位于台湾地区东部的花莲地区，在2月6日晚间11时50分发生芮氏规模6.0的强烈地震，震央附近区域的最大震度7级，有数栋大楼倒榻与上百民众伤亡；不过台湾地区电子与半导体产业因营运与晶圆厂等生产据点皆集中于西部，大台北地区震度仅有3级，台积电、联电等晶圆大厂总部所在的新竹仅2级(如下图)，晶圆厂所在地台中、台南等地震度也是3级，目前整体供应链均无任何灾情传出，包括联电等大厂也公开发布了信息“报平安”。
联华电子声明
华邦电子也已发出通知表示此次地震对其没有影响，华邦电子的厂房位于台湾地区中西部，经过检查，表示此次地震对其工厂的运作及供应均没有影响。
华邦电子声明
根据台湾地区官方中央灾害应变中心截至上午11点的统计资料，此次强震导致花莲市区4栋建筑物倒榻──包括楼高11层老字号统帅饭店一、二楼与地下室塌陷，与名为“云门翠堤”的一栋12楼高住宅大楼严重倾斜(下图)、较低楼层仍有住户受困与数十人失联──总计4人死亡、200多人受伤、仍有近百人失联，当地部份用户停电、停水，也有道路与桥梁发生结构变形等情况。
台湾地区中央气象局地震测报中心的观测数据显示，本月4日花莲外海曾经发生规模5.8强震，之后陆续发生数十次余震，频率与强度逐渐趋缓，但5日深夜至6日白天又出现规模达到4、甚至5的地震，最后是6日深夜规模6的又一次主震。地震测报中心的专家分析，花莲6日深夜的强震是前一次主震后“形态改变”的余震引发了另一个地质构造的活动，如此次花莲市区倒榻的大楼中有4栋是位于米仑断层带。而是否这一连串地质变动会在近日引发再一次强震？专家们也不敢排除其可能性。
地震本就是台湾地区频繁发生的天灾，台湾地区民众对于日常生活中大大小小感受不一的地震几乎可说是“习以为常”；而因为台湾地区历史上也曾发生过数次灾情惨重的强烈地震、有过亲身经历的惨痛经验，本地无论是民间或是产业界对于建筑结构安全向来非常重视，相关建筑法规也对此有严格规范，在半导体产业链扮演关键角色的各家晶圆厂更是如此，生产线的耐震度与地震发生后的迅速应变复原能力都有相当高的水平(根据EE Times美国版记者的说法，台积电数月前曾表示其台南晶圆厂生产线可耐受规模7.3地震…更多相关消息我们会陆续报导)，产业链对于台湾地区半导体厂商的供应可靠度应是不需要过度担心。
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