据EETimes报道，美国政府周日命令高通（Qualcomm）将其原定于3月6日举行的股东会议至少推迟30天，这可能会决定博通（Broadcom）公司这次敌意收购的成败。原定于周二（3月6日）举行的这次会议，本来是对董事会董事进行代理投票的最后期限，这是迄今为止在半导体行业提出的最大收购案。
据EETimes报道，美国政府命令高通的股东会议至少推迟30天的原因在于美国外国投资委员会（CFIUS）的一封信函。这封信函中，列举了为什么收购可能威胁美国在无线通信标准、专利和产品方面的地位——因为这项收购可能有利于中国。这封信的日期是3月5日，并寄给了两家公司的法务部门。
这封信还附带了来自CFIUS的命令，它要求高通公司将股东大会推迟30天，而这场股东大会本来要对博通提名的董事会候选人进行代理投票。此外，它还阻止博通、高通中任何一家公司，在调查还未完成前“采取任何行动”进行合并。
这封信列举了一个案例，部分表示了对中国的担忧，以及“博通与（未署名）第三方外国实体关系”的相关风险。“
CFIUS将进行调查，其中至少一部分调查将保持机密。这封信中详细列出的非机密信息，包括担心美国可能在5G蜂窝技术和标准方面失去领先地位，以及能否向机密的国防部供应可信赖半导体元器件。
“如果高通的地位下降，中国将扩大其在5G标准制定过程中的影响力......例如，华为增加了其研发支出并拥有10％的基本5G专利”，尽管美国仍然占据5G专利主导地位，信中还是表示了担忧。
这封信引用了对中国厂商华为和中兴通信作为电信设备供应商的长期担忧。它还指出博通喜欢在收购公司方面花费更多，而不是在内部研发上砸钱。
博通已经列出了1060亿美元的债务融资，以支付这次收购，这是“有史以来最大的公司收购贷款”，并称，这将给博通带来巨大压力，以促使其进一步削减研发费用。
该信还引用了博通计划改变高通专利授权许可的做法，但未具体说明，高通此前的授权方式一度受到全球监管机构及其最大客户之一苹果（Apple）的抨击。
该公司表示，在产品方面，“高通目前是唯一一家，拥有与美国国防部主要保密合同的公司”。
CFIUS调查旨在探讨所有这些问题。它将得到什么样的结论？以及特朗普是否会介入仍有待观察。
高通博通这场争端发生时，特朗普已经发起一场对中国等竞争对手的铝和钢的贸易战。与此同时，中国政府正在筹集数百亿美元的基金，用于扩大半导体产业。
就目前而言，半导体历史上最大的收购计划，带来的不仅仅是投资者的胜利。
负责这次审核这次交易的政府机构是CFIUS（The Committee on Foreign Investment in the United States，美国外国投资委员会），但在以往，CFIUS并不会在相关公司达成协议之前，对收购进行审查。
事实上在这之前，CFIUS数次在美国企业跨国收购中，在最后一秒放出自己的“致命一击”，中招的中国企业中既有国家资本撑腰的半导体企业，也有蚂蚁金融这样的私营企业巨无霸。这一家由美国财政部长负责的机构间协调委员会，主要职责是审核将会导致外国人控制美国行业或企业的交易，重点关注在美国构成所涉交易的外国投资是否会影响美国国家安全。
很明显，掌握一系列核心通信技术的高通本身，已经是可以影响美国国家安全的存在了。
有趣的是，虽然目前博通的总部并不在美国，而是在新加坡，但是博通实际上却更像是一家美国公司，不仅目前公司的高层均为美国人，其CEO Hock Tan甚至还与美国总统特朗普交往甚密。在博通披露其对高通发起收购之前，正是美国总统特朗普本人宣布了博通即将把总部迁回美国的计划。当时特朗普还表示：“博通是真正伟大的公司之一。”
此外，博通在12月初发起了代理投票作为其收购要约的一部分，最初他们召集了11位赞成收购的新董事候选人。后来又将其提案候选人削减至6名，并允许现任主席保罗·雅各布（Paul Jacobs）以及高通选择的另一位现任董事会成员继续担任董事会成员。
高通从开始就一直坚持一个说法——博通价值1210亿美元的收购协议，严重低估了高通的价值。两家公司在文化上也格格不入，高通习惯于在研发方面花费更多，并主张大规模、具侵略性的专利组合，不过这也直接导致它们被监管机构盯上，并与其最大客户苹果（Apple）发生争议。这一争议是博通意图收购高通的导火索。
而在一份声明中，美国财政部则表示：“这项措施（推迟股东大会）将使CFIUS会有能力全面调查博通收购高通的计划。”
巧的是，外媒《路透社》上周曾爆料，CFIUS的介入，与政界人士的施压有着密不可分的关系，其中甚至包括了美国共和党的自身参议院。这似乎也印证了博通针对这次政府插手的表态：“这件事背后就是高通在搞鬼，实际上在1月29号偷偷就开始了。”
30天时间，对于这项交易价格很可能达到1600亿美元的交易来说，真的有那么重要么？答案自然是必须的，因为除了博通使出的各种招式之外，有两个大挑战都会直接影响到收购战的后续结果：
高通与苹果的诉讼和业务合作关系；
高通对恩智浦（NXP）的收购。
前者非常好理解，苹果是全世界范围内最具影响力的手机产品制造商。但进入2018年，苹果却在美国、中国、英国分别向高通发起诉讼，诉讼内容基本都是一致的：“高通非法利用手机芯片领域的垄断地位。”在诉讼的过程中，苹果还向高通提出了数额不等的巨额经济赔偿。
按照最坏情况计算，高通不仅会丢掉数量庞大的苹果手机中的芯片订单，还要额外赔上不少钱，可谓是“赔了夫人又折兵。”
另外一方面则是高通自己发起的收购，对象是同样在半导体领域影响很大的恩智浦。这一场收购在双方达成基础协议之后已经通过了全球数个监管机构的审查，但仍在等待中国监管机构的批准。为了维持这笔交易，高通今天宣布将其报价延长至美国东部时间3月9日下午5点。
截至去年10月底，针对最初提出的交易提案，只有10.5％的恩智浦普通股东尚未投标。博通表示，无论恩智浦的交易是否结束，博通都将继续努力收购高通。然而，一些分析师推测，博通主要对高通在智能手机领域的业务感兴趣，对恩智浦众多、零散的嵌入式业务则不那么感冒。
以上这两个大挑战无论高通解决哪一个都可以说是重大的利好消息，更会直接提振高通的股价和士气，进而大大增加博通收购的难度。而要解决挑战，高通需要的就是时间……
（综合整理自Aspencore旗下EDN姐妹媒体EETC、雷锋网）
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