随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为海思麒麟970何时推出也成了不少网友关心的话题。根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。
10nm FinFET工艺
假如网友@草Grass草在微博上的爆料属实，那么和骁龙835还有猎户座8895相比，麒麟970的参数一点都不差，甚至性能还要更为强大！
此外，消息表示这款处理器仍然沿用目前的4A72+4A53的架构，据说GPU或许会良心发现地升级到MP8，也就是八核心级别。这么看来对比自家产品的上一代来说，提升也是非常巨大的了。
虽然麒麟960在性能上已经够好了，但是和骁龙835比起来还是落后了太多，所以今年的麒麟970那是势在必行的！
在网络制式方面，该款处理器将集成基带，支持全网通网络以及全球大部分的频段，支持5载波聚合，并且还将提前支持5G网络的一些特性。
对飚骁龙845
尽管以上消息的真实性还有待证实，但如果爆料属实的话，那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足，包括工艺制程带来的功耗和发热问题，以及GPU表现较为逊色等等。不过，由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在，由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏，年底的处理器大战将会变得更加的精彩。
而在此前，德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除，但据称将在今年第四季推出，并采用台积电的7nm制程工艺，可以封装在更小的体积中，同时性能将提升25%-30%。
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