送走市场景气让大家笑呵呵的2018年，2019年的市场表现又会是如何？观察2019年有几项新技术让众人相当期待，那就是5G商用化将逐渐拓展，其带来的市场商机，直接驱动相关产业蓬勃发展；而人工智能(AI)在基础建设与算法逐渐成熟之际，也将在2019年衍生出更多新兴应用。但中美贸易战的后续发展，将使2019年更具远景，或是受到重大影响而一蹶不振？然这不确定性尚待观察，是否成为2019年产业未爆弹，值得半导体业者持续关注。
在2018年时，Gartner提出2018年前成功的人工智能增强解决方案，都需要仰赖专业数据科学家与应用程序开发人员共同合作打造。但是由于市场的快速演变，加上多家网络巨擘纷纷提出相关人工智能解决方案，使得专业开发人员可以透过第三方服务商提供的人工智能预定模型，独自进行开发作业。
过去人工智能有如神话一般、只有少数人才能够「碰触」的领域，到可让相关专业开发者可以独立开发。这样的改变，不仅替开发人员建构一个充满人工智能算法和模型的生态系统，也提供无数可量身订做的开发工具，促使人工智能功能与模型能更简单的整合到业者的解决方案里。举例来说，当人工智能被应用在开发流程本身时，各式各样的数据科学、应用程序开发及测试功能将可以自动化，另一层次的专业应用开发商机将就此诞生。
Gartner资深研究总监吕俊宽认为，人工智能变得越来越「平易近人」后，许多兼具智能与自动化的应用将被大量实现，进一步带动IT与电子产业的新气象，甚至可看到许多的开发工作将是由人工智能所驱动。Gartner预计到2020年，在新推出的应用程序开项目当中，至少会有40%的团队会有人工智能共同开发人员参与其中。
资策会产业情报研究所(MIC)指出，人工智能衍生的诸多新应用中，在2019年值得关注的应用是智能音箱。智慧音箱在2016年由亚马逊(Amazon)炒热以来，美国与中国一直是智慧音箱主要市场，因此Amazon与Google在2017及2018年积极耕耘美国市场后，2019年开始将目光放到海外市场。为进军海外市场，Amazon仍采取机海战术策略，且产品价格落在30~300美元，并增加新服务，宣布Apple Music将加入Echo服务，藉此吸引新用户。
Google则是挟其语言支持能力「独步武林」的优势，看准美国是全球第二大西班牙语使用地区，宣布Google Home将增加西班牙语，并提供双语支持，预期有助进一步开拓欧美市场。而中国智能音箱则是以阿里巴巴、百度等本土品牌为主，MIC表示，阿里巴巴与百度以产品低于人民币百元价格的策略，成功扩大市占率，预估2019年中国智慧音箱市场将有更大进展。且一些小品牌语音助理厂商，也将逐渐靠拢阿里巴巴或是百度。
观察中国两家主要智慧音箱业者2019年的动作，MIC认为，阿里巴巴依循Amazon路线主打网购服务，在2018年双11推出人民币89元智慧音箱抢市，并透过绑定美的、海尔等家电大厂产品，推出天猫精灵等产品。百度则是在第一代智慧音箱因售价过高惨吞失败苦果之后，新推的小度智能价格仅第一代的二十分之一，使其在2018年市占大大往上拉抬，不仅如此，百度更串联手机品牌，如华为、vivo、OPPO等搭载其DuerOS，以加强扩大使用百度语音助理的基础。
吕俊宽强调，就Gartner观察，台湾产业数字化脚步走得越快的企业，例如金融、电商，人工智能的进展也会较快，且企业本身若是要提升竞争力，就越不能拒绝拥抱人工智能。而这样的趋势，也能在2019年为电子半导体产业，挹注新的发展动能。
无庸置疑，物联网在2019年仍然是众所瞩目的焦点之一。2019年，物联网为产业带来的主要改变，将包括更智慧的边缘运算，以及因应物联网市场少量多样的客制化特殊应用集成电路(ASIC)生态的崛起。
