在去年九月份，Intel硅谷计算机视觉领域的初创公司Movidius，借此进入VR设备、无人驾驶等等新兴人工智能市场。直到今天Intel才借Movidius名义推出第二代Neural Compute Stick神经元计算棒，在运行深度计算时可以提供高达100GFLOPS性能，售价比上一代更加便宜，只要79美元，折合人民币533元。
其实第二代Neural Compute Stick神经元计算棒最核心的就是Myrid 2芯片（MA2455），这是一种专门用于视觉计算的芯片，内部集成了12个FPGA核心、1个图像信号处理器以及硬件加速器，Movidius现在将其装配成一个完整的模块，配合上1GB的LPDDR3内存，外加蓝色铝制外壳，使用USB 3.0 Type-A型接口，只要插入电脑中，就可以在特定的神经网络训练中获得运行加速。不过第二代Neural Compute Stick已经放弃了谷歌的人工智能学习系统，仅支持Caffe深度学习框架。
如果你嫌一个Neural Compute Stick神经元计算棒速度还是太慢，还可以使用集群模式将多个Neural Compute Stick神经元计算棒连接到电脑，提供更为强大运算能力。由于是专业硬件专业用途，对比我们平常的通用性CPU来说，Neural Compute Stick执行神经网络运算速度即便是至强也是无法媲美的。
Movidius的Myrid芯片不仅仅只运用在神经网络训练以及深度计算上，由于其相对较低功耗并且拥有优秀的视觉处理性能，在谷歌的Project Tango手机就曾经搭载Movidius家第一代视觉处理芯片，用于处理各种传感器反馈的数据并绘制图片；全球多旋翼无人机巨头大疆的精灵4同样拥有Myrid 2芯片，当时称“无人机再也不会乱撞”，这就说引入多传感器，将图像环境数据交由Myrid 2处理，可以快速识别出障碍物；专业热成像系统公司FLIR，在最新的Boson相机内核热成像技术中，同样使用到Myrid 2芯片，据FLIR介绍，这项技术将会被引入到车载系统中，提供目标进行检测、跟踪，识别人类或动物，并且改善图像的清晰度功能。
我们可以看到，Movidius的Myrid芯片已经逐渐渗透到各行各业中，Intel也正正是看中他的潜力，并且为自己多元化发展做好准备，毕竟目前桌面级CPU不再是Intel研发中心，这个从IDF 2016上早有苗头。未来是人工智能、物联网的未来，支撑起这两个领域的便是深度计算以及通信网络，Intel早已放眼未来。
目前高端手机均配备了双摄像头，未来甚至还有3D视觉传感器的加入，届时，移动设备对于功耗非常敏感，Movidius的低功耗Myrid芯片作为专业的CV内容处理芯片加入到“战场”中非常合理，未来的手机将会变得更加智能。
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