5G的开发已经迈入加速期。未来，自动驾驶、VR/AR等等很多应用都将以它为依托，我们也将看到很多以前无法实现的新应用。在这样的背景下，RF-SOI市场也即将迎来爆发之势。
日前，继第六届FD-SOI论坛举办的第二天，由SOI产业联盟、上海新傲科技、芯原微电子、SIMIT和硅产业集团组织的“2018国际RF-SOI研讨会”也在同一地点——上海浦东香格里拉大酒店成功举办，会上，以中国移动（运营商）、诺基亚（系统商）和Qorvo（器件商）等为代表的价值链领导厂商汇聚一堂，从产业的各个层面探讨了5G势头下RF-SOI的新的技术发展趋势以及面临的挑战。
中国移动研究院项目经理宋丹表示，从北美、中国以及全球市场来看，2017年智能手机出货量都开始出现下滑。这为运营商带来收入压力。然而，全球的蜂窝M2M模块市场（尤其是3G和4G）却呈现持续上升趋势。
为了实现营收增长，在5G方面，中国移动也是消费类设备和行业设备两手抓。今年6月，中国移动等运营商联合全球22家行业终端产业链合作伙伴，共同启动了“GTI 5G通用模块计划（GTI 5G S-Module Initiative）”，希望借此统一尺寸、接口等，而使5G的垂直整合更加便利。
5G的第一版核心规范现已完成，现已进入到新的冲刺阶段。对于5G设备，从3GPP到商业化，业界仅剩2年时间来进行研发和产业推广了。然而，其中还面临着诸多挑战。
那么对于5G新空口设备来说，RF-SOI能帮助解决功耗/成本的问题吗？请看后面演讲嘉宾的解说。
诺基亚移动网络RFIC研发负责人Michael Reiha指出，RF基站未能从硅技术中（充分）获益。半导体物理（如CMOS）限制了功率处理和基站覆盖（存在距离问题）。传统的无线电架构是窄带且严格线性的，因此存在网络干扰问题。
5G由于采用了大规模MIMO技术，器件数激增（10~100倍），并具有低功耗要求，因此需要采用RF-SOI CMOS技术。
今年初，诺基亚基于RF-SOI CMOS推出了ReefShark芯片组，大幅提升了5G网络性能。“ReefShark芯片组适用于天线中的无线电等无线射频单元，能够大幅提升性能，并使massive MIMO天线尺寸减半。”基于ReefShark的大规模MIMO具有宽带宽、小尺寸和低重量优点，尤其在密集城市环境易于部署。
Qorvo公司技术开发总监Julio Costa介绍了RFSOI实现RF移动前端的历史、未来以及挑战。
RF复杂度的增加源于多方面的推动。市场提出4x4 MIMO、超高频段、256QAM、高/中CA（载波聚合）等新的技术需求。智能手机的尺寸发展使RF的可用空间越来越小。另外在设备性能方面则要求RF的输出功率能够扩展。
手机RF前端模块的主要使能技术有BAW&TC-SAW滤波器、SOI、GaAs、包络跟踪以及先进封装。性能较集成度来说更为重要。
RFSOI在手机射频前端模块中的趋势：
到2020年后，1.2V逻辑和控制将变成标准。在手机前端模块的功率放大器当中，GaAs可能仍将胜出。在手机的5G毫米波PAM方面，GaAs、SOI、SiGe的采用取决于有效全向辐射功率（EIRP）。在开关领域，RFSOI会受到MEMS（FOM ~30fs）、III-V（GaN、PHEMT）、体硅CMOS-on HR（性能较低但成本也较低且供应链稳定）和相变材料（FOM~10fs）等多方面的竞争。
此外，RFSOI目前存在严重的产能不足问题。
会后，上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士、SOI产业联盟董事会主席兼执行董事Carlos Mazure和执行总裁Giorgio Cesana也接受了EDN等几家媒体的简要专访。
王庆宇博士在专访中介绍说，新傲科技主要是做SOI衬底的，目前主要是在8英寸上。他指出，目前全球材料非常紧缺，就像Qorvo在演讲中所说，客户反映“如果你们再没有供应的话，那我们要想其他办法了。”因此，新傲科技在扩产。新傲计划明年一年扩产到40万片的量——现在一年大概在20万片的样子。另外也有做12英寸的计划。
