去年11月，三星发布了8nm工艺的新一代Exynos 9820旗舰处理器，是基于10 nm工艺节点的Exynos 9810的后继产品，被用于新的韩版三星Galaxy智能手机，如S10e，S10，S10 +和S10 5G。
日前，ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片，看上去体积相当的大。据悉，Exynos 9820长度为11.581毫米，宽度为10.962毫米，总面积达到了127平方毫米，比Exynos 9810还大了4%，而后者还是10nm工艺。
Exynos 9820采用2+2+4核CPU配置，基于2x Cortex A75,4x Cortex A55和2x第四代三星核心（M4）作为性能最佳的单元，其中M4架构相比Exynos 9810大核所采用的M3架构性能提升20%，能效比提升40%。在M4核心旁边，我们现在看到三个L3单元具有与我们在9810中看到的类似的设计。然而，在两个M4核心的上部的L3单元却与旁边的三个不同。这片似乎是将新的Cortex A55和A75内核连接到三星的M4。可以确认L3缓存总共保持在4MB。
新的Exynos M4内核时钟频率高达2.73GHz，A75内核高达2.31GHz，A55内核高达1.95GHz。
GPU方面，采用了Mali-G76 MP12，官方宣称这块图形处理器的性能提升40%。
在GPU下方，可以看到三星全新的NPU，使用新的Mali G76MP12 GPU集成。这是一款双核设计，运行频率高达933MHz，以8位精度提供高达1.9TOP的速度，尽管三星在量化型号中计算的数量为6.9TOP。三星自己发布该块的芯片面积为5.5mm²。
三星的8LPP节点在扩展方面不像台积电的7nm工艺那样具有积极性，理论上，与前一节点相比，工艺节点应该带来比前一节点低15％的保守面积，这使得台积电在这一代产品中具有显着的密度优势。
作为对比，台积电7nm工艺的骁龙855为73.27平方毫米、麒麟980为74.13平方毫米、苹果A12为83.27平方毫米，新款Exynos 9820的DIE面积与竞争对手相比显得太大了。
Exynos 9820
Exynos 9820顶部的K3UH7H7 LPDDR SDRAM
Exynos 9820芯片上的S5E9820A01芯片标记
Exynos 9810
麒麟980
骁龙855
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