不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。Foveros是一种全新的3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，可以大大提高芯片设计的灵活性，便于实现更丰富、更适合的功能特性，获得最高性能或者最低能耗。
Lakefiled集成了五个CPU核心，分为一个大核心、四个小核心，都采用10nm工艺制造，其中大核心的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC缓存，四个小核心的架构未公布，或许是新的Atom，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存。
作为一款完整的SoC，它还集成了低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。
Lakefield的整体尺寸仅仅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，宽度只比一枚25美分硬币略大一些，长度则只相当于五枚硬币并排。
Lakefield获得关注有两个原因：第一个原因是它具有Core架构和Atom架构CPU核心，这是英特尔以前从未做过的事情。自从Arm以类似的big.Little设计概念取得成功后，许多人一直期待英特尔能够推出一些遵循这一想法的产品，这一次英特尔终于推出。第二个原因是它使用了“ Foveros ”，这是英特尔的3D主动插入技术，将内核和图形放在芯片上。
英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中，使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计，可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。
（综合整理自快科技、雷锋网）
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