我们都同意开放源码(open source)软件底改变了软件产业。无论是对于企业软件、搜寻以及社交网络(social networking)的各个环节，都带来了深远的影响。
但事情的发展并非总是如此。嵌入式开源软件之父Jim Ready曾经告诉我，早期的情况让他知道开放源码并不会起飞，因为他们无法放心地将其程序代码交给在遥远世界一方的一群青少年。
那么，猜猜看为什么？嵌入式开放源码软件如今不仅可行，而且还广泛用于当今世界上的大部份应用中。
换句话说，实际的情况是“开放式创新”(open innovation)，开放源码授权只是其中的一部份。开放式创新意味着放眼传统企业孤岛之外，致力于利用全球开发人员社群的集体知识，以及透过这些社群创造具有变革性的新事物。软件的开放式创新是由许多方面实现的：例如透过Git进行版本控制的软件原始码代管服务GitHub、应用程序商店(app store)，以及诸如Topcoder 等群众外包(crowdsourcing)平台。尽管只是其中的一小部份，一旦实现了，集合群众产生的创新潜力将令人难以想象。
如今，在许多方面，硬件都采用了开放式创新的原则。例如，“自造者运动”(Maker Fairs)是人类创造力显着且引人注目的表现形式，它不分年龄和背景地开放给所有的参与者。“黑客松”(hackathon)活动也是常见的创新平台，例如Hackster.io。也就是说，硬件正处于拥抱社群之力走向商用化产品的发展初期。在这方面，半导体产业仍处于黑暗时期(the dark age)，只在另一条前进的替代道路上闪耀着第一道曙光。
让我们由上至下地检视开放式创新带来的困境和机会。
当今的物联网(IoT)装置需要以更具成本效益的“封装”方式整合各种技术。为了取得可用的硬件系统而将解决方案推向市场，系统级创新人员可能更关注于数据或用例，而非多方面进行部署。要取得技术资源并不容易，为客制应用量身打造客制化解决方案的成本也高得令人无法负担；特别是当系统级创新人员及其供货商的规模较小、资金欠缺时，这个问题就更加严重了。
解决方案来自于志同道合且相互联系的创新者社群，他们彼此之间透过互补的技能组合以无摩擦的方式进行合作。这些社群将利用基于云端的平台，以更低的成本打造原型。业务流程可以是高度指向性的，就像群众外包发展流程一样，企业或个人分别在高度结构化计划的不同阶段中作出贡献。或者，它可能是非确定性的，就像IC参考设计的情况那样，社群成员可以反复地以全新和创造性的方式进行复制与分流。这些参考设计可能结合开放源码和专用IP，以及掌握经济规模与IP权利的每一家公司或个人贡献者。
关于迈向IC开放式创新趋势的一个早期有趣例子是开放源码的RISC-V计划，该计划获得了Nvidia和Western Digital (WD)等业界公司的支持。最近，在开放源码代工目标设计流程中，建立了一个采用RISC-V核心的开放源码参考设计。创新社群的开发成员将会复制并改编这一开放源码参考设计，使其成为一个完整且随时可用的设计文件集以及案例验证测试台和固件程序代码之一部份。
此外，诸如Arm等专用架构可能也具有同样的开放性。Arm的M0和M3核心授权协议可以在无需前期成本与具吸引力的使用费情况下提供。Arm mbed提供简化的软件创造过程。
这只是开始。让我们想象一个具有完整设计平台的在线市场潜力——这个平台将开放给经验丰富且具有卓越独创性和能力的全球设计师社群。该在线创新平台将为设计社群提供从构思到制造的IP和IC所需之一切。
开放社群的成员和客户将很容易取得：
• 制定、沟通并达成设计要求；
• 定量评估设计规格是否顺利完成；
• 取得代工厂的多项目晶圆(MPW)，以提交原型。
这一架构将让社群共享并修改芯片。市场将包括可客制的参考芯片设计和社群、第三方和代工厂IP。设计人员可以依据自己的需求，透过社群取得模拟、数字与混合信号IP。
对于半导体产业来说，迈向这一旅程的时机恰到好处，同时也有助于加速扩展社群创建的物联网解决方案。欢迎来到“开放式创新”的世界！
（原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EETimes，参考链接：Time for 'Open Innovation,' Not Just Open Source；Susan Hong编译）
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