“芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2019）中国发布会暨最新IC设计技术趋势”在2018年11月30日（星期五）于中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开，由ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、来自澳门的余成斌教授(IEEE会士)主持。
“中国的发展，特别是芯片的发展，有两个轮子：资本和技术。” 中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)指出，“资本不稀缺，但技术是稀缺的。中国的发展，进步快，但是基础不牢，我们的技术还不是很好，很多的技术进步更多的靠工艺和工具的进步。”
魏教授补充道，在提升技术的过程当中，毫无疑问我们要掌握世界上最先进的技术，所以要积极参与，参加国际一流的学术报告，同时把我们的技术向国际同行介绍。
ISSCC过去一直吸引着全球最好的芯片公司发表论文，世界上最著名的技术都是第一次在ISSCC上发布的。
明年的ISSCC将是第66届，魏教授透露，自己2月份自己也会去去参加ISSCC 2019，讨论硬件的机会在哪里。“我们的研究人员要积极参与ISSCC，并不是自己有文章就去，没文章就不去了，而是应该长期追踪ISSCC的新技术。”他指出。
这几年中国区的论文越来越多，前些年是偶尔有一两篇，现在稳定的有。“但是文章一直是跳跃性的出现在几个单位，而不是一个单位持续性的提供文章，说明我们的能力还是不够。”魏教授补充道。
2019年中国区（内地、香港和澳门）被录用了历年来最多的18篇论文，继去年首次超过日本，今年首次再超过台湾地区，亚太区次于韩国。
余成斌教授就中国区的录用情况和趋势作了详细地介绍。其中8篇论文来自澳门大学、1篇来自香港科技大学、内地共9篇：3篇来自复旦大学、2篇来自清华大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的上海交通大学和东南大学学、还有2篇来自业界的亚德诺ADI(北京)和ADI(上海)。
余成斌表示，虽然我国比美国共80篇有很大距离，2019年被录用的18 篇论文分布在射频技术、电源管理和能量采集、数据转换器、数字架构和系统、数字电路、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示和有线通讯8个专业领域, 较2018年14篇分布7专业领域 和2017年11篇分布6专业领域, 从数量和专业领域上都创了新高并呈上升趋势，是我国加强投入集成电路行业的一个很好的体现。
特别在电源管理和射频电路领域累积最多，而且东南大学首次在ISSCC几乎被韩国日本垄断的存储器论文有零的突破是很好的开端。
澳门大学在数据转换器领域也有大突破，全球共14篇，澳大4篇占了近30%，是历年来首次有同一机构在该领域同时最多录用的一次。
“高端数据转换器芯片国内几乎全依赖进口，内地急需加强该领域的科研并期待在ISSCC有零的突破。”他指出。
第66届 ISSCC 峰会（ISSCC 2019）将于2019年2月17日-2月21日在美国加州三藩市举行，以下议题供参考。
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