现阶段物联网云端服务架构相当依赖云端的运算能力，物联网边缘装置仅是执行收集信息的工作。但未来数以兆计的物联网装置所产生的数据量，对于云端数据中心服务器的运算量来说，将是沉重的负担，也可能增加延迟时间，因此许多业者认为若是边缘装置可以先处理一些简单的信息，将可大大减轻云端的负担。因此2019年边缘运算这个议题的主要实现，是促使边缘装置能够更具智能，以先判定、过滤或是处理真正重要的信息。
要增强边缘智慧与更多的处理能力，Gartner大中华区资深合伙人龚培元认为，根据不同的生命周期有几个不同阶段的工作需进行，时间可能长达20年。就时间较短(1~5年)的任务来看，主要是强化包括行动装置、笔记本电脑、PC、打印机或扫描仪…等装置的运算能力，方式则是为这些装置增添更多的传感器与人工智能。
MIC则指出，2019年物联网装置产生的数据数据量将比2018年增加2~3倍，促使边缘运算将走向平行分散的无服务器(Server-less)环境。无服务器指的是事件导向(Event-driven)的边缘运算系统藉由分布式计算或水平链接，结合边缘位置上的运算资源，达到毫秒级的实时服务。这样的架构将取代完全由云端运算的方式，让云端运算能够「落地」至边缘，预期将影响现有的云端运算营运服务。
2019年无论消费性物联网与工业物联网(IIoT)皆会开始导入无服务器环境的边缘运算技术，对产业的影响包括对「小型服务器」、「小型数据中心」等装置数量需求大幅上扬；软件层需要具备可适地调整的「函数」、「容器」或机器学习(ML)、边缘人工智能(Edge AI)执行功能，进行软件整合；而这也将促使Amazon、Google、微软(Microsoft)…等网络大厂强化与在地系统整合业者(SI)的合作。
而台湾厂商虽然已具备服务器硬件弹性与客制化能力，惟在软件部分需要加强，以及须关注Amazon、Google…等业者对于客制化服务器处理器芯片的需求，藉以掌握市场商机。龚培元强调，强化边缘运算能力虽然伴随众多挑战，但势必可为业者带来新的商机，以及为人们带来更好的世界。
物联网所带来的改变相当全面，随着产品多元化发展，包括云端/储存、人工智能新创、车用电子与垂直应用等，在2019年对少量多样客制化ASIC的需求也越来越显著。MIC资深产业分析师兼组长叶贞秀表示，过去对ASIC的需求主要集中在3C市场，但该市场成长逐渐趋缓，因此业者便将目光转移到汽车和垂直应用领域；且云端与储存物联网应用中，为了提升服务器运算效果，一些网络大厂如Google、Amazon、百度、Facebook…等对于自开IC的需求已越来越多；甚至一些人工智能软件新创业者为了强化运算效能，也开始提出客制化ASIC的要求。
然而开IC并不是件容易的事，促使IC设计服务需求增长。根据MIC调查，包括创意电子、智原科技等台湾IC设计公司，已开始提供针对少量多样特殊规格的IC提供服务，例如为客户提供或收集Front-End的相关资料；而传统IC设计厂商如凌阳科技、联发科(MTK)则是挟着手上握有丰富的底层IP，成为发展ASIC服务的基础，不仅成立相关部门，还搭配先进制程开发经验提供服务，抢攻客制化ASIC商机。
物联网终端应用多元化相关业者客制化ASIC芯片布局。(数据源：MIC)
值得注意的是，客制化ASIC商机也让制程有所变化。叶贞秀指出，众所周知，要开一颗新的IC成本相当高昂，因此业者也想办法透过封装方式降低成本。其中，透过系统级封装(SiP)模块化设计增加数据传输带宽，并整合传感器、逻辑等不同型态芯片，提升物联网应用的多样性，成为业者的选择之一。另外，2.5D IC、3D IC也是业者看好的封装型态，亦衍生为相关封装厂或代工厂的新商机。
