3月1日，imec 与Cadence 联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193 浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及 Cadence Innovus 设计实现系统和 Genus 综合解决方案，旨在实现更为先进的 3nm 芯片设计。Imec 为测试芯片选择了业界通用的 64-bit CPU，并采用定制 3nm 标准单元库及 TRIM 金属的流程，将绕线的中心间距缩短至 21nm。Cadence 与 imec 携手助力 3nm 制程工艺流程的完整验证，为新一代设计创新保驾护航。
Cadence Innovus 设计实现系统是大规模的并行物理实现系统，帮助工程师交付高质量设计，在满足功耗、性能和面积（PPA）目标的同时缩短产品上市时间。Cadence Genus 综合解决方案是新一代高容量 RTL 综合及物理综合引擎，满足最新 FinFET 工艺的节点需求，并将 RTL 设计效率提高达 10 倍。
项目期间，EUV 技术及 193i 光刻规则皆经过测试，以满足所需分辨率；并在两种不同的图案化假设下比较了 PPA 目标。
“随着芯片制程工艺深入到 3nm 节点，互连参数显得愈加关键，“imec 半导体技术与系统事业部执行副总裁 An Steegan 表示。”我们在测试芯片上投入了大量精力，助力互连参数的可测量和优化，以及 3nm 制程工艺的验证。同时，Cadence 数字解决方案也让 3nm 工艺的实现万事俱备。Cadence 完美集成的工作流让该解决方案的采纳更加简单，帮助我们的工程设计团队在开发 3nm 规则集的时候保持高效。”
“Imec 领先的基础设施让生产前创新领先于业界需求成为可能，是 EDA 行业的关键合作伙伴，“ Cadence 公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理Chin-chi Teng博士表示。“我们与 imec 的合作在 2015 年成功流片业界首款 5nm 芯片的基础上继续深化，此次 3nm 测试芯片的成功流片标志着全新的里程碑，继续引领未来先进节点移动设计领域的变革。”
最前沿的电子设计资讯
