8月31日，华为发布了新一代旗舰SoC海思麒麟980，是华为海思第一款采用“2+2+4”三丛集架构的处理器，借助ARM DynamIQ技术，由两颗2.6GHz A76大核心，两颗1.92GHz A76中核心，和四颗1.8GHz的A55小核心构成，三者分别负责的是性能加速、性能持久表现和续航。
10月29日，爆料达人@Roland Quandt发布推特称，高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8150（即骁龙855），同样采用这一架构。他表示：“骁龙8150将采用采用麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计，即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计。”
根据骁龙845的设计来看，骁龙8150应该还是基于ARM Cortex-A76和A55核心进行魔改，并冠以“Kryo”核心之名。
根据之前的曝光，骁龙8150处理器尺寸为12.4mm×12.4mm，大核心频率可达2.6GHz，小核心频率则为1.7GHz，并整合频率为650MHz的GPU。据说，其CPU和GPU的极限频率在后续还会有进一步的提高。
此前，骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的认证，代号为SM8150。据悉，该芯片将首次内置独立NPU（神经网络单元）的旗舰芯片，增强AI算力。
基本可以确认的是，骁龙8150也将采用7nm工艺制造，台积电和三星都有可能。如果采用的是台积电7nm工艺，那就意味着高通和华为、苹果芯片的制造工艺将保持一致，这可能消除往年高通和竞争厂商在制程上的差异。
除此之外，骁龙8150还有可能采取外挂X50基带的形式来支持5G网络。因为时间点的缘故，骁龙8150将不会采用内置5G基带的形式。骁龙8150未来除了在手机上搭载外，还可能会出现在汽车等其他智能设备上。
高通有可能会在今年12月在夏威夷发布骁龙8150处理器，根据更早前的消息得知，OPPO已经获得了这款处理器的订单，搭载骁龙8150处理器的机型最快明年就会与我们见面。
（综合整理自：雷科技、快科技）
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