尽管3GPP在2018年12月中宣布正在准备中的Rel. 15第三版将延后3~6个月发布，以至于Rel. 16可能会顺延至2020年中才公告，5G行动技术仍将是2019年业界关注的焦点。拓产业研究所研究协理谢雨珊表示，2019年通讯产业发展重点，除了在5G频谱下功夫之外，毫米波(mmWave)也将成为热门技术，开创局端小型基地台(Small cell)商机；5G网架也将朝多接取边缘运算(MEC)发展，以满足低延迟应用需求；基地台天线亦逐步实现多频整合，以及5G建设路线将以光纤先行，带动光传输网络(OTN)高成长动能。因此促使电信营运商为迎接5G商用的到来，针对前端光纤网络的布建、基地台、小型基地台…等加码投资，预计2019年将达2.36兆美元。
MIC资深产业分析师兼项目经理钟晓君则认为，2019年电信商将积极取得频谱与整备网络，全力冲刺5G商转。她进一步说明，目前全球约有30个国家规划在2019年完成5G频谱释照、调整标金底价与规费，以加速5G商用进程。以中国官方2018年4月的宣布为例，未来标到5G频谱的电信营运商，在取得频谱后的第三年开始，才依比例收取费用，让频谱价格更为合理化，以利5G建设顺利推行，并解决营运商在4G投注的成本未回收的压力。
基础建设的部分，各国政府对5G基地台建设审查采宽松态度，部分鼓励共同建构，降低营运商布建成本。而面对5G基地台致密化与回传流量激增，促使营运商扩展光纤骨干，以支持5G传输应用。
值得注意的是，2019年5G行动服务应不会出现，原因在于，支持5G的智能型手机才刚问世，网络布建也正萌芽，预计至2020年才会有较好的前景，因此营运商反而较看好5G固定无线接取(FWA)服务与5G带来的垂直产业应用新经济价值。MIC解释，美国Verizon在2018下半年推出的FWA服务，以取代光纤最后一哩布建，由于传输速率普遍可达800Mbps以上，用户反应颇佳；AT&T物流服务器也带给使用者不错的体验，因此在5G行动服务时候未到的情况下，2019年营运商会更强化FWA服务，也就是5G客户端设备(CEP)和Wi-Fi 6(802.11ax)结合，将家用FWA服务从郊区扩展至市中心。
钟晓君强调，2019年固网宽带三大主流技术——DOCSIS 3.1、G.fast与10G PON，传输速度都来到Gigabit，而5G CPE+ Wi-Fi 6标准，传输速率也可达Gigabit等级，将进一步提升电信营运商与宽带服务供货商的竞争优势。
谢雨珊总结2019年5G市场的机会点，包括5G手机射频前端(RFE)，由于高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、华为及联发科已陆续在2018或预计于2019年推出5G调制解调器芯片，加上各国频段不同，因此将带动RF前端的用量与价值皆双双提高。再者，氮化镓(GaN)的高频高压特性，也将使其成为5G功率放大器(PA)的首选材料；5G通讯终端、小型基地台和创新应用，以及中国将创立自有5G产业生态链，都是业者可关注的5G市场切入点。
至于台湾业者在5G的契机，谢雨珊认为，台湾5G产业链正逐渐建构，虽然NCC预计在2020年后才会开始规划5G相关频谱，但初期台湾业者在晶圆代工、功率放大器及小型基地台等方面，都有不错的切入机会。
内存在上述几个领域中，扮演着关键组件的角色，也因为这些领域的带动下，内存市场的表现令人兴奋。然而，过去一年来，内存产业表现明显与往年大不相同，在历经自2017年以来的荣景后，由于产能过剩、库存增加，加上技术提升，以及中国大陆厂商加入，2018年，DRAM和NAND闪存(NAND Flash)开始出现供过于求、价格走跌的趋势，并将延续到2019年。
就在一年前，内存产业还处于DRAM和NAND双双价量齐扬的繁荣周期，然而，从2018年第一季起，NAND市场开始下滑，DRAM市场也随之在第三季之后走下坡。TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)预计，2019年的一整年都将会是供过于求的状况。
