12月7日，高通从沉浸式体验、AI、安全、性能、连接5大方面，详解了年度旗舰移动平台骁龙845的主要特性。下面一起来了解下，相对上一代产品，骁龙 845 到底有哪些不同之处。
不只是全面屏，人工智能也是今年手机的新风口。从今年9月份开始，苹果、华为、vivo、OPPO等手机厂商不约而同地在新品中加持人工智能这个亮点，苹果和华为甚至已经把人工智能做到了终端侧，即推出人工智能芯片。 高通这次也把骁龙845的重点放在了人工智能上。据高通介绍，去年各大手机厂商就已经开始在云端做人工智能算法，但1年前没想到人工智能会在这么短的时间内有这么快的发展，从云端快速转到终端侧。 所谓的端侧智能，指的是数据的采集、计算、决策都在前端设备进行。和云智能相比，端智能的优势在于稳定、时延小，同时能够保护用户隐私等，缺点就是存储计算力没有云智能强大。高通也认可不能只有在联网的情况下才能享受人工智能。
CPU、GPU和DSP都支持AI
事实上，从骁龙820开始，高通的移动平台就已经支持人工智能了。那个时候主要是通过开放SDK给手机厂商，为他们在云端提供人工智能算法支持。到了这次的骁龙845，其实已经是高通的第三代移动AI平台，骁龙845的CPU、GPU和DSP都可以支持端侧的人工智能。
支持谷歌等人工智能网络框架
作为一家面向全球各大手机厂商提供芯片的厂商，高通走的是提供通用平台的技术路线，骁龙845提供的SNPE神经网络引擎SDK兼容谷歌TensorFlow Lite以及微软等平台的人工智能网络。各大厂商研发能力层次不同，并不是每家都有类似苹果、华为这样大厂的实力，因此高通需要去平衡各大厂商的需求。
这次骁龙845所搭载的CPU、GPU、DSP均支持人工智能，AI性能相比上一代骁龙835提升3倍。虽然这种做法在计算能力上会与苹果A11、华为麒麟970分别针对GPU和CPU做人工智能算法有一定的速度差异，但优势就在于高通专注于内核优化，会均衡地针对不同的AI算法需求进行处理单元的合理分配，带来更好的效能。
值得一提的是，提到华为麒麟970所搭载的独立神经网络单元NPU芯片，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex在接受包括凤凰科技在内的媒体采访时似乎有些不屑，认为华为是通过第三方公司（寒武纪）的授权来做的，而高通在AI方面都是自己研发。
高通认为，「沉浸式的体验」就是设备可以完美地捕捉、增强周遭的世界，因此，845 也在这两个方面进行了增强。
ISP 的全称是 Image Signal Processor（图像信号处理器），功能是处理相机 sensor 收集到的数据。随着技术的进步，SoC 中集成的 ISP 已经具备了很高的水准。
上一代骁龙 835 中，高通把内置的 ISP 升级到了双核的 Spectra 180，主要的升级点是对双摄的支持。彼时高通曾经表示，骁龙 835 的 ISP 可以支持当前市面上所有的主流双摄方案。
对比骁龙 835，845 搭载了高通第二代 ISP Spectra 280 以及 Adreno 630 GPU。
由 Spectra 180 升级到 Spectra 280 之后，可以帮助设备获得更好的拍照效果。除了可以支持 Ultra HD Premium 视频拍摄，它也是首款在智能手机上支持 4K 60fps HDR 视频拍摄的芯片，另外，其在静态拍照效果的表现上也足够出色，DxOMark 的评分标准下，能够获得超过 100 的评分。
具体来看，Ultra HD Premium 的色深（Color Depth）从 8bit 升级为 10bit，支持 Rec.2020 广色域，色彩的丰富程度和亮度更高。另外，其在弱光环境下的降噪表现，获得了进一步提升，还能够完成 ImMotion 图片的拍摄（可以理解为静态图片和动态视频相结合的图片格式）。
关键的一点是，845 还支持增强型的深度感知，可以用来进行人脸生物信息识别，也可以用来驱动整个房间级别的视觉定位（6DOF+SLAM）。
早些时候，高通提出了名为「XR」的概念，简单来讲，就是将 AR、VR、MR 三者融合。而此次，骁龙 845 也进一步提升了 XR 能力。
得益于 Adreno 630 GPU 带来的视觉聚焦、多视角渲染和中断式处理等技术，它可以增加机虚拟现实设备的图像渲染速度（2Kx2K @120 fps XR）。
据悉，目前已经有超过 20 款已亮相和 20 款在研的 XR 设备。
