在一部正面全是屏幕的手机诞生之前，「全面屏」这个话题似乎永远不会结束。在最近 OPPO、vivo 双双联合推出旗舰机型 Find X、NEX 之后，以超过 90% 的屏占比领先了业界。让人们觉得，手机正面离一整块屏幕似乎并不遥远。
是的，在实现全面屏的路上，厂商不断地尝试对边框和额头进行缩窄，唯独在机身正面底部，也就是我们常说的手机「下巴」这一部分，一直追求不到极致。就算是目前最接近「全面屏」设计的 Find X 与 NEX，也依然无法将下巴完全去除。全面屏这最后一块壁垒，为何一直难以攻破？正面实现全是屏幕，真的就这么难吗？
在大多人眼里，手机屏幕无非就是手机正面的一块显示区域。倘若要做到高屏占比，无非把前面板四周的边框宽度缩窄就行了。
但倘若你有看到过屏幕的真正形态，就知道把下巴做窄并不简单。事实上，屏幕的显示区域下面，还有需要伸出来一部分放 IC 等器件，比如下面这个样子。
正是因为有下面这些「伸出来」的存在，手机的前面板，在屏幕之外，才需要额外的空间给予容纳。这种屏幕形态持续了很多年，叫做 COG 封装。（Chip On Glass）
所以我们回看第一张图的夏普 Crystal 和小米的 MIX，就不难理解这两部机子为何留有这样一个下巴了。
所以在 2016 年 MIX 出来之后，甚至说之前，但凡在屏幕技术上有点追求的厂商，都在想怎么把屏幕下面「伸出来」这部分做短一点。于是，一种叫 COF 的新封装方式出现了。（Chip On Flex）
相比绞尽脑汁考虑怎么缩短驱动 IC 等部分，这种封装方式把屏幕下面的器件以柔性的方式改动了位置。换句话说，通过柔性封装使得显示区域与驱动 IC 等器件错开一个平面，从而减少「下巴」的宽度。
COG 和 COF 的区别（图自 INFOXMATION）
根据台湾工研院的研究数据，采用 COF 的方案比采用 COG 的成本上升 6.5-9.5 美元， 但是下边框尺寸极限可以由 3.4-3.5mm 缩减至 2.3-2.5mm。更好看的东西，大多也是用钱跟技术砸出来的。
在芯片封装方面，目前 COF 产能主要集中在中大尺寸， COG 集中在中小尺寸。不过考虑到手机外观上的突破和进展，我们还是能从市面上看到更多下巴更为收窄的手机。
采用了 COF 封装工艺的 MIX2 对比上一代 MIX 下巴有所缩窄
那么采用 COF 封装技术，下巴就算做到极致了吗？答案是否定的。实际上，除了上述两种传统封装技术之外，还有一项更高级的柔性封装技术，那就是 COP。（Chip On Pi）
作为当下实现全面屏最优的解决方案，COP 可以看做是 COF 柔性封装技术的进化版本。COP 封装的屏幕可以在 COF 的基础上直接把背板往后折，从而最大限度减少驱动 IC 等器件对「下巴」空间的占用。
关于 COP 的封装技术， iPhone X 的介绍片中很好地诠释了这一点。
图自 Apple Introducing iPhone X
只可惜， COP 封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，良品率也更为难控制。三星的 S8/S9 同样采用了 COP 封装技术，但考虑到庞大的出货量还是选择把下巴保留一定宽度，以获得更好的良品率；而早期的 iPhone X 为了实现「无下巴」的设计，良品率仅不到 10%。
需要注意的是， 对于传统不可弯曲的 LCD 屏幕而言，依然无法采用 COP 这样的封装技术。目前在市面上能看到的下巴极窄的全面屏手机，基本采用的都为 OLED 材质屏幕。
图自 @drshibilv
另外，OLED柔性屏幕可以做得更薄。OLED组件的成本在每台 120-130 美元之间，而 LCD 面板的成本只有 45-55 美元，iPhone X 定价那么高还是有原因的。
对 COP 封装进行无视成本的优化改良，从手机的进化史上讲，苹果是值得被认可的。而如今 OPPO Find X 同样采用了 COP 封装技术，并做到比 iPhone X 更窄的下巴，想必也将在良品率这一鬼门关上走上一遭。只是走完这一遭之后，下一代封装技术，又会是什么呢？
设计是满足于需求的，NEX 和 Find X 的机械结构是为了进一步实现全面屏做出的妥协，以「曲线救国」的方式干掉了刘海。而在这之后，下巴的问题又成为了厂商的新思考。希望随着产业链的优化升级，未来有更佳的封装技术能用在更多的手机身上。
（来源：极客视界；作者：凯宾）
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