作为安卓旗舰的代表，三星Galaxy S系列的推出很大程度上都会为当年的智能手机发展的风向标，因此三星Galaxy S9及S9+一直以来备受业内外的高度。在各路详评都还没出来的时候，骁龙845版本的Galaxy S9+已被拆解，并于美国时间3月9日解禁。我们现在就来看看新机皇的内部构造：
配置方面，Galaxy S9+正面维持了6.2英寸AMOLED屏幕，2960*1440，570PPI。高通骁龙845或三星Exynos 9810，主摄1200万像素，支持F1.5/F2.4光圈切换，同样支持光学防抖的副摄1200万像素，前置800万像素。IP68，Android 8.0系统。
骁龙845版Galaxy S9+
拆解骁龙845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同样是热风枪软化后盖的粘胶之后，通过吸盘和翘棒打开，开盖的时候注意后盖右上侧连接指纹传感器的排线。
F1.5光圈模式（注意主摄的镜头）
F2.4光圈模式（注意主摄的镜头）
这个支持F1.5/F2.4光圈切换的摄像头，不但是现在旗舰光圈最大的，而且还是现在唯一支持机械光圈切换功能的。额外的机械结构，让主摄体型上有了明显的增长，比带有光学防抖的长焦副摄大一整圈。
正常镜头为了保证光圈形状能接近圆形，光圈至少要有5块叶片，而Galaxy S9+上只有两块旋转的环状叶片。因为不需要，多段光圈切换，所以即便是两片叶片，三星也能做到圆形。
指纹传感器粘在玻璃后盖上，让人很失望的是，三星还是用传统的排线连接这个指纹传感器，而且粘胶很紧，把指纹传感器撬出来时差点牺牲了。
机身内部的这两块盖板，由16颗螺丝固定，集成了无线充电线圈、天线和底部扬声器。电池3.85V，3500mAh，总共13.48Wh，和当年炸的Note 7和S8+上的电池参数一致。
拆下主板，可以拿出Galaxy S9+上的4个相机（后置双摄、前置摄像头和虹膜相机）。底部副板上有麦克风、Type-C接口和大量的弹簧触点。
加热分离中框和屏幕，三星的AMOLED柔性屏，排线和电路板通过翻折的方式贴在屏幕背面，触控IC是三星的S6SY761X。
机身正面的额头布局和S8一直，虹膜扫描仪、前置摄像头、红外发射器、距离传感器。可以看出，S9这一代使用了人脸/虹膜混合对焦，且支持Animoji功能，但是额头拆解显示元器件依然是S8上类似的那一套，没结构光、没iPhone X先进，所以Animoji功能的实现是靠的软件算法。
以上是基本结构拆解，下面是芯片介绍时间：
主板正面是：
三星的4GB LPDDR4X内存，型号K3UH6H6-NGCJ，它下面是高通骁龙845；
东芝64GB的UFS闪存，型号THGAF4G9N4LBAIR
AVAGO安华高的 AFEM-9096 KM1746
高通的音频解码芯片Aqstic™ WCD9341
电源管理IC是Maxim MAX77705F
高通的QET4100信诺追踪器
音频放大器是Maxim MAX98512
背面是：
Wi-Fi和Bluetooth模块是Murata KM7N16048
NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17
高通PM845 电源管理IC
调制解调器高通SDR845 101
射频功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX
高通PM8005 电源管理IC
8005 PMIC
全家福
（图片来源：iFixit）
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