广告

多领域并进,NRAM加速迈入商用市场

2018-04-18 Gary Hilson 阅读:
持续研发NRAM技术的公司Nantero除了进行新的投资,也获得了来自科技业者的大力支持,并指出采用NRAM的新产品正在开发中...

在一年多以前有份研究报告指出,采用碳纳米管(carbon nanotubes)材料的内存NRAM前景看好;一家持续研发NRAM技术的公司Nantero除了进行新的投资,也获得了来自科技业者的大力支持,并指出采用NRAM的新产品正在开发中。tPhednc

Nantero获得了来自8家策略投资者的资金,其中有5家是在最新一轮总额为2,970万美元的募资中才加入的,包括戴尔(Dell)旗下的Dell Technologies Capital、思科(Cisco)旗下Cisco Investments、内存模块大厂Kingston Technology Corporation,以及中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)旗下的投资公司CFT Capital。tPhednc

“如果你观察这些投资者,会发现他们有几家名列全球前十大IC与内存组件买主;”Nantero共同创办人暨首席执行官Greg Schmergel接受EE Times电话采访时表示:“这说明了支持我们的客户不只是特定利基市场的业者,还包括主流市场领导厂商。”tPhednc

他表示,Nantero最重大的里程碑,包括富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)与三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor)承诺在2019年将NRAM推向市场;Nanterou已经有十几家分别在消费性电子、企业系统市场与半导体产业的合作伙伴与客户正在积极开发NRAM方案。tPhednc

此外Schmergel指出,该公司的另一个里程碑,是其16Gb (Gigabit)兼容DDR 4的设计因为采用了无选择器交叉点(selector-free cross-point)设计,在价格上得以与DRAM竞争:“这让我们能在裸晶上制作多个内存层;该产品一开始是采用28纳米工艺,并非最先进的节点,但它是多层架构。而因为碳纳米管开关的特性,我们能采用无选择器设计。”tPhednc

Nantero也在开发一种单芯片,以做为固态硬盘(SSD)或硬盘机的高速缓存;Schmergel表示,如此能免除电池备援的要求,并能大幅增加高速缓存的容量、提升硬盘速度。该公司也正进行多种嵌入式产品的开发,包括尺寸能微缩至5纳米、以类似DRAM速度运作且耐受高温的嵌入式非挥发性内存,适合于汽车或物联网(IoT)应用。tPhednc

Schmergel表示,NRAM的非挥发性与其具备与DRAM相当速度同样重要:“这对我们准备进军的所有应用来说都是很大的优势;首先显然它能节省大量电力,因为不需要数据更新(refresh)。当应用于智能手机时,这能大幅延长电池寿命与待机时间;如果应用于数据中心的服务器,不但能节省大量电力,也能避免很多发热的问题。更重要的是,你不需要电池或超级电容备援,而DRAM在很多企业应用中都会需要。”tPhednc

Nantero的生意模式是仅提供IP授权;Schmergel表示,在大多数的案例中,客户会自己设计产品,Nantero则是提供他们支持。他指出,该公司已经有一家在汽车市场的领导厂商客户,对于这种内存应用于汽车非常兴奋,因为NRAM能耐受高温的特性;“另一个我们与客户热烈讨论的应用领域是人工智能(AI),AI应用需要很快的速度。”tPhednc

而因为Nantero不会推出自有品牌产品,Schmergel表示这就不需要选定某个产品:“我们支持多个客户,他们可以自己决定要推出什么产品,然后我们支持他们将产品推向市场;因此也可能有很多种不同的NRAM产品在同一时间进行开发。”tPhednc

由市场研究机构BCC Research共同创办人暨资深编辑Chris Spivey挂名共同作者、在去年发表的一份报告指出,Nantero的专属NRAM商业模式十分有意义,而该公司最后也可能被大公司收购:“有可能是Apple,也有可能是其他半导体大厂。”tPhednc

不过虽然BCC Research认为NRAM产品颇具潜力,Spivey也曾对Nantero的技术抱持怀疑态度;但他表示在与其他专家讨教之后,这些疑虑已经消除大半。“Nantero真正的问题在于这种技术坚持不想放弃扩张市场版图,但因为还有其他交叉点架构技术出现,以及仍有一些不确定因素,很难实现商用案例。”tPhednc

而Spivey表示,在Nantero透露最新进展之前,已经有不少公司打算建立商业关系:“这些公司有点像是表明他们准备支持碳内存的未来。”tPhednc

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETimes,原文 Nantero Nudges NRAM Forward ,Judith Cheng编译)tPhednc

20160630000123tPhednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Gary Hilson
EE Times特约编辑。Gary Hilson是一位自由撰稿人和编辑,曾为北美地区的印刷和电子出版物撰写过大量稿件。 他感兴趣的领域包括软件、企业级和网络技术、基础研究和教育市场,以及可持续交通系统和社会新闻。 他的文章发表于Network Computing,InformationWeek,Computing Canada,Computer Dealer News,Toronto Business Times,Strategy Magazine和Ottawa Citizen。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 协同创新,助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来 汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中,而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇,也带来了诸多挑战,需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作,对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要···
  • 打造下一代家用机器人:精心构建智能化、集成化和电源优 ​​​​​​​今天的家用机器人不仅仅是工具,它们已经成为人们的生活伙伴,为日常生活增添了便利性和互动性。设计这些结构紧凑、功能强大的机器需要克服连接性、电源和外形尺寸等方面的严峻挑战,每一次突破都使我们更接近全面集成的智能家居体验···
  • 帕特·基辛格退休:工程师CEO的回归也救不回英特尔? 在执掌英特尔三年多之后,魅力十足、雄心勃勃的英特尔首席执行官Pat Gelsinger下台了,这家摇摇欲坠的美国半导体巨头开始寻找继任者···
  • Arm年度技术大会:2025年底预计将有1,000亿台具备AI能力 近日,作为 Arm 一年一度的技术盛会,2024 年度技术大会 (Arm Tech Symposia 2024) 在上海和深圳成功举办。这次的大会十分特殊,以往 Arm 年度技术大会往往会专注于特定的应用市场,而今年的大会只聚焦于一个领域——AI···
  • Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官,继续构建 作为当今时代最重大的技术变革之一,AI 极有潜力成为人类毕生最重要的技术。Arm 不仅提供了应用广泛的通用计算平台,还通过将 IP 与开源软件和工具乃至广泛的行业领先生态系统相结合,让全球 2,000 万开发者都能够使用 Arm 计算平台作为 AI 创新基础···
  • V2X 技术提速,铺平高阶自动驾驶发展之路 车联网(V2X)技术作为一种新型的车辆通信技术,通过车车(V2V)和车路协同(V2I)等方式,实现了车辆与车辆、车辆与基础设施之间的信息交换,有效提升了道路交通安全性和效率···
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了