“内置独立安全加密芯片”这句话相信很多人都有听说过。金立、8848等国内手机厂商都有相关产品推出。这些产品虽然没有使用高通的处理器，但是自己采购了单独的安全芯片内置在手机当中，把安全作为产品的差异化卖点来主推。
内置独立SPU安全处理单元
这次骁龙845上首次开发了一个新的安全架构：SPU安全处理单元。SPU有独立的电源供应和闪存、可以将图像、指纹识别等用户生物信息以及银行信息独立存储在这个安全单元中。骁龙845首推，后续还会推广到搭载骁龙处理器的Win10笔记本电脑当中。
高通把这个SPU称之为安全岛，但实际与“内置独立安全加密芯片”异曲同工。这也就意味着，今后搭载骁龙845的手机，都可以称之为独立安全加密手机。（金立和8848不知道是不是会哭晕在厕所…）
回顾上代骁龙 835 平台，其采用了 10nm LPE 制程，这让骁龙 835 在集成了高达 30 亿个晶体管（这个数量已经和苹果的 A10 差不多）的情况下，SoC 的尺寸相比骁龙 820 / 821 还减小 35%。
在此次发布会之前，外界预测骁龙 845 平台将继续沿用 LPE 制程。意料之外的是，它使用了三星最新的 10nm LPP FinFET 制程。
根据三星公布的资料显示，10nm LPP FinFET 制程是针对低功耗产品所研发，相较于之前的 10nm FinFET 制程，前者的制程可使性能提高 10%，功耗降低 15%。
当然，作为新一代的旗舰 SoC，CPU 方面的升级也自然是不会少的。骁龙 845 依旧沿用了 835 平台「4 + 4」的架构，也就是 4 个大核加上 4 个小核的设计。
其中大核的最高主频为 2.80GHz，小核的最高主频是 1.80GHz，大小核的代号都是 Kryo 385，每个核心都有独立的 L2 缓存，系统共享 2MB L3 缓存。
会后的采访中有记者询问，845 的架构是否是基于 ARM 的 A75 和 A55 架构定制而来，高通并没有给出明确的答案。
通讯基带方面，之前骁龙 835 集成了高通的 X16 LTE 基带，可以实现 1Gbps 的下载速率和 150 Mbps 的上传速率。
而为了即将到来的 5G 时代，今年年初的时候，高通发布了骁龙 X20 LTE 芯片组，其也是第二代千兆级 LTE 解决方案。不出意外的，骁龙 845 平台所采用的基带，正是 X20 LTE。
它的峰值下载速度达到了 1.2Gbps，支持双卡 VoLTE 高清语音以及双 802.11ad 射频天线，同时 802.11ac 的性能也有所提升。
值得一提的是，骁龙 845 还支持 TrueWireless 发射技术。对此，高通公司高级副总裁兼总经理 Anthony Murray 曾表示：「Qualcomm TrueWireless 立体声技术是多年来对顶级音频与连接技术的研发，它融合了传统音频终端的特性与可穿戴设备技术的特性。」
就实际应用层面上来讲，这项技术的到来，不仅使得耳机与音源之间不再需要线缆来连接，同时两个耳机之间也不再需要彼此连接，整个使用过程完全不再受到线缆的束缚。
以下为我们整理的骁龙 845 参数表：
在去年 11 月公布骁龙 835 名字的时候，高通就透露了下一代充电协议 Quick Charge 4（以下简称 QC4），并且推出 SMB1380、SMB1381 两个电源管理芯片（峰值效率可以达到 95%）。
QC 4 上，高通放弃了之前在 QC 3.0、QC 2.0 时代的私有协议，转而使用 USB-PD 作为握手协议。不过在这个基础上，高通做了很多自己的技术优化，比如可以在 3V—12V 之间以 20mV 的精度动态电压调节（QC 3.0 电压步进是 200mV），从而提高充电效率。
骁龙 845 原生支持 Quick Charge 4+（以下简称 QC4+）快充技术。在 QC4 的基础上，QC4+ 的性能获得了进一步的提升。
其中，QC4+ 的充电速度加快 15%，充电效率提升了 30%，与此同时，高通宣称其拥有更加出色的发热控制。
至于搭载骁龙845的手机什么时候会发布，按照惯例高通并没有公布。 从以往的经验来看，三星是全球首发，小米是国内首发。昨天雷军在接受凤凰科技采访时已经透露，小米7将搭载骁龙845，将会在明年年初发布。
（综合整理自：极客公园、凤凰科技）
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