最新的麒麟980就要在今天发布了。传闻这次麒麟980将会带来全新的工艺、全新的架构和全新的NPU，性能非常强悍。甚至华为BG消费者业务CEO余承东都曾公开表示，麒麟980将遥遥领先高通骁龙845和苹果芯片。
据悉，即将发布的麒麟980将全球首发7nm制程工艺。此前TSMC表示，7nm工艺相比10nm工艺优势明显，芯片性能将提升20%，能效比提升40%。
这还只是同等条件下对比的结果，实际上7nm工艺让芯片集成度大大提升，还带来了更多优化。这意味着即将发布的麒麟980在架构优化调整上也有了更大的余地，比如可以引入更好的GPU、更强悍的NPU等等。注定是“怪兽级”的存在。
除了工艺之外，麒麟980的另一大看点就是ARM Cortex A76架构。这是ARM今年六月才发布的全新架构。此外也有人猜测，麒麟980可能会采用与A76同期发布的Mali G76（12核或16核），其性能密度提升了30%，节电30%，用于手机的图形性能会提高50%。
不管是7nm、Cortex A76架构还是新一代NPU，它们每一项都代表着行业内最领先的技术或者工艺，即将发布的麒麟980则是以上三大新技术的集合体。每一项技术升级带来的性能提升都是可以想像的，但三者叠加互相促进，结果可能会让麒麟980变成一颗性能超乎想象的芯片。
近日来，因太烧钱，7nm被联电/格芯相继放弃。那么华为在这款全球首发7nm工艺的麒麟980上，投资了多少钱呢？
日前，消息人士透露，苹果、华为、NV、AMD等厂商从最开始就投入，跟台积电一起豪赌7nm工艺，同时消息中还提到，麒麟980这个芯片的开发成本，至少在3亿美元以上，差不多约合人民币21亿元左右，不少网友觉得投资成本也太大了，华为财大气粗是在烧钱。
但事实上，3亿美元看起来很多，而对于芯片的研发这只能算杯水车薪。也正是因为自主芯片的研发对技术、成本的要求都特别高，同时回本的过程又及其的漫长，并且还存在巨大投入后还不一定能成功的风险，所以这也就决定了能够进场的玩家真是少之又少，这也是联电/格芯相继放弃7nm的主因。
而值得一提的是，3亿美元这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有算入芯片的生产制造费用。
很多粉丝倒是为了华为如此大手笔投入兴奋，其实这事不是华为愿意花钱，而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高，7nm芯片开发真的需要3亿美元，这个成本要比16/14nm节点高出一倍，而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元，3nm工艺就更烧钱了，工艺研发就需要40-50亿美元，晶圆厂建设需要150亿美元。
了解半导体工艺的朋友都知道，工艺越先进，制造出来的芯片性能越好，功耗越低，核心面积更小，成本更低——前面三个优点没什么问题，成本更低这个是针对核心面积减少，同样的晶圆下生产出来的芯片更多，这样会降低成本。
但是，芯片自身的成本只是整个芯片研发生产测试环节中的一部分，如果考虑总成本的话，先进工艺能不能降低成本就是另外一回事了，因为越先进的工艺制造难度也越高，导致从设计到生产再到封装测试都要花更多的钱，这个成本增长对芯片厂商来说更为重要，这个问题在28nm节点之后越来越严重，极大地提高了先进工艺的门槛。
举例来说，在28nm节点上AMD首发了GCN架构的显卡，NVIDIA的进度比AMD要晚几个月，2012年网上曝光了一份NVIDIA的PPT资料，他们就提到了28nm工艺的种种不足，尤其是在成本上，28nm工艺带来的成本优势在减少。从这一点可以看出，业界在新工艺的成本上的担心是很多年前就在讨论的了，只不过这个问题一直没法解决，先进工艺所需要的投入成本越来越大。
在之前的IEDM会议上，AMD提到了一个例子，以制造同样250mm2的晶圆核心为例子，对比了45nm到7nm工艺的成本，45nm工艺的成本为100%基准的话，28nm工艺的成本大概是1.8，20nm节点是2.0，14/16nm节点略高于2.0，但是到了7nm节点，成本就增长到了4.0，相比现在的14/16nm工艺成本翻倍。
不过考虑到7nm工艺相比14/16nm工艺晶体管密度翻倍，再加上能效、性能的改进，这个结果似乎还不坏。不过上面的芯片成本依然只是部分成本，而且相对成本让人没什么感觉，那看看具体的数字吧。
在先进工艺成本上，专业的Semiengingeering网站之前刊发过一篇文章，介绍了不同工艺下开发芯片所需要的费用，其中28nm节点上开发芯片只要5130万美元投入，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元，前两天网上传闻的麒麟980开发需要3亿美元的根源就在这里。
（综合整理自腾讯科技、超能网）
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