TO-220封装为什么变成了这样？！

笔者正在进行我的新一代主动式喇叭设计，需要一些LM317T线性稳压器，但能拿到的数量比我预料的少了点；而看来TO-220封装并不像以前我们习惯的那样…zpHednc

我订购了一批Fairchild…呃...我是说ON Semi的LM317组件；在一开始，你不知道当某家公司正在(被合并的)过渡期时你会拿到什么碗糕，而且合并的两家公司都有生产相同的组件！这是让我有些顾虑，因为我想要较高电压的版本，如果我记得没错，Fairchild跟Motorola…嗯…我是说ON Semi，的组件规格不同。zpHednc

但是我确实注意到，那些零件上面的金属舌片(tab)似乎比以往薄了很多…这让我有点惊讶，我甚至冒出了“这该不会是仿冒品？”的想法。zpHednc

图1：LM371 (上面的U1位置)以及LM337 (下面的U2位置)。zpHednc

去Fairchild…唉，我是说ON Semi的产品规格表上查看，在订购信息那里只有显示“单规”(Single Gauge)与“双规”(Dual Gauge)这种隐密的术语──至少LM317T是这样，而高电压版本的LM317AHVT只有“单规”。zpHednc

表1：LM317T的订购信息。zpHednc

从芯片封装外观图来看，“双规”就是标准的TO-220封装，金属舌片的厚度是50mil (1.27mm)，而“单规”封装的舌片厚度通常只有22mil (0.56mm)…竟然是这样？更糟的是，LM317T现在指的是较薄舌片的封装，如果要经典厚度的舌片，得订购KA317TU──WTF？zpHednc

图2：LM317T封装外观规格。zpHednc

有人注意到上面的JEDEC吗？确实，很多应用情境中金属舌片的厚度是无关紧要，在产品规格表中也没有列出不同封装的电气或散热等参数的差异，但这对我来说真的是一个有点尴尬的零组件封装发展，买家请特别小心！zpHednc

还有…把以前的TO-220还给我！！！zpHednc

编译：Judith Cheng
(参考原文： Beware the TO-220，by Michael Dunn)zpHednc

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