1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，推动自身5G业务在全球范围内的大规模快速部署。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，华为MWC 2019的主题是构建万物互联的智能世界，电信行业正在迎来一个伟大的时代，华为主张积极把握以5G、AI为代表的新技术、新机遇，以创新开拓运营商业务的新边界，获得商业新增长，共同推动行业的数字化转型。
在产品发布环节，华为正式发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，同时还发布了刀片式5G设备，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，让客户能像搭积木一样搭建5G设施。
根据华为方面的介绍，天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：
同时，天罡芯片也实现了基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，解决了以往站点获取难、成本高等挑战。
目前，华为已经可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
丁耘还透露，截至目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
5G安装比4G更简单，之前有厂商以4T4R（基站天线四发四收）标准称为商用部署5G网络，“如果4T4R叫5G的话，那华为规模部署超过150张5G商用网络了”，丁耘提到，华为将8T8R视为5G商用的基本标准，并且在64T64R技术取得进展，华为实测64T64R覆盖相比8T8R提升80%。
基站天线数量越多复杂度就越高，要解决天线之间干扰等问题，基站就会越大，所以多天线技术已经成为设备商的分水岭。此外，中国电信和中国移动将选用64T64R技术，每比特能耗相比4G将降低100倍。
华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为完成全部商用测试验证，已在全国17省市建成30余5G实验外场，并且率先完成5G规模验证，创造系列行业记录，华为最佳测试结果是：5G单小区容量达14.58Gbps，是4G小区的97倍；单用户峰值速率5.2Gbps，时延小于1ms。
华为认为，AI是5G的必选技术，只有应用AI，才能让网络运营趋于极简。
发布会上，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W。根据华为方面的说法，这款AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
在这一系列产品的基础上，华为面向未来提出了“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现提升。
杨超斌举例称，华为的5G业务能够节省35%的交付周期，大量减免安装工序；相比于4G，5G大宽带多天线实现近百倍的容量提升；华为5G已经实现25倍于4G的每比特能效等。
另外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东透露，华为消费者业务实际上突破了520亿美元，成为华为三大BG中的最大收入来源。
华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了一款名为巴龙5000的5G多模终端芯片。这是一款集成度较高的5G终端芯片，实现了单芯片多模的能力，能够提供从2G到5G的支持，同时支持NSA和SA架构。同时余承东还发布了搭载巴龙5000的5G CPE终端，可以支持各种终端产品，包括华为HiLink物联网架构等。
Balong 5000对标高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面至少目前均弱于Balong 5000。
搭载Balong 5000的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在3.2Gbps，覆盖能力提升40%，体积缩小20%，支持WiFi 6，WiFi 6条件下速率可达4.8Gbps。
余承东表示，华为巴龙5000将会和华为麒麟980共同提供手机终端上的5G服务。他还透露，华为会在今年的MWC展会上发布首款商用5G折叠屏手机。
（综合整理自雷锋网、华尔街见闻）
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