本周五晚，华为消费者CEO余承东在柏林发布了麒麟980芯片。麒麟980历经三年时间开发完成，是首颗商用7nm的手机SoC。虽然华为此次对ARM公版架构的“堆料”较为克制，比如CPU最高主频2.6GHz和10核GPU，但麒麟980最终还是实现了75%的CPU和46%的GPU性能提升，在苹果A12和骁龙855推出前成功树立起移动领域的新标杆。
除了麒麟980，工程板集成的是6GB容量的LPDDR4X-2133 RAM（全球首商用），图中之所以看不到麒麟980真身是因为，CPU焊接在内存芯片的下面，华为通常采用双层堆叠的方式，以进一步高校利用PCB空间。
闪存采用的是东芝的UFS2.1，容量128GB。也就是说，Mate 20/荣耀Magic 2应该至少会有6+128GB的配置选项。
左：麒麟980+LPDDR4X RAM 右：东芝UFS2.1闪存
另外，Roland注意到，工程开发板还集成了独立的DAC，音质可以小期待下。
L形三摄之前已经提到过
和前两代麒麟相似，麒麟980纸面参数相当强大，不过实际表现还需要在10月16日Mate 20/荣耀Magic 2登场后才能见分晓。
（来源：快科技）
最前沿的电子设计资讯
