根据IHS Markit针对三星电子(Samsung Electronics)最新智能手机Galaxy S9+的拆解分析，其物料清单(BoM)成本比前一代的Galaxy S8+增加了大约13%，主要原因来自于DRAM和NAND闪存的成本增加，以及三星为新的S9+智能手机升级了双镜头的机械光圈相机模块。
IHS Markit的拆解分析估计，Galaxy S9+的BoM成本约为375.80美元，比Galaxy S8+增加了大约43美元。Galaxy S9+的64GB版本在三星官网上的售价为839.99美元。
Andrew Rassweiler
IHS Markit成本基准检验服务资深总监Andrew Rassweiler说：“尽管Galaxy S9+的成本结构较高，但它以相当于Galaxy S8+的价格为消费者提供了更好的规格，包括更明亮的屏幕和先进的相机技术。”
IHS Markit还发现，Galaxy S9+是首批搭载高通(Qualcomm) Snapdragon 845处理器的智能手机之一，该处理器中内含一个LTE CAT18调制解调器芯片。
“Galaxy S9+和Sony Xperia XZ2是最早使用Snapdragon 845的智能手机，”IHS Markit智能手机首席分析师Wayne Lam说。“但是，三星自行设计了射频(RF)前端接口，而Sony的手机则采用高通的RF360解决方案。”
根据IHS Markit，Snapdragon 845可以提供高达1.2Gbps的LTE峰值速度——支持6载波聚合(CA)和4x4 MIMO。IHS Markit表示，该组件采用Samsung Foundry第二代的10nm工艺技术制造，完整的芯片组包括高通的支持组件，成本估计约为67美元。
IHS Markit拆解三星最新旗舰级手机Galaxy S9+
Galaxy S9+的1,200万像素双镜头相机包括内建于智能手机中的首款可变光圈系统。IHS Markit表示，该智能手机的相机模块BoM成本合计为44.95美元，其中的34.95美元来自于新的主相机。
Rassweiler说：“Galaxy S9 +智能手机采用令人意想不到的主相机模块，其制造成本比我们以前定价的大多数相机模块更贵得多。由此看来，相机技术的改进仍然是智能型手机制造商的主要预算重点和性能差异化因素。”
在拆解Galaxy S9+的过程中，IHS Markit还发现了这支手机在安全功能方面的升级，包括用于解锁手机的全新“智能扫描”模式。该拆解报告并显示，Galaxy S9+的升级版AMOLED显示器物料成本约为79美元，是整支手机中成本最高的组件。
IHS Markit尚未针对Galaxy S9+系列的另一款较小尺寸手机Galaxy S9进行拆解分析。法国System Plus Consulting在今年稍早发现了Galaxy S9的多项硬件创新，不过，多位业界分析师与市场观察家也批评这支手机与其前一代的Galaxy S8过于相似。
IHS Markit针对Galaxy S9+进行初步的BoM成本估计
（原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EETimes，原文：Teardown Finds Big Increase in Galaxy S9+ BoM ，Susan Hong编译）
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