基带，是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片，手机没了它就成了“板砖”。尤其是在万物互联的5G网络时代，基带就好比是打开5G大门的钥匙，所有的智能终端都需要这个芯片来实现5G网络互连。小小基带，乃5G终端的关键！
上月发布的华为Balong 5000基带
巧合的是，上月末华为正式发布“Balong 5000”基带。此后不久，高通本月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。两款5G基带发布日期如此接近，想必都是各自当前最顶尖的技术。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态，我们不妨抢先来一场“5G基带PPT大战”。
本月最新发布的高通骁龙X55基带
所谓的“PPT大战”，只因两者仅为新品刚发布阶段，无实物可进行对比。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一些差别所在。并通过当前两款最先进的5G基带设计方向，帮我们更好参悟未来5G终端的发展趋势。今日此文，名为“对决”实为“科普”~
废话少说，我们直接上干货！因为基带涉及的频段数据各类参数很多很复杂，为了避免读者看完头晕，我们采用问答的形式进行汇总，直接提炼精华。
这个问题如果在前几天来问，那么答案显然是华为Balong 5000，因为这是业界第一颗采用7nm制程工艺的5G基带芯片。不过在华为正式发布Balong 5000后没多久，高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带，两者均为台积电7nm工艺，不分伯仲。
基带芯片的工艺其实是一个非常重要的问题，也正是因为这个问题导致了iPhone缺席5G首发。因为当初英特尔就在为iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障，导致发热和功耗居高不下，后来通过升级10nm工艺才解决问题，但却耽误了5G版iPhone发布的进程。
7nm工艺对于提升能耗比十分明显
此前发布的高通骁龙X50是业界第一款5G基带，这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品，因为它早在2016年就已经发布，并且采用的还是28nm工艺。华为和高通相继发布7nm工艺5G基带意义非凡，标志着5G开始进入成熟阶段。
说到这里，估计部分早期5G手机或许还将采用28nm的高通骁龙X50基带，而更先进的骁龙X55则要到2019年末才会上市，我劝您还是看清楚再入手~
这个问题的答案，其实跟上一个问题有些类似。华为虽然第一个推出了支持全模全频的Balong 5000基带，但是高通骁龙X55的到来很快弥补了骁龙X50仅支持5G网络的弊端。目前，这两款基带芯片均实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。
说到这里，可能比较懂的小伙伴就问了：那是否也意味着这两款都是外挂基带呢？至少从目前的情况看，是有这个趋势的。因为我们已知两家最先进的SoC平台：麒麟980和骁龙855均内置到了4.5G的基带，想要实现5G网络，则必须通过外挂5G基带实现。
华为Balong 5000率先支持2G-5G全模
相比和处理器整合在一起的SoC平台，独立基带无疑将会更加灵活的部署。虽然从理论上来讲，还是SoC整合平台具备体积更小、损耗更低、成本更低的特性，但是毕竟5G未来是很大的一盘棋，手机只是其中一个环节。当然，也不排除未来两家推出整合5G基带的SoC平台主打手机市场，但独立的全模全频5G基带仍旧意义非凡。
由此来看，把5G基带独立出来，是为了万物互联做布局。另外一点，从现在开始你们将会看到很多5G手机呈现爆发的趋势，您只要认清了是这两款基带，那么您手机在未来三五年是不会过时的，可以放心选购。至于价格，酌情而定，另当别说。
从峰值速率上来看，华为Balong 5000发布时宣称，在mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps。随后高通发布骁龙X55，并在PPT上显著标注“高达7Gbps”，乍看之下从通讯速率的绝对数值上，高通骁龙X55略胜一筹。
搭载Balong 5000的Mate X已经发布
