因为某些零部件的良率问题，5月底发布的小米8透明探索版直至今日（7月30日）才能正式发售，距离发布时间已经过去了差不多两个月。
除了功能上有亮点外，小米8透明探索版在设计上也有出彩的地方，那就是手机背面做成了透明的样子，我们可以看到机身内部的零件。只不过正是这个设计让产品惹来争议，有不少网友质疑透明后壳之下只是一张“贴纸”，并非真正的机身内部元件。当然手机这么长时间都没有开卖，到底事实是如何我们也不知道。
手机开卖在即，小米手机产品市场总监臧智渊也发表了一则长文，详细讲述了小米8透明探索版后壳工艺的真相。从文章中我们可以知道，原来小米8透明探索版的透明后盖底下，真的是一块实打实的主板，只不过这块主板不参与手机的运作，被称为“装饰主板”。
臧智渊《小米8透明探索版“装饰主板”工艺解析》原文：
材质来说，整块板子全铜为基板，附有钢板加固，上面更有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。
有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC
工艺来说，这块装饰板经过完整柔性电路板加工工序，我简单描述一下：
首先，如上面所说，这是一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜进入曝光制程，曝光后的干膜就出现了电路板的基本规划雏形图，然后送到DES车间进行了接下来的显影和蚀刻，显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，已曝光部分保留，然后送入蚀刻液（盐酸类液体），酸性液体会把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。
主板线路成像
如果说这部分很难理解，你可以想象要剪幅红色“福”字窗花，准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画“福”字的过程就是干膜曝光，而DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。
传送带送入DES精刻电路
然后，有了基本电路形态的柔性电路板，还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。
CCD精密打孔
到这时，基本主板的底子已经打好，进入元器件装配的阶段，也就到了熟悉的SMT车间。所谓SMT，就是表面组装技术，英文全称Surface Mount Technology。几乎你拆机所有手机，看到主板表面的元器件组装都是在这一道制程完成， 而小米8透明探索版的装饰主板在这里也会把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装，完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。
SMT表面组装
最后，臧智渊把问题再用剪“福”字来梳理一下：
1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字
2、DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字
3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便
4、SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成
所以，面对一块装饰主板，虽然其没有功能，但却有着主板相同用料和工艺，甚至更为严苛的无尘环境，毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄，更不是贴纸。因为这是一种外显的炫耀。
其实说了这么多，也就是说明这块“装饰主板”背后的工艺非常复杂，是一块“精雕细琢”的工艺品。但同时也说明，不管这款装饰主板是多么精致，但起的作用和此前谣传的“贴纸”其实差不了多少。
这时候会有网友质疑，为了这么一个“噱头”而导致手机拖了这么久才发售，值得吗？其实这个问题见仁见智，本来对于小米8透明探索版来说，这个设计出现的初衷就是为了好看，喷一个本来就是“噱头”的东西“华而不实”，是不是有些自相矛盾？
（综合自雷科技、臧智渊微博）
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