要因为：今年第四季7奈米产品可望小量生产；可望拿下高通7纳米与苹果A13等关键订单。同时，由于IC产业今年成长力度增长，让台积电折旧工艺产能满载，今年营运业绩恐再度超外资机构预期。
根据台积电Q1业绩报告，实现营收2339.14亿新台币（约合530亿人民币），同比增长14.9%；其中净收入为876.29亿新台币（约合199亿人民币），同比增长35.3%；摊薄后的每股盈利为3.38新台币（约合0.77元人民币），同比增长35.3%。
据悉，台积电先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%，其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。台积电预计第二季度的营收将介于2130亿/2160亿新台币之间。
2000年台湾股市泡沫破裂的17年后，这家只专注于晶圆代工的纯晶圆厂商，正式超越英特尔成为全球市值最高的半导体公司。台积电再次突破17年前的高峰，张忠谋不愧是台湾的经营之神。张忠谋称，台积电在先进制程领域已经没有敌手了。
56岁的张忠谋在1987年正式创立了台积电。如果将2003年之前以个人电脑用半导体为主力业务的时期作为公司成长的第1阶段，2004年之后，重点领域转向移动电话和智能手机用半导体，进入了以智能手机普及为增长原动力的第2阶段。今后着力发展全新领域，可以说是成长的第3阶段。
未来第三阶段，台积电主要营收将来自HPC——2019年下一代高性能芯片（High Performance Computing）将成为超过智能手机的增长引擎。HPC主要是用于VR、AR、人工智能、数据中心，这些芯片都将会是物联网时代的心脏。
对于85岁高龄、曾提到要挑选接班人的张忠谋而言，向成长的第3阶段过渡可以说是他最后的挑战。卡里斯玛经营者的手腕将再次经受考验，包括在中国、美国建设新工厂。
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