昨日，台积电发布公告称：苹果A13芯片的生产订单被其拿下，A13将继续采用7nm制造工艺，据介绍虽A13使用和A12同样的7nm工艺，但A13工艺要更精进，将使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。如果一切按计划进行，将于2019年第二季度开始量产。
目前， 台积电也公布了公司业绩和对整体芯片行业的展望。公司CEO表示，"7纳米制程工艺创造的销售额预计将超过公司占比的25%。而且随着高性能计算、汽车等更多应用的逐渐成熟，对于7纳米芯片的需求会逐渐增大。"尽管如此，由于整体智能手机需求下降，预计2019年增幅不高。
台积电是全球最大的半导体晶圆体生产企业，很多芯片产品出自台积电生产车间，甚至华为自研的海思麒麟芯片也有其代工生产，说一句全球最大一点也不夸张。
由于其生产工艺的先进性，台积电是全球半导体行业率先实现7nm生产工艺，成品率最高。所以这几年苹果A系芯片订单基本都被台积电夺得。
根据苹果每年9月发布搭载新芯片的iPhone，现在才2月份，A13应该还在设计优化阶段，距离成品仍有些时日，但A13性能值得期待，不知道A13是否仍继续使用英特尔的基带。
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