早前有传闻称，高通将在2019年回归台积电，骁龙855也将回归台积电的7nm工艺。但2月22日消息，三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV（极紫外光刻）。彻底澄清了高通回归台积电的消息。
三星表示，三星和高通的代工合作关系将至少维持10年。下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nm LPP EUV（极紫外光刻工艺技术）制程，并且支持5G网络。这里说的下一代芯片，基本确定就是之前曝光名称的骁龙855。
三星7nm LPP EUV工艺于去年5月发布 ，同年7月，三星放言，在2018年会比对手台积电更早地量产7nm，现在看来说的就是骁龙855。其将会在三星位于韩国华城市的三星半导体工厂生产。
三星位于韩国华城的半导体工厂，图片来自三星官网
三星透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。借助7nm LPP EUV工艺，高通骁龙855将会拥有更小的尺寸，其将为机身内部提供更多的可用空间。手机厂商们可以在新产品中塞入更大的电池，或者采用更薄的机身。不仅如此，7nm LPP EUV工艺还能让手机的功耗进一步降低，提升续航。
这对于高通粉丝来说肯定是个非常好的消息，但三星粉丝可能会相当的失望。因为这或将意味着，三星未来的国行旗舰手机将依然搭载高通骁龙处理器，而非自家的Exynos处理器。尽管从最新的Exynos 9810来看，除了没有自研的GPU外，其整体素质已经超越了骁龙845。
值得一提的是，高通在本月还推出了基于7nm工艺的X24基带，但是一款4G LTE产品，不知道是不是三星参与打造，毕竟在这次的新闻稿中没有被证实。
而爆料大神Roland曾表示，高通的首款7nm AP是骁龙855，似乎找不出什么理由突然让台积电横插入代工。
另外，三星在2017年10月宣布正开发介于10nm和7nm的8nm中间制程，同样是和三星合作，看来两者的关系未来是更铁了。
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