不过根据华为最新公布的数据来看，Balong 5000基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps，理论峰值上还是要比骁龙X55略胜一筹。而且更需要特别提出的是，在WMC上华为已经发布搭载Balong 5000的Mate X发布，在整体节奏上还是要领先高通。
但是目前毕竟是新品发布阶段，我们没有实际的产品进行比较。即使拿到实物，也会因为不同的硬件平台之间的误差，以及网络质量的误差，而抹平两者之间的差距。换句话说，理论峰值的差异或许只能在严谨的实验室中表现出来，实际使用完全感觉不到。
高通骁龙X55基带峰值速率7Gbps
高通公司的基带产品目前占全球半数以上，高达53%，堪称绝对的霸主。相比之下，华为虽然只有7%的份额，但是功能和性能并不逊色。因为华为基带遵循“自给自足”，只有华为的手机才会搭载，所以份额较少不难理解。根据目前的用户口碑来看，“华为信号好”已成为很多人的共识，相信Balong 5000也不会让人感到失望。
综合来看，但两者都可以说是业界最顶级的5G基带，都代表了全球业界的最高技术水平，只是华为的节奏明显会略快一些。
其实5G时代同样存在“全网通”这个问题，简单的说，要想实现“5G全网通”，则基带必须要实现支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，并且支持TDD和FDD运行模式。这些规范或模式解释起来有些生涩，它们能够帮助用户从5G初期完成过渡至成熟阶段，以及对不同运营商制式的提供完整支持，用户只需记住全支持最好~
在华为发布Balong 5000时，曾以全面支持这些技术规范和运行模式而作为卖点强调突出。但是，毕竟当时对标的是早在2016年发布的高通骁龙X50。随着高通骁龙X55第二代5G基带的发布，如今两者均具备“5G全网通”的能力，这点大家不必担心。
骁龙X55同样具备“5G全网通”能力
值得一提的是，高通骁龙X55基带还提供支持5G/4G频谱共享技术，这一点非常有现实意义。因为频段资源有限，一些频段需要既服务于4G终端，同时也服务于5G终端。这个技术有利于降低干扰，便于运营商在过渡时期灵活部署。而在4G模式下，LTE Cat 22和FD-MIMO的支持，也会让您再5G到来之前享受到更高的网速表现。
从目前的趋势上来看，如何加速过渡时期的5G网络部署，以及应对4G至5G过渡时期的“全网通”，华为和高通这些头部企业早就为用户和运营商想好了。加之此前运营商表示将会平滑过渡到5G，咱们不必顾虑太多，一切顺其自然就好~
由于目前两款5G基带新品都是刚刚发布的阶段，因此很多产品的细节还不是很全面。但至少从以上四个环节的对比情况来看，我们把两款基带最核心、最贴合用户层面的技术规范已经进行了简单而直接的比较，并且解释了背后的关系和影响。
华为Balong 5000基带胜在领先业界支持诸多新标准新模式，对推荐5G网络成熟发展具备积极意义，而高通骁龙X55基带则在部分参数上占据后发优势。相比“谁是真龙？”这样的问题，这两款芯片的出现加速了5G网络逐渐走向成熟，则更具现实意义！
在此之前，华为和高通在基带领域一直“井水不犯河水”。从Balong 5000开始，华为发布这款独立单芯片5G基带似乎也是瞄准了前景广阔的5G智能终端市场，或许未来这颗基带芯片将会供货给第三方智能终端。比如华为Balong 5000还是全球首个支持V2X的多模芯片，可以满足智能汽车领域对低延时、高可靠的车联网方案需求。
毫无疑问，华为与高通在5G和物联网领域已经展开激烈的竞争。
两者发布时间节点十分微妙，高通在华为发布Balong 5000之后，紧急发布第二代骁龙X55基带予以应对。虽然高通骁龙X55在部分参数上略占优势，但华为的进步值得肯定。因为有华为的存在，避免了一家独大的情况发生，对促进5G领域技术发展存在积极意义。
众所周知，高通在通讯领域全球称霸，尤其是在3G/4G网络上几乎行程了强大的专利壁垒。很多手机和通讯企业都无法绕开高通的专利，即使华为自研基带也不例外。所以在这样的产业背景下，如何冲破专利枷锁进行充分的行业竞争成为了良性发展的需要。至少在这一点上，我们看到了华为的努力，以及成果。
在未来，我们会看到越来越多的设备开始智能化，并且配备5G基带与世界互联。一颗小小的基带将成为未来5G万物互联的关键。如果本文能够让您了解5G基带的一些小知识，认清5G的发展趋势，那就足够了。至于谁高谁下，就让华为和高通他们去较量吧~
（来源：中关村在线）
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