由于产能限制，iPhone X要到11月初才会正式买卖，国行售价8388元和9688元，但是苹果一点都不担心它不好卖，毕竟吐槽贵的用户，本身就不是这款手机的潜在用户，苹果收割下富人的钱包也是情理之中的事情。
现在，已经有调研机构从产业链手机了iPhone X的物料，并做出了其成本估算，单看整体成本的话，确实比iPhone7 提高很多，已经逼近 3000 元，比iPhone7 要高出近 200 美元。
在iPhone X中，5.8寸的OLED屏幕成本为80美元，触控成本为15美元，CPU成本为26美元，基带射频成本为18美元，无线成本为8.75美元，DRAM成本为24美元，NAND成本为45美元，PA等成本为8美元，3D摄像头成本为为25美元，模拟器件成本为9.5美元，音频解码器成本为2.5美元，摄像头成本为33美元，电池成本为9美元，无线充电接收端成本为6美元，PCB成本为15美元，声学成本为12美元，Haptics成本为10美元，外观件总计53美元，其中双面玻璃成本为18美元，不锈钢中框成本为35美元，射频天线成本为5美元，其他配件成本为8美元，合计412.75美元！
iPhone X的OLED屏幕、DRAM均由三星供应，成本分别为80美元、24美元；触控芯片由博通供应，Film由日本写真印刷株式会社（Nissha）提供，模切功能件与模组则分别由GIS、TPK（辰鸿）、安洁科技、宝依德供应；处理器则交给台积电代工，成本26美元。
基带及射频由高通、英特尔提供；NFC芯片由AMS（奥地利微电子）提供，该公司的NFC、RFID reader所有资产已被ST收购；电池由欣旺达、德赛电池、SDI等供应；PCB供应商较多，主要有AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex等。在摄像头方面，索尼主要供应CIS，大立光、玉晶光供应镜头，模组供应商则有LG、欧菲光、厦普及高伟，摄像头VCM驱动芯片由Alps、Mitsumi供应。
在声学元件方面，主要供应商有瑞声科技、歌尔声学及美律；玻璃盖板方面，继续由伯恩光学、蓝思科技供应，射频天线由安费诺、立讯精密及信维通信提供，成本仅5美元；模拟器件由半导体大厂高通、TI、Maxim及Dialog供应，成本9.5美元。
而鉴于苹果在行业地位，iPhone X将会带动玻璃外壳、无线充电、双摄像头、前置3D摄像头、人脸识别等一系列技术的普及和推广。
还是那句话，上述只是iPhone X的单独成本，大家看看就好，毕竟中间还有苹果研发、运输、包装等等费用。
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