全球都在看中国，11月8-9日，我们在深圳看全球。
届时，ASPENCORE 举办的 “全球双峰会” ( 点击查看峰会介绍与报名 )将请来世界范围内极具影响力的业界领袖人物，齐聚中国电子创新之都——深圳。
这是个绝佳的机会在宏观上探索影响未来的电子技术，把脉机遇与趋势，因为这次，我们请到的都是星-级-演-讲-嘉-宾！
本文将为您介绍的是Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle。
这家总部位于德克萨斯州奥斯汀的芯片供应商，在进军物联网市场时采取了一种有条不紊的方法，致力于扩大其无线产品组合，并在不同的无线网络之间开发多协议环境。
这些努力最近在2017年第三季度实现了Silicon Labs公司IoT产品业绩营收1个亿美元的新纪录。
Tuttle在今年初消费电子展上接受EETimes首席国际特派员Junko Yoshada的专访时承认，他的公司已经从对手的混乱中受益，这些对手们近年一直在忙于并购。
(点击阅读英文原文《As Rivals Tussle, Silicon Labs Soars》 )
该文同步也发布于EETimes 大陆版。
在更早前的年度设计自动化大会(DAC 2017)上，Tuttle接受Yoshida的专访时曾表示：“物联网市场现在有一点面临低潮；”
(点击阅读英文原文 )
他解释道，市场对于物联网的安全性感到不安，再加上厂商因连网设备的设计难度与高成本而困扰，物联网确实有退烧的迹象。
(点击阅读相关报道 )
但是我们也看到，物联网市场的分散已经产生了数百个物联网应用，成千上万的客户寻求不同的实施方式。
简化物联网，如何使研发工作更高效应该是很多工程师关注的问题，Tuttle会在此次峰会上和大家分享他们的方式，可即刻报名面对面探讨。
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