从DRAM市场来看，2016年下半年开始出现价格上扬，并延续到2018第三季仍处于高峰，在那之后才开始走缓。DRAMeXchange预计，目前这一波降价至少将持续到2019年第二季，降价幅度约10~15%。
DRAM市场迅速飙升的主要成长动力来自于行动(Mobile)、服务器等应用需求。然而，当时由于晶圆厂产能不足以支撑快速成长的市场需求，导致供应短缺及价格飙升，同时也带动了2017年的半导体市场成长。2018年DRAM市场持续这一波成长动能，并在第二季写下历年的营收新高记录。
DRAMeXchange研究经理黄郁璇以DRAM市场的主要驱动力——行动DRAM为例指出，自2016年下半年起，由于中国手机品牌崛起、手机内存主流容量从2GB DRAM走向4GB，推动市场需求快速增加，加上季节性因素带动，内存价格开始突飞猛进，促使内存原厂积极扩产以缓解市场短缺。这一周期直到2018第三季起才逐渐满足市场需求，并随着供货持续往上爬升，预计从2018第四季起到2022上半年都将出现供过于求。
目前，尽管内存价格松动，厂商仍在积极增加产能，甚至计划扩厂或制程转进。她指出，「包括美光(Micron)、三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)、南亚(Nanya)、中国的福建晋华(JHICC)等原厂持续增加DRAM产出，预计将为市场挹注22.9%的成长。」特别是智能型手机等行动装置使用的低功耗、高密度DRAM，预计将在整体DRAM市场占41%。
除了行动DRAM，另一成长动力来自服务器。黄郁璇预计，从2019~2021的3年内，行动DRAM仍占市场第一，但随着服务器应用需求增加且更多元，可望在2021年后取代行动DRAM在原厂中的地位。
DRAMeXchange资深分析师刘家豪也强调，服务器是近几年来驱动DRAM产值的关键推手，特别是数据中心。在Google、Amazon、微软和Facebook，以及中国因特网三巨头(BAT——包括百度、阿里巴巴和腾讯)的推动下，可望使2019年服务器DRAM维持3.7%的单位成长，其中来自北美ODM的需求动力约占9.8%，中国内需市场需求则将近三成。
5G、数据中心与边缘运算将成为服务器DRAM需求增加的主要驱动力，并预计将在2021年后超越目前占主流的行动DRAM应用。(数据源：TrendForce DRAMeXchange)
未来，刘家豪指出，5G将会是驱动内存市场的关键技术，包括在5G及其基础设施落实之前驱动服务器需求，以及在落实5G之后将催生来自边缘运算以及物联网/车联网(IoT/IoV)的更多新需求。
NAND Flash市场的发展重点在于3D NAND。NAND Flash供货商长久以来一直在积极推动从当今的平面NAND转向3D NAND。不过，去年，NAND Flash市场同样受到产品短缺、供应链问题和技术转型困难的种种挑战。
Semico Research总裁Jim Feldhan指出，NAND Flash近来的市场发展基本上与DRAM大致相同，但DRAM自第四季开始起降价，而NAND Flash市场自2018年第一季起即出现供过于求，并持续了一整年，产品价格也大幅下滑。
Objective Analysis分析师Jim Handy也表示，「NAND Flash市场供过于求且价格下跌(2018年第一季)的时间比DRAM市场更早。其现货价格甚至比2017年底的高峰时期更低了79%。」
根据DRAMeXchange的数据显示，2018年10月TLC NAND Flash颗粒与晶圆的合约价格跌幅高达13~17%，这是自2017年11月以来的单月最大跌幅。展望2019年，尽管原厂开始抑制扩产，但由于上半年的淡季加上库存水位仍高，供过于求的情况只会更加显著，预估第一季合约价将再进一步下跌约10%。花旗银行的分析更估计2019年NAND Flash将大幅降价45%，甚至在第二季之前还看不到价格底线，各大内存厂商必须尽早预做准备。
