全志科技在近日生态合作伙伴大会APC 2017上正式了5款新品，包括4K机顶盒H6、双目摄像V5系列智能编码处理器、A63平板处理器、VR9虚拟现实专用芯片、无线MCU XR871。
“H6能有今天的面貌和技术能力，是通过三年的积累和发展所成就出来的。V5也是做了两代产品。”全志科技的营销副总裁李智指出。
其中，ISP迭代了三代，今天我们看到ISP的水平应该是达到了工业级的入门水平，还不是最好的，李总很实诚的表示，“我们反复和产业链的领导者对比过，我们现在很多的点还处于二区。”
“但是OTT经过这三年的发展，已经处在一区了。色彩、画质、解码能力、产品的整合度以及功耗，我们跟客户做过探访和沟通，都获得了客户的一致认可和好评。”李总指出，我们在电信6个维度的测试都拿到了满分。
接下来我们就从这个拿到客户满分测试的H6开始，逐一点评一下这5款即将于8月量产的新品。
H6主要面向OTT、IPTV、DVB等市场，在该领域内HDR（High-Dynamic Range）代表着更宽广的色域、更高的动态范围、暗部更深邃、亮部更耀眼，用更接近真实世界的方式显示视频内容。
目前市场上HDR电视增长速度快、但价格较高、保有量低，SDR电视如何显示HDR内容是一个技术难题。
H6中采用了独创的mapping策略，可实现HDR、SDR互转：SDR转HDR可实现画质增强，而HDR转SDR亦可完美兼容，无须更换HDR电视，普通电视也能享受HDR视频！
作为一款机顶盒SoC，H6融合了6K解码技术、十项先进显示技术、HDR高动态范围技术、全景技术等多项核心科技。
多项技术创新还包括：Android N，Android 4.4双系统支持；分屏、画中画功能，同时从多角度观看视频；业界首款大屏全景播放器——PanoPlayer，从“看”电视到“玩”电视，给用户带来无可比拟的视频交互体验。
H6芯片采用ARM 四核A53 CPU，搭配MaliT720 GPU，支持OpenGL3.1，支持DDR4、EMMC5.0，芯片性能比上一代提高77%；解码支持4K@60fps，最高分辨率可达6K（5780×2890）；支持 HDR10、HLG，并集成Smartcolor3.0智能画质引擎；另外，H6还提供了多种高速接口，包括USB3.0，PCIe2.0，千兆网口等。
“V5已经拿去给业内做安防的客户全部做过评测。基本上通过之后，我们才去投片的。”李总指出。
他表示目前双目应用存在的三个挑战，首先硬件复杂，拼接算法不成熟；其次是4K存储传输数据量太大；还有就是专有的SoC比较少。V5芯片则支持双摄像头接口以及独立双ISP引擎，融合同步拼接技术，实现超广角180度/全景360度拼接。
另外，V5的几个突破包括：完全自主IP的ISP，增加了3D降噪，包括HD，包括去抖等等很多算法；在芯片层面跟很多的算法公司在合作；云端算法的整合服务。
除了支持双目摄像，V5还加入了最新一代HawkView 5.0图像处理器与4K Smart H.265 视频编码器，进一步提高运动相机、安防监控应用场景的画质水平。
任何的产品市场都有其生命周期，平板已经不可避免他会进入这个衰退期。现在市场总量每个月大约4-500万台，预计今年比去年整体会跌落50%。
我们看到另一个现象，平板行业，包括iPad都在下降，但华为的平板却增长非常快，还卖断货，李总指出，“我认为平板要成功有一个必须的条件，就是平板的体验要跟手机要无差别。”
最近我们很多客户，大家慢慢也在反思，他自身的产品应该怎么布局。所以A63借鉴了很多客户的诉求，他们希望做一个一千块钱左右体验和手机一样，然后产品性能不错的一个平板。所以A63的定位应该是在中高端的一个平板。
A63芯片具备强大的屏接口能力，突破性达到单屏驱动25601600分辨率；支持双路MIPI屏，可实现双屏异显——主、副显分辨率与帧数均可达到19201080@60fps；支持多麦克风阵列，支持多通道模拟语音信号输入与立体声效ADC/DAC，一步完善语音前处理过程。
体验与成本是影响VR起量的两个大的障碍，虽然行业尚未起飞，但是全志还是一直在努力寻找新的技术点投入，寻找新的产品形态。
VR9作为一款专用的虚拟现实一体机解决方案芯片，围绕交互、沉浸、体验与系统这四大方向进行了全面升级。
而且VR9配备定制专业电源IC，具备过温过压过流保护，确保头部穿戴式产品的使用安全。
为了打造全方位沉浸交互体验，VR9芯片集成VR专用SensorHUB单元，在极微功耗下实现每秒1,000次实时捕捉，加倍提升9轴传感器处理能力，使得头部操控体验更流畅。
此外，该新品支持多种VR交互方式，通过蓝牙连接类Daydream手柄，实现3自由度9轴高速处理；加入AI语音控制，实现核心功能操作控制，让基础操作更便捷、更容易。且支持拓展outside-in 6自由度空间定位系统，实现在虚拟世界中自由走动。
“MCU这个也是我们在做连接产品时，发现的一个新市场。目前这个市场的客户非常分散， 第二他们对成本非常敏感，有很强的要求。”李总透露XR871产品其实是在客户的不断询问下才诞生的。
XR871是一款工业级、高集成、高可靠的单芯片集成MCU+WiFi方案，可应用在新型智能家电、智能玩具、WiFi联网模块和云连接等领域。
XR871采用ARM cortex M4内核，集成了浮点运算单元，足以应对复杂的场景。
“这个市场属于物联网的范畴，想象空间很大。如果说真的是一个万物互联的世界到来的话，那么芯之联XR871只是第一代而已。”李总指出。
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