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半导体产业八点档?为何大家如此关注高通?

2018-03-20 Junko Yoshida 阅读:
究竟为何博通意图收购高通这出戏码,会受到这么多电子产业人士的关注?

想知道是什么因素促使一家大公司并吞另一家大公司?来围观剧情高潮迭起的半导体产业八点档──博通(Broadcom)意图收购高通(Qualcomm)事件──就对了!nR6ednc

如果你是博通执行长Hock Tan,你可能是受到令人肾上腺素飙高的财务工程手段所驱使,还有征服所带来的快感;但对于Paul Jacobs (编按:高通共同创办人暨前任执行长Irwin M. Jacobs之子,也是高通前任董事长暨执行长)来说,收购高通的动机必定与个人因素有关。nR6ednc

《金融时报》(Financial Times)在上周五报导,Paul Jacobs正在寻求收购高通多数股权所需的资金,好让他父亲所创办的这家公司能私有化;目前还不清楚是否Jacobs家族真有能力买下市值达930亿美元的高通,Paul Jacobs自己只拥有不到1%的公司股权。Irwin M. Jacobs是在1985年共同创办高通,Paul Jacobs则在2005年至2014年间担任高通执行长。nR6ednc

抛开个人观点,究竟为何博通意图收购高通这出戏码,会受到这么多电子产业人士的关注?还有为何Jacobs想买断高通让它变成私有公司?Jacobs的计划表明了他认为高通是应该不惜一切代价保护的珍宝──抵挡无论是来自外国公司或是竞争对手的觊觎。nR6ednc

在美国,政治人物利用中国这个理由阻挠这桩交易;但在另一方面,科技产业界则有完全不同的──除中国以外──理由,对可能的并购案感到忧虑。举例来说,英特尔(Intel)担心到考虑出手把博通买下来。nR6ednc

其实这一切都是为了RF啊…傻孩子们!──我听过的、为何高通不该被并的理由中,最具说服力的就是若博通与高通结合,将会产生一家在5G蜂巢式通讯RF技术领域的超级强权。nR6ednc

市场研究机构Yole Developpement的RF电子组件部门主管Claire Troadec就告诉我们,5G市场预期会针对每一种5G应用(包括次6GHz频段、毫米波以及物联网)发展出不同的RF前端方案,其中博通最可能锁定5G次6GHz频段RF前端模块 ,因为那会是以目前4G的RF前端为基础之渐进式创新,而该公司已经是3/4G RF前端供应链中的重量级厂商。nR6ednc

至于5G毫米波(mmWave)则会让每家厂商都变成新手,这是因为该类方案可能终结目前2/3/4G RF前端采用的系统级封装(SiP)模块;Troadec表示:「你可以利用先进CMO制程或SOI技术来设计每一个功能区块──包括功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关与被动组件。」nR6ednc

Troadec认为,从SiP转变为SoC,将为先进CMOS设计与制造业者带来机会;现在的手机架构生态系统厂商,包括三星(Samsung)、华为(Huawei)、联发科技(MediaTek)、高通与英特尔,都想要跨足RF市场。nR6ednc

现在高通正在5G毫米波领域获得一些青睐,而博通则是锁定次6GHz频段;Troadec表示,如果这两家的合并没有被美国总统阻挡,「会催生一家垄断市场的巨兽公司,这也是为什么我们看到英特尔那么紧张,甚至试着也去淌浑水。」nR6ednc

当然,那样一家「巨兽」不会只局限在RF领域;博通/高通的合并公司可能会主导一切,从博通擅长的无线电芯片,到高通擅长的应用处理器、调制解调器芯片以及收发器。nR6ednc

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高通与博通在无线相关技术领域的个别市占率(来源:ABI Research)nR6ednc

市场研究机构ABI Research的研究主管Stuart Carlaw接受EE Times采访时表示,博通与高通若结合,两家公司在Wi-Fi市场将占据59%市场,在蓝牙领域的合并市占率为46%,定位芯片的市占率为67%,蜂巢式通讯芯片的合并市占率则为41%。换句话说,尽管中国是一个更偏向政治考虑的因素,市场垄断才是大家应该要担心的问题。nR6ednc

(原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EETimes,参考链接:Why Are We Still Talking About Qualcomm?;Judith Cheng编译)nR6ednc

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本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
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