2018 EDN Hot 100产品：处理器及系统

在2018 EDN Hot 100产品中，“处理器及系统”部分包括SoC、MCU、FPGA、微处理器等。T37ednc

处理器及系统

•  ADSP-BF706 嵌入式处理器

 “......与电动车报警语音系统固件配合，使北美和全球其它地区的汽车制造商能够遵守未来的安全法规，为低速行驶的电动汽车和混合动力汽车提供外部发动机声音。”T37ednc

 Analog DevicesT37ednc

•  Akida神经形态SoC

 “......将实施更新的机器学习方法，即脉冲神经网络。”T37ednc

 BrainChipT37ednc

•  ATmega4809 MCU

“让4809与众不同的，不算CPU（或为之补充的内存20MHz、48k、6k），还有整个外设，包括Microchip称之为独立于核心的外设，它们可以不使用讨厌的CPU而实现许多功能。”T37ednc

Microchip TechnologyT37ednc

•  ATSAMA5D27 SoM

“......将SAMA5D2 SiP与闪存、boot EEPROM，以太网PHY和电源管理芯片结合到PCB上，进一步减少设计人员的工作。”T37ednc

Microchip TechnologyT37ednc

•  Cortex-M35P处理器

“......集成了防篡改技术，这是该公司专门为其Arm SecurCore处理器设计的。”T37ednc

ArmT37ednc

•  Helio P90 SoC

“P90采用12nm节点制造，支持两个Cortex-75内核（运行频率达2.2 GHz），及六个A55内核（运行频率为2.0GHz）。”T37ednc

MediatekT37ednc

•  QCS603和QCS605 SoC

“......利用先进的相机处理软件、机器学习和计算机视觉软件开发套件（SDK），专为智能相机量身打造。”T37ednc

QualcommT37ednc

•  RZ / A2M微处理器

“......采用瑞萨专有的动态可重配置处理器提供实时图像处理，与上一代产品相比，显著降低了功耗。”T37ednc

RenesasT37ednc

•  S32S微控制器

“......该公司称可支持当今最高性能的ASIL D 等级，满足汽车制造商开发未来自动和混合动力电动汽车的需要。”T37ednc

NXP SemiconductorsT37ednc

•  Snapdragon 855 SoC

“855集成了支持7x载波聚合的X24 Cat 20 LTE调制解调器。它还支持两种类型的Wi-Fi，即60GHz 802.11ay和最新的标准.11ax，据称这两者都能达到10Gbps的数据速率。“T37ednc

QualcommT37ednc

•  Space Systems Loral 数据采集系统

“......从航天器四周的传感器获得输入，处理数据并将信息发送回地球上的任务控制系统进行分析和研究。&rdquoT37ednc

NuvationT37ednc

•  Trion FPGA

“......基于RAM并使用外部配置器，就像大多数这种FPGA一样，尽管最小的部件也有掩模可编程片上配置器版本”T37ednc

EfinixT37ednc

•  图灵GPU架构

“......包括一个光线跟踪引擎，可以提高光线跟踪的速度，其性能是现有Pascal GPU的六倍。”T37ednc

NvidiaT37ednc

•  XQ UltraScale + SoC和FPGA

“Xilinx表示，指定用于最新一代军用级系统的XQ除了一些标准特性，如坚固的封装和极端温度耐受性，还为动辄运行数十年的系统提供了防伪功能和可靠性。”T37ednc

XilinxT37ednc

（原文刊登在ASPENCORE旗下EDN美国网站，参考链接：EDN Hot 100 products of 2018: Processors and Systems，由Jenny Liao编译。）T37ednc

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