电子组装行业的活跃程度正呈现加速趋势，这主要来自五大领域的驱动。“第一是传统的电子组装业；第二是便携式产品，即手机及手提电脑等；第三是汽车电子——现在热门的无人驾驶汽车，就需要很多新的功能，这驱动了电子业的革新；第四是物联网，比如RFID的组装和生产的需求增长得非常快；最后，也是需求越来越多的，是穿戴式电子，新的应用正层出不穷。”环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士在NEPCON展会上向记者谈道。
图1：环球仪器亚洲区总经理吕志鹏博士。
除了在产品领域外，厂家对传统的加工制造业也提出了新的需求，最明显的需求就是智能工厂。“过去的机器转得快、品质好就满意了，现在需要知道机器上的多少个元器件，在生产过程中消耗了多少，要跟ERP企业管理系统连接，让采购部立即下单补货。”他补充，“还有就是机台运行的状况，一天24小时内，到底运行了多少时间？如果运行时间不高，就要找出原因。如是否有磨损，是否需要保养？我们跟客户合作开发智能工厂，将机台的运行状况、供应链、品质控制等等都结合到一起了。”
那么，环球仪器这家公司近来在自动化电子组装方面又有怎样的进展呢？
吕志鹏博士告诉记者，环球仪器今年是过去七八年以来第一次在中国南方参展。这次该公司带来了四款新产品。
1.第一款产品，也是最引人注目的产品，是Uflex。Uflex平台的特点是很灵活，可以用作插件、贴片、点胶、锁螺丝和热压等各方面自动化应用。
为了改变以前的自动化设备添加新应用时建模和编程困难的问题，Uflex采用了类似智能手机app云端下载的方式让厂家进行编程。这样，应用程序可以建在云端，需要新的应用时只要把它下载下来就可以了。比如Uflex过去的应用是点胶，现在要改为插件或锁螺丝，用户没有这个新的应用，只需要到该公司网站去下载，半天时间就可以重新设置这个自动化机台进行生产。
因此，Uflex很适合用于新品导入，过去可能需要用三四台机器才可以做一个样品，但现在只需要一个Uflex就可以完成所有工序。
“这款产品今天是第一次和我们的亚洲客户见面。它在欧美已推出将近一年，反响很好。”吕博士表示。
热压技术已经由来已久，Flexbond是全球第一款高速自动化热压设备，一小时可以组装1,800件，支持批量生产。一些在国内的国际性大型消费类电子EMS（电子制造服务）代工厂，已经采用了这款自动化高速热压平台来生产手机了。
“举例来说，像DDR4等大容量存储器，其DIMM连接器采用长条形设计，插脚很多且密密麻麻，过去难以进行自动化组装。现在采用FuzionOF异型插件机，就能实现DIMM连接器自动化组装，在全球包括中国大陆已经售出许多台。”吕博士解释说。
“自动化异型插件的需求非常大，现在不仅是大型企业（比如富士康、伟创力、和硕），甚至是中小企业也意识到自动化异型插件的需要，原因不仅仅是要替代人工，更重要的是机器组装能够实现高可靠性和鲁棒性。”他补充说，“比如，有一个客户要做一个价值很高的电路板，应用在任务关键型服务器里。若是销售到东欧或者北非这些服务网络不齐全的地方，如果用人手插件，可能有虚焊或者弯脚没有插到位，万一到了客户手中才发现问题，就难以找人去修理。所以即便自动化成本可能更高，但这个客户宁愿以其来替代人工，从而提高产品的质量、长期的稳定性和可靠性。”
至于设备的精度，吕博士告诉记者，该公司这次展出的设备中有一款叫FuzionSC，精度达10微米，即1/100毫米，这个精度能够满足客户最独特的需求。“比如一家台湾知名的晶圆代工厂，要为一个要求苛刻的客户做芯片和存储器的组装，几乎向客户推介了所有品牌，最后确认能达到技术指标规格的只有我们一家。因此，这款产品从过去两代起，都指定用我们的设备来组装其中央处理器和存储器。所以，我们在高端半导体高精度组装的市占率非常高。”吕博士透露。
最后，对于该公司贴片机的竞争优势，他告诉记者，贴片机一般分两大块，即高速机和泛用机。高速机就是组装小型的电阻和电容等等，泛用机就组装较大的元器件，比如IC集成电路及异型元件等等。“在高速机方面，我们的优势在处理大板（610毫米×1300毫米），即生产工业用的产品，可以在很大的区域内实现最高的精度（±10微米）。在泛用机方面，不管是生产手机或大板，几乎绝大部分客户是选用环球仪器的。”他强调。
图2：FuzionXC（eXtra Capacity）贴片机可处理的服务器大板的真实尺寸（图上对比的手机是1:1的比例）。实际机器由于尺寸太大（2倍该大板的尺寸），没有搬到现场。
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