昨日，EDN发表了一篇《高通指控苹果帮Intel窃芯片机密，苹果回应：乱喷！》，文中称高通在提交至加州高等法院的一份文件中，对苹果提出了多项爆炸性指控，指控苹果窃取了高通的源代码和工具，以帮助英特尔克服其芯片上的工程缺陷，这些缺陷导致英特尔在iPhone上的性能不佳。
苹果如今已经拥有了性能强大的A系列处理器，但负责手机和移动基站的通信，实现通话、短信、数据上网等功能的基带处理器一直使用英特尔或者高通的产品。苹果iPhone早期用的是英飞凌的产品，不过在2012年苹果还是选择了性能更具有优势的高通基带处理器。但苹果对高通的独家供货有所顾忌，不仅对价格没有话语权，也很容易被要挟，这可能也是2017年引发苹果和高通专利诉讼的关键原因。
因此，从2017年开始苹果又重新引入英特尔基带芯片，但表现仍然无法和高通基带处理器媲美，最新的iPhoneXs、iPhoneXs Max也从一定程度上证明了这一事实，EDN昨天的文章《iPhone Xs/Xs Max信号差遭吐槽，英特尔基带的锅？》也进行了报道。
那么，研发基带处理器的难点到底在哪？
一方面，随着通信技术的演进和复杂程度的提升，设计基带处理器越来越难。比如在3G到4G的转换过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要还有高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等。其中，高通在这一领域保持领先，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合称霸天下。4G时代高通虽然不再是一家独大，但依然是非常强势。在即将到来的5G时代，高通在2017年率先推出了首款千兆级LTE基带芯片。
当然，这也是其它厂商难以超越高通基带芯片的另一个关键因素——专利。前面提到iPhone改用高通基带处理器，主要的原因就是英飞凌缺乏CDMA产品，英特尔同样面临这一困扰。在苹果推出iPhone之前，英特尔有自己的无线设备芯片部门，不过在2006年将其卖给了Marvell。在移动互联网时代，英特尔为了弥补这个失误在2010年收购了英飞凌无线解决方案部，后来又在2015年9月斥资1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利，解决了CDMA专利问题。2017年，英特尔正式推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560集成了CDMA实现全网通，虽然与高通骁龙X16参数相当，但从实际使用仍有一定差距。
还有一点值得注意，高通负责技术的副总裁Esin Terzioglu在2017年上半年跳槽到了苹果，主要负责移动通信系统芯片的开发。社交网络资料显示，他从2009年八月开始任职于高通，主要负责高通CDMA技术中央技术部的工作，这一部门对于高通移动通信的发展起到了重要作用。许多人认为苹果在研发自己的基带芯片，但实际情况到底如此我们不得而知。
随着通信技术复杂程度的增加，特别是5G手机发射功率比以前大，频率范围也有大概有3倍提升，这对基带芯片的设计者提出了更高的要求。另外一方面包括CDMA在内的专利技术也成为了限制高通之外其他基带芯片厂商发展的关键。
对于基带芯片市场未来的发展，你有什么看法？
（节选自雷锋网，作者包永刚）
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