日前，MPS在深圳举办了一场“高精尖”的工业自动化和汽车电源研讨会，针对汽车电子以及工业自动化等行业，和工程师一起探讨了新一代的磁编技术，模块电源方案，汽车功能安全设计并分享车载电源EMC设计要领以及典型案例分析。
资深销售工程师，大客户经理程志昂在分享汽车电子与领域新技术与新方案案例时表示：MPS于2003年进入中国市场，最早以传统消费类行业为主，如机顶盒、TV等产品领域，于2011年开发出了Flip-Chip工艺，将芯片封装小型化；2017年做出了业界封装体积最小的内置电杆的电源模块。
MPS近几年市场规模增长势头迅猛，程志昂预计MPS汽车电子产品市场规模将在2020年达到1.2亿。
工业4.0和智能制造掀起了一波电机驱动控制和各类传感技术的热潮，特别是一些高性能要求的电机应用场合，对驱动性能、转子位置检测和系统结构提出了新的挑战。对此，MPS作为一家高性能的模拟半导体公司，在满足客户对高效、高功率密度电源IC需求的同时，还能提供一系列完整的高集成度电机驱动和高速、高精度的磁编码角度传感器整体解决方案，提升客户产品的整体性能和持续竞争力。
MPS南中国区技术支持工程师环巍巍重点分享了霍尔效应位置编码器与电机驱动基本原理及典型案例。
汽车电子化，新能源汽车，车载互联，自动驾驶等新趋势发展，对电源提出了新的要求，在汽车电源设计时，会要求有更多的车载DCDC芯片，更大的功耗，更小的体积，以及更复杂的线束和网络。随之而来的是对汽车DCDC电源的EMC设计带来更加严峻的挑战。
MPS南中国区区域销售经理郑宪龙谈到，对于汽车零部件来说，DCDC芯片是最常见的噪声源，DCDC芯片的EMC主要是在处理EMI问题。而EMI设计的三大基本原则，也是最重要的原则，即：抑制干扰源，切断耦合路径，保护敏感设备。除此之外，郑先生还分享了MPS在汽车与工业实际应用中电源EMI处理的有益经验。
MPS自2005年推出业界第一款SOIC8封装的2A/3A同步整流降压转换器，涌现出20多个竞品与之管脚兼容；2011年推出业界授课SOT23封装的2A/3A同步整流降压转换器，2015年首推SOTS563封装产品，此外，MPS可供有多种QFN和CSP封装的业界领先的功率IC。
MPS南中国区区域销售经理刘少纯表示，MPS凭借先进的BCD器件制程、Flip-Chip倒装封装工艺，MPS引领DC/DC市场趋势。
刘少纯指出MPS的DCDC电源技术面临三大挑战：
从IC到模块，MPS为工程师提供了三种不同灵活度的解决方案：
深圳站研讨会上，四位专家的演讲干货满满，与近200名到场工程师进行了深入浅出的交流。本次研讨会所有嘉宾的讲义可从『MPS芯源系统』微信公众号获取：关注『MPS芯源系统』后，回复关键字“手册”即可从回复的图文消息中查看。
另外，还可以点击http://live.vhall.com/859640316：观看深圳站研讨会现场回放。
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