“我们希望通过产能的扩展，不仅支持中国的整个产业链的发展，而且支持全球产业链的发展。”王庆宇博士补充说，“Qorvo这家公司，全球的RF-SOI格局中，它大概占了1/4的量，规模很大。”
Carlos Mazure对SOI产业联盟做了简要介绍。他指出，SOI产业联盟是个非盈利性组织，从大型公司到初创型公司都有。该联盟的任务是建立一个生态系统去推动SOI技术在RF、功率、MEMS、硅光等领域的应用。另外是在推广的过程中找到在哪些地方还有不足和短板而去补足。比如像FD-SOI，其在设计IP方面还不足够，联盟就在致力于推动IP设计，从而加速该技术的采用。
另一个任务是如何保证联盟能够长期有效地发展下去。尤其是在目前5G快速发展的过程当中，怎么去支持整个供应链的发展。
那么，在5G的趋势下，未来几年RF-SOI的增长会是什么情况？
Mazure谈道，起初的预测是在15%，但从这两年来看，其增长率都在20%左右。未来5G商用后会进一步加速。
另外，在FD-SOI论坛上，大家投票普遍认为FD-SOI应用的高峰期会在三年后到来。那么未来新傲在产能方面会是怎样的定位？5G在实现商用后，SOI材料会是怎样的需求？
王庆宇回答道：“我们要看两个问题。第一，供应商产能不够，不能支持整个产业链，那么客户就会去想其他办法。第二，市场的前景很好，但它的量不大，供应商建了工厂就会亏本，因此切入的时机非常重要。对于新傲来说，我们现在只做8寸，不做12寸；今天没有FD-SOI（需要12寸），只有RF-SOI、功率SOI等其他SOI。但是，新傲目前在前期已经开始做了很多研发工作，12寸也在和产业链接触。
“高峰期如果在三年后确实到来，新傲的工厂已经建好，就在嘉定。如果计划确定，12个月之后就可以供wafer，三年的时间对新傲来说绰绰有余。
“因此，新傲还有一段时间可以跟产业链互相探讨，肯定会走在产业链前面，否则产业没有wafer也启动不起来，但也不会走在太前面（规避风险）。”
另外，他指出，FD-SOI目前有两个节点，一个是28nm，一个是22nm。如果要做FD-SOI的话，最起码要从28nm做起——再往上不需要全耗尽，而是半耗尽（PD）。在FD-SOI论坛上，GF提出22nm FD-SOI，三星提出18nm，所以应该从28nm开始往下走。
SOI供应商主要有哪些？Mazure介绍说，目前RF-SOI衬底供应商主要有4家，最大的是法国的Soitec，然后是日本信越半导体（SHE）、台湾环球金源（Global Wafer，收购了美国SunEdison）以及新傲科技。FD-SOI则主要有两家：Soitec和信越。RF-SOI目前有很大的量，FD-SOI则刚开始。
RF-SOI Foundry厂在中国大陆有中兴国际和华虹宏力，在台湾有TSMC和UMC。世界上最大的两家则是格罗方德和以色列TowerJazz。FD-SOI Foundry厂则是三星和格罗方德两家。另外，格罗方德和成都政府也合作成立了格芯。
硅片紧缺是如今RF-SOI发展的一大阻碍。中国如今在硅材料上大力投资，新的公司也逐渐加入这个行业。在整个中国集成电路产业中，硅材料实力还比较薄弱，以前中国能提供6英寸及以下尺寸的硅片，8英寸少有涉及，且产线不够成熟，12英寸硅片则还是空白。
王庆宇表示：“目前来看，全球8英寸硅片的需求是500~600万片/月，而对中国来说，一个月的产能至少得扩大20%及以上。如今，新傲的上级公司——上海硅产业投资集团——正通过上海新昇半导体公司继续推动12英寸硅片的研发，并已成为国内领先做12英寸的公司。希望通过几年努力，能够支持中国乃至全球产业的硅片需求。RF-SOI虽存在材料紧张的问题，但并不会影响5G业界的发展，同时也督促行业对于SOI材料的研发与生产，推动RF-SOI产业发展。”
目前，国内从材料、芯片代工、射频器件到系统设计和整机，已经形成完整的SOI产业链。但产业链发展不平衡，有的环节发展很快，有的环节还有待提高，需要各界共同努力，尽快形成可以支持5G射频前端完整的产业链能力，王庆宇总结说。
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