日前，三星电子正式宣布，其将11nm FinFET制程技术（11nm LPP，Low Power Plus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。
11nm LPP工艺由之前的三星14nm LPP进化而来，相比后者，前者表现将提升15%，且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。
由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nm FinFET工艺，因而其期望11nm工艺将成为中高端智能手机的主力军。新工艺将在明年上半年进行量产。
与此同时，三星还确认了包含EUV (extreme ultra violet，远紫外区) 光刻技术的7nm LPP制程已经提上日程，目标是将在明年的下半年开始初步试产。
根据三星的进度，我们可以初步判断，预计今年年底推出的骁龙845用上7nm制程的可能性不大，有较大可能可能依然采用10nm制程工艺。预计明年Exynos 9810、麒麟980、Helio X40等芯片同样将延续此工艺。但最早我们能在2019年年初看到搭载7nm芯片的智能手机。
而三星最大的竞争对手台积电方面，在今年3月份则被爆出在和联发科合作试产7nm制程12核心芯片，但根据台积电10nm今年难产的现状来看，实际能够投放市场的时间目前还说不准。
你更看好三星的7nm芯片还是台积电的7nm芯片呢？
（来源：雷科技）
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