事实上，NAND Flash市场的前景仍不明朗。根据Semico Research的数据显示，2018年的2月、5月与7月，NAND价格分别下滑了5.3%、5.0%及8.1%，但8月和9月的价格却又分别上涨了13.3%和14.1%。
但无论是DRAM还是NAND Flash，2019年的内存市况看起来似乎较为黯淡。不仅内存价格将持续走跌，甚至可能出现大幅下滑的趋势，特别是2019年下半年。如同Handy预计的，在2019年，「DRAM和NAND Flash市场很可能一整年都『无利可图』，因为这些芯片几乎都将以成本价出售！」
2008年区块链概念被提出以来，受惠比特币的实践，而使全球出现超过2,000种币别，总市值超过1,000亿美元，也顺势驱动晶圆、主板、矿机、相关的蓬勃发展，接下来区块链延伸至金融产业，甚至迈向多元化可程序设计的社会实践。
MIC表示，2017~2018年，区块链的发展来到IOTA、Hyperledger、Ripple、Ethereum、MOBI、CBSG、BiTA等联盟的形成，进行技术研究与产业应用标准建立，2019年区块链应用也将由金融扩展到医疗、物流、能源、物联网、食品、半导体…等产业。预期这些产业对区块链仍属小规模的采用和试验性阶段，不过，并不会影响各产业应用情境及新创公司的蓬勃发展，未来区块链应用将大规模扩散与渗入人们的日常生活，也将对现有的商业模式带来新的变革与挑战。
龚培元则援引Gartner统计资料指出，预测到2030年，区块链将创造3.1兆美元的商业价值，而到了2025年开始会看到很实际应用的区块链技术。不过，该如何使用区块链的技术把环境做得更安全、更可控，是区块链所带来的新商机跟改变。
即使近期中美贸易战将休兵90天，但此事件的影响势必会延续至2019年。MIC资深产业顾问兼副所长洪春晖表示，无论中美贸易战会在休兵期后握手言和，或是变得更激烈，导致双方与相关国家严重受创，还是陷入持久战，皆将冲击台湾2019年经济成长，业者不可不慎重对待。
虽然因中美贸易战导致产能转单回台及台湾业者抢出口的策略奏效，让市调机构纷纷上修2018年台湾经济成长，但由于各市调机构对中美贸易战抱持悲观态度，因此2019年台湾主要贸易伙伴美国、欧元区、日本、南韩、新加坡等，明年的经济成长预估值都将比2018年低，也连带影响台湾经济成长率。
未来中美贸易战发展状况预测与因应对策。(数据源：MIC)
MIC并认为中美贸易战将演变为持久战，甚至演变为科技战。这是由于美方持续强调关税并非主要重点，而是想藉此解决中国不尊重知识产权、商业间谍众多和利用庞大内需市场换技术的严重问题。洪春晖指出，美国公布的十四项高科技管制，将促使中国加速发展自身的半导体技术，长期来看，是否影响台湾半导体产业，值得密切关注。
洪春晖亦建议台湾业者因应之道，他表示，短期内可将中国产能外移至东南亚或是如广达计算机将产能移回台湾，惟笔记本电脑与手机产能较难外移。另外，台湾智能制造起步虽然较慢，不过台湾在机械手臂、工控等仍有不错的技术实力，可与美日德业者共同合作，建立「短链革命」，加速台湾落实智能制造，降低中美贸易战长期影响。
MIC强调，即使2019年受到中美贸易战影响，而有诸多不确定性，但若台湾厂商积极思考解决之道，投入更多技术研发，相信可降低影响程度。
（原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETTaiwan，参考链接：5G、AI、中美贸易战… 前景与不确定性并